Электроизоляционный состав Советский патент 1982 года по МПК H01B3/42 

Изобретение относится к электроизоляционным составам на основе олигоэфиримидов например, для получения эмалевых покрытий, главным образом для изолирования электрических проводников. Известны электроизоляционные составы на основе рлигоэфиримидов, например электроизоляционный лак, состоящий из олигрэфиримида, ароматического растворителя и катализатора отверждения - тетрабутоксититана, в качестве олигоэфиримида содержит смо лу , имеющую мольное соотнЬшение компонентов основного характера к компонентам кислого характера 1,05г1«40 В этой смоле отношение фрагментов ар иатических диимидодикарбрновьзх кисло к фрагментам ароматических дикарбоно вых кислот составляет 0,227 ДЗ. Наиболее близким к предлагаемому является состав, в котором отношение ароматических дии1 шдодикарбоновых кислот к аршиатическим дикарбоновым кислотам составляет 0,1-0,3 2. . Составы на основе известных олигоэфиримидов, нанесенные на подложку, в частности на проволоку, обеспечивают получение качественного эластичного покрытия, имеющего достаточную твердость и механическую прочность. Однако такие составы не обеспечивают получение покрытия с высокой термоэластичностью, что является следствием недостаточного содержания фрагмен.тов ароматических диимидодикарбоновых кислот и особенностью пространственной структуры олигоэфиримида и состава на его основе. Цель изобретения - повышение термоэластичности изоляционной пленки эмальпроводов, полученной на основе электроизоляционного состава, включающего олигоэфиримид, ароматический растворитель и тетрабутоксититан. Дпя достижения этой цели электроизоляционный состав содержит в качестве олигоэфиримида олигомер общей но-сн сц-о- где n 7-10, m 2-3; p 5-7, при следующем соотнсмшении компонентов , мае.%: Олигомер общей формулы (Г)15-35 Ароматический растворитель 64,4-84,7 Тетрабутоксититан 0,3-0,6 Мольное отношение фрагментов аро матических диимидодикарбоновых кислот к фрагментам ароматических дикарбоновых кислот в олигоэфиримиде предложенного состава равно 0,40т 0,55. На термоэластичность эмальяэоляции влияет соотношение фрагментов с линейной и разветвленной .структурой в олигоэфиримиде, зависяшее частичн от коэффициентов n и т, и термостой кость, определяемая величиной коэффи циента р. Установлено, что в олигоэфиримиде с n менее 7 степень его разветвленности повышается, что снижает термоэластичность пленки. Такой же результат дает повышение m выше 3 . При n более 10 термоэластичность не ухудшается, но при этом снижаются такие характеристики, как термопластичность, стойкость к действию растворителей и другие. К такому же результату приводит снижение m до .значений не менее 2. При значении коэффициента р менее 5 термоэластичность эмальпленки ухудшается за счет снижения термостойкости, а при Ь начении р более 7 также происходит снижение термоэла9тичности, вызванное увеличением жесткости цепи олиго эфиримида за счет повышенного содержания ароматических фрагментов диими додикарбоновой кислоты. Предлагаемый олигоэфиримид получают путем смешения расплава олигоэфира с 4,4 -диаминодифенилметаном с последующей добавкой эквивалентного количества тримеллитового ангидрида и нагрева массы до образования олиго -эфиримида с линейно-циклч-ческой стру турой. При этом для снижения количес ва пространственных связей в смоле необходимо охлаждение расплава переД введением в него 4,4-диаминодифенилметана и тримеллитового ангидрида, .h также введение этих компонентов в три стадии. На первой стадии добавляют 50-60% 4,4-диаминодифенилметана и тримеллитового. ангидрида, перемешивание массы осуществляют при температуре, не превышающей 150С, до получения кислотного числа (к.ч.) 60,0-80,0 мг/г КОН, далее повышают температуру выше и выдерживают массу до к.ч. 6,0-9,0 мг/г КОН, снижают температуру расплава до , вводят 25-30% 4,4 -диаминодифенилметана и 25-30% тримеллитового ангидрида, перемешивают массу при этой температуре док .ч.25,0-48,0 мг/г КОН далее нагревают массу до температуры выше 190С и вьщерживают до к.ч. 3,0-17,0 мг/г КОН, снижают температуру расплава до 165°С, вводят оставшееся количество 4,4 -диаминодифег нилметана и тримеллитового ангидрида и перед окончательным нагревом перемешивают массу при этой температуре до к.ч. 5,0-30,0 мг/г КОН. Далее температуру смеси повышают выше 190 С и заканчивают процесс конденсации, пока период желатиниЭации смолы не уменьшится до 3 мин 30 с - 4 мин при . 100 г полученной смолы растворяют в 140 г крезола и 79 г сольвента, после чего в него вводят раствор 1,5 г тетрабутоксититана в 14 г крезола. Лаки наносят на медную круглую проволоку ф 1,50 мм на вертикальном эмальстанке типа VERL-24 при скорости 10-12 мм/мин, температура верхней зоны 480°С, нижней - 320С. Испытание полученных проводов на термоэластичность проводится после вьщерживания их в термостате при 180°С 24 ч, а затем навиванием на стержни соответствующих диаметров, кратных диаметру проволоки. В таблице приведены наиболее ха рактерные рецептуры предложенного олигоэфиримида общей формулы (1)

омпоненты pлигoэфиpи alдa Диметилтерефталат

Этиленгликоль

Глицерин

4,4-Диаминодифенилметан

Тримеллитевый ангидрид

СвойстваЛака Содержание нелетучих (1 г, 1 ч, )

Вязкость по 63-4,20°с,с

Свойства эмальпЕювода Термоэластичность, кратность диаметра стержня и провода изобретения Электроизоляционный состав, включающий олигоэфиримид, ароматический растворитель и тетрабутоксититан,

c-o-CHj-CHi-o44 c

он;и,-сн,-он

где п 7-10, m 2-3, р 5-7, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Олигомер общей формулы (1)15-35 Ароматический растворитель 64,4-84-7 Тетрабутоксититан 0,3-0,6

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

194

194

95,3 ,93,7

42,6 39,6 95,0

109,0

211,2 184,4

30

30 140

145 30

1.Соколов Н.Н., Беляева А.П., Астахин В.В., Кравцева И.И., Зарина Н.А., Вилкова К.И., Муганова В.М. Эмсшьпровода с полиэфиримидной изоляцией. Научно-технический сборник

Кабельная техника , 1969, вып. 55, с. 5-9.

2.Акцептованная заявка Великобритании 973377, кл. С 3 R, опублик.

1964. отличающийся тем, что, с целью повышения термоэластичности пленки на его основе, он содержит в качестве олигоэфиримида олигомер общей формулы