(S) РЕЗИСТИВНАЯ КОМПОЗИЦИЯ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Резистивная композиция | 1980 |
|
SU970484A1 |
ПАСТА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 1989 |
|
RU2033648C1 |
Резистивная паста | 2017 |
|
RU2668999C1 |
Резистивный материал | 1980 |
|
SU945908A1 |
Резистивная паста | 2017 |
|
RU2669000C1 |
ГАЗОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЙ ДАТЧИК | 1994 |
|
RU2098806C1 |
Резистивная паста | 2017 |
|
RU2669001C1 |
Резистивная паста | 1982 |
|
SU1073806A1 |
Резистивная композиция | 1981 |
|
SU957284A1 |
Резистивная паста | 1981 |
|
SU1005196A1 |
1
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано, например в микроэлектронике для изготовления резистивных элементов толстопленочных гибридных интеграль-ных микросхем.
Известна резистивная композиция, содержащая токопроводя1цую фазу на основе оксида рутения, металлический рутений и свинцовосиликатнре стеклоГП.
Недостатки известной резистивной композиции состоят в узком диапазоне рабочих температур и удельного сопротивления.
Наиболее близким к изобретению по техническим решениям является резистивная композиция, включающая токопроводящую фазу ИЗ смеси оксидов меди, висмута и рутения, добавку металла и свинцовосиликатное стекло 2.
Недостатки известной резистивной композиции заключаются в узком диапазоне рабочих температур и удельного сопротивления.
Цель изобретения - расширение диапазона рабочих температур и удельного сопротивления в низкоомной области с одновременным повышением временной и температурной стабильности сопротивления.
toПост;авленная цель достигается тем,
что резистивная композиция, включающая токопроводящую фазу из смеси оксидов меди, висмута и рутения, добавку металла и свинцовосиликат15 ное стекло, в качестве добавки металла рутений при следующем количественном соотношении компонентов,-вес. Смесь оксидов меди, висмута и рутения ,9-7,2 20Рутений0,2-6,93
Свинцовосиликатное стекло18,6-49,9
При этом токопровода1чая фаза со-, -держит оксиды меди, висмута и рутения о следукмцен количественном соотношении компонентов, вес.%: Оксид медид () 5, Оксид висмута (В 53|67 Оксид рутения (RuO-j,) 0,Bk Резистивную композицию приготовляют путем смииивания предварительно измельченных смеси оксидов меди, висмута и рутения, металлического рутения и свинцовосиликатного стекла в виде смеси оксидов, вес.%: АЦО 9,6; S102 16,5; РЬО 66,7; 0,2; Т,0; МпО 6,0. Затем полученную смесь тщательно диспертровали в органическом связующем на основе ланолина. Полученнуюкомпозицию наносили методом траффаретной печати
на керамические подложки с последующим отжимом в конвейерной печи при
leso c.
Составы резистивной композиции и характеристики толстопленочных резисторов, изготовленных на ее основе, приведены в таблице.
Изобретение позволяет расширить диапазон рабочих температур и диапазон удельного сопротивления толстопленочных резисторов и низкоомной области, повысить временную и температурную стабильность из сопротивления и увеличить надежность электронной аппаратурЫ|работающей в жестюкх климатических условиях.
)е
о
чО
оо
чО оо
(
.
п оо
1Л (Г
г
-304Г
о
«k
О
о
1Л
Л
00
00
о I
о I
о о
о
(М
1Г
г
1Л чО
ооСП оо -
г
оо
CN
(Л
« о
СП
Lf -Эо
vO .д1Л
7 9609668
изобретенияСвинцовосиликатное
.чающая токопроводящую фазу из смеси2. Композиция по п. 1, о т л и оксидов меди, висмута и рутения, до-чающаяся тем, что токопровобавку металла и Свинцовосиликатноеj дящая фаза содержит оксиды меди, висстекло, отличающаясямута и рутения в следующем количетем, что, с целью расширения диапазо-ственнбм соотношении, вес.%:
нов рабочих температур и удельного Оксид меди ЧСилО) 5,
сопротивления в низкоомной областиОксид висмута (BiiOa)
с одновременным повышением временнойto Оксид рутения (RuOo) ko.Bf
и температурной стабильности сопро-,
тивления, она содержит в качествеИсточники информации, добавки металла рутений при следую-.принятые во внимание при экспертизе щем количественном соотношении компонентов, весД:t$ 1. Патент США З833 07,
Смесь оксидов меди,кл. Н 01 С 7/00, 197.
висмута и рутения 49,9-7,. Патент США If 3950597,
Рутений 0,2-6,98кл. Н 01 С 7/00, 1976 (прототип).
Авторы
Даты
1982-09-23—Публикация
1980-11-06—Подача