Изобретение относится к нанесению гальванических покрытий, Q частности медных, и может быть ис-. пользовано в приборостроительной, радиотехнической и радиоэлектронной отраслях промышленности. Известен электролит меднения, содержащий сульфат меди, серную кислоту, ионы хлора и добавку из группы аминофенилметановых красителей или продуктов их восстановления в комбинации с сульфоалкилсульфидными соеди нениями. Из такого электролита получаются мелкокристаллические блестящие покрытия 11 ч Однако этот электролит характериз ется низкой производительностью процесса. .,-, Наиболее близким к предлагаемому , по технической сущности и достигаемо му результату является электролит, с держащий сульфат меди, серную кмслоту, ионы хлора и полиакриламид .
tSt ЭЛЕКТРОЛИТ МЕДНЕНИЯ Недостатками указанного электролита являются высокий уровень внутренних напряжений и низкая рассеивающая способность. Цель изобретения - снижение анутренних напряухений медных покрытий и повышение рассеивающей способности электролита меднения. Указанная цель достигается тем, что электролит, содержа1чий сульфат меди, серную кислоту хлорид калия и полиакриламид, дополнительно содержит акриловую кислоту при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди 130-150 Серная кислота 150-170 Хлорид калия 0,01-0,03 Полиакриламид 0,,2 . Акриловая кислота 0,5-2 Электроосаждение медных покрытий осуществляют при 15-25 С в интервале плотносит тока 2- А/дм без перемешйвания или 2-6 А/дм с перемешиванием.
Добавка акриловой кислоты эффектина при к6нцеитр)ации 0,5-2 г/л. При концентрации акриловой кислоты ниже 0,5 г/л не происходит существенного снижения внутренних напряжений и повышения рассеивающей способности.
Повышение концентрации акриловой кислоты свыше 2 г/л нецелесообразно, Tat как улучааемые свойства меняются незначительно.
Электролит готовят растворением компонентов в отдельных порциях горячей ооды. После растворения растворы сливают при перемешивании.
В табл. 1 приведены составы опро;,бованных электролитов.
В табл. 2 приведены результаты испытанийТ
Медные покрытия осаждают на медную фольгу. Перед нанесением покрытий образцы медной фольги и печатных плат подвергаются обычной подготовке, ничем не отличающейся от известных технологических операций.
Длительные лабораторные испытания электролита показывают его устойчивость во времени.
Электролит перспективен для замены используемых электролитов меднения при меднении печатных плат (отношение толщины покрытия в отверстиях печатных плат к толщине покрытия на поверхности платы составляет 0,8-0,85).
Т а б л и ц а 1
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Электролит для меднения печатных плат | 1985 |
|
SU1624059A1 |
Электролит меднения | 1982 |
|
SU1101478A1 |
Способ гальванического меднения | 1986 |
|
SU1399376A1 |
Композиция для электрохимического меднения сквозных отверстий печатных плат | 2023 |
|
RU2817024C1 |
Электролит меднения | 1990 |
|
SU1761820A1 |
Электролит для получения медныхпОКРыТий пОд пАйКу | 1978 |
|
SU804725A1 |
Электролит меднения | 1980 |
|
SU937537A1 |
Способ нанесения гальванических покрытий медью | 2022 |
|
RU2779419C1 |
СПОСОБ ПРОИЗВОДСТВА МЕДНОЙ НИЗКОПРОФИЛЬНОЙ ФОЛЬГИ И НИЗКОПРОФИЛЬНАЯ ФОЛЬГА, ПОЛУЧЕННАЯ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ДАННОГО СПОСОБА | 2006 |
|
RU2366764C2 |
Способ изготовления печатной платы из фольгированного диэлектрика | 1976 |
|
SU635631A1 |
2-1
2-4 2-6 2-6
Таблица 2;
2-4
2-3
2-4 2-6
Продолжение таблицы
Авторы
Даты
1983-01-07—Публикация
1980-12-17—Подача