Способ изготовления микросборки Советский патент 1983 года по МПК H05K3/30 

Изобретение относится к прок&ллленности средств связи и может быть использовано .при разработке технологического процесса изготовления микросборок повышенной степени интеграции, например цифро-аналоговых преобразователей для телевизионной аппаратуры.

Известен способ сборки гибридной интегральной схемы,состоящий в формировании пассивных элементов схемы на жесткой диэлектрической подложке, монтаже и электрическом подключении активных навесных элементов, раздельной герметизации активных навесных элементов и присоединении прочих компонентов (пассивных элементов, внешних выводов и т.д.), причем предварительную раздельную герметизацию производят путем нанесения дозированного количества эпоксидной или силиконовой смолы поверх смонтированных на подложке активных элементов, включая их выводы и соответствующие контактные площадки, а количество смолы дозируют так, чтобы- каикдый активный навесной элемент погрузился в соответствующую порцию смолы, после чего проводят полимеризацию смолы l.

Недостатком этого способа сбррки является то, что он не обеспечивает повышения степени интеграции схемы, так как активные навесные элементы с защитой органическими слоями занимают слишком большую площадь на поверхности подложки. Кроме того, при использовании этого способа повышается вероятность возникновения отказа.инJOтегральной схемы из-за появления механических напряжений в конструкции смонтированного навеснбго элемента при полимеризации органической смолы и колебаниях температуры.. ,

15

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ изготовления микросборки, включакмдий формирование пассивных элеьфентов микросборки на жесткой диэлект20рической подложке (например , из ситал ла) и на гибкой диэлектрической пленке (например полиимидной), механическое и электрическое соединение пассив ных элементов на гибкой пленке с

25 соответствующими элементами на жесткой подложке, монтаж и подключение активныхнавесных элементов и установку жесткой диэлектрической подложки с гибкой пленкой и активными

30 навесными элементами в корпус 12J.