СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОНДЕНСАТОРА Российский патент 1994 года по МПК H01G4/32 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении электрических конденсаторов с фольговыми обкладками.

Известен способ изготовления конденсатора [1], включающий намотку по крайней мере двух лент диэлектрика и двух лент металлической фольги (обкладок), чередующихся друг с другом, и установку вкладных выводов.

Однако использование вкладных выводов может приводить к повышению переходного электросопротивления между выводом и обкладкой, вплоть до полной потери контакта, что снижает надежность конденсатора.

Для повышения надежности контакта вкладных выводов с обкладками их приваривают, припаивают или приклеивают токопроводящими клеями. Последний метод в ряде случаев предпочтительнее, так как приводит к меньшему повреждению диэлектрика конденсатора (отсутствуют неизбежные при пайке или сварке выступы и т.п.).

Известен способ изготовления конденсатора [2], включающий в себя намотку секций конденсаторов, установку в них ленточных выводов, опрессовку, термообработку и пропитку, причем ленточные выводы перед установкой в секцию покрываются с одной стороны полиакриловым лаком с наполнителем порошкообразным никелем и термопластичным полимером (с определенными размерами частиц и весовыми отношениями в смеси), а термообработку проводят при температуре, превышающей температуру плавления полимера.

Данный способ обеспечивает надежный контакт между выводами и обкладками конденсатора, но недостаточно технологичен в массовом производстве из-за необходимости ручного нанесения контактола на выводы, и может привести к снижению запасов электропрочности конденсаторов при вытекании контактола из-под вывода в ходе их термообработки.

Известен электрический силовой конденсатор и способ его изготовления [3] . Данный способ включает намотку, установку вкладных выводов, помещение между обкладками и вкладными выводами термопластичной полимерной пленки, нагрев до температуры, превышающей температуру размягчения термопластичной полимерной пленки, и прижатие вкладных выводов к обкладкам. При этом обкладки - металлизированные, переменной толщины (в месте помещения выводов толщина металлизации увеличена), выводы имеют зигзагообразную форму для повышения механической прочности соединения, термопластичная клеящая пленка расположена по всей длине обкладок.

Данное решение выбрано авторами за прототип.

Недостатками его являются недостаточная технологичность (необходимость изготавливать обкладки переменной толщины, а вывод - зигзагообразной формы) и сравнительно высокое переходное сопротивление (из-за остатков изолятора-термопластичной пленки - в зоне контакта).

Целью изобретения является повышение технологичности и электропараметров.

Цель достигается тем, что для соединения выводов с обкладкой используют отрезки термопластичной полимерной пленки, металлизированной с обеих сторон, размерами, несколько превышающими площадь контакта выводов с обкладками, а нагрев и прижатие вкладных выводов к обкладкам проводят в процессе намотки конденсатора на жесткой опоре.

В предложенном способе используются плоские ленточные выводы и фольговые обкладки; соединение вывода с обкладкой может выполняться, например, с помощью паяльника на оправке намоточного станка в качестве жесткой опоры, а в качестве клеевой пленки может использоваться такой широко применяемый в конденсаторостроении материал, как двустороннеметаллизированная полиэтилентерефталатная пленка. Это обеспечивает технологичность способа. При расплавлении данной пленки в зоне контакта происходит перемешивание частиц алюминиевой металлизации с полимером с образованием механически прочного контакта с низким переходным электросопротивлением (чем достигается повышение электропараметров).

Авторами по предложенному способу изготавливались конденсаторы с комбинированным, бумажным и пленочным диэлектриком, с обкладками из алюминиевой фольги толщиной 5 мкм и вкладными алюминиевыми выводами толщиной 50 мкм. Для их соединения использовались отрезки полиэтилентерефталатной и полипропиленовой пленки толщиной 6-12 мкм с проводимостью металлизации с каждой стороны 0,5-1,0 Сим; размеры отрезков в 1,5-2 раза превышали площадь контакта выводов с обкладками. Нагрев и прижатие осуществлялись с помощью паяльника (t^о жала ~ 200-260^оС) на оправке намоточного станка. Переходное сопротивление контакта составило (20-50)˙10^-3 Ом.

Способ может применяться также и для получения эластичных, тонких токопроводящих соединений тонких металлических деталей (фольг).

Использование: изобретение относится к радиоэлектронике. Сущность изобретения: повышение технологичности достигается тем, что конденсаторную секцию наматывают, вкладывают выводы, под вывод помещают полоски двусторонне металлизированной термопластичной полимерной пленки, прижимают выводы к обкладкам и нагревают до температуры, превышающей температуру размягчения полимера металлизированной пленки.

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОНДЕНСАТОРА, включающий намотку ленты диэлектрика и обкладок, установку вкладных выводов и размещение между обкладками и вкладными выводами термопластичной полимерной пленки, соединение вкладных выводов с обкладками путем нагрева термопластичной пленки до температуры, превышающей температуру ее размягчения, с прижатием выводов к обкладкам, отличающийся тем, что, с целью повышения технологичности, в качестве термопластичной пленки используют отрезок термопластичной полимерной пленки, металлизированной с обеих сторон, при этом габариты отрезка выбирают превышающими область контакта выводов с обкладками, намотку конденсатора осуществляют на жесткой опоре, а соединение выводов с обкладками проводят в процессе намотки.