ПОРОШКОВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ДЕКОРАТИВНОГО ПОКРЫТИЯ Российский патент 1995 года по МПК C09D5/03 C09D163/02 

Изобретение относится к композициям на основе эпоксидных порошковых красок для покрытий толщиной от 100 до 600 мкм, которые могут быть использованы в машиностроении, электротехнике, радиоэлектронике и других отраслях промышленности в качестве защиты изделий и конструкций от воздействия агрессивных сред, перепада рабочих температур от -60^оС до +140^оС, а также в качестве покрытий для пола в помещениях с электронной аппаратурой ("чистые комнаты").

Наиболее близким техническим решением к предложенному, взятым за прототип, является композиция порошковой краски А-ЭП-534, соответствующая ТУ-6-10-1890-83. Данная композиция включает следующие компоненты, мас.%: Смола эпоксидная Э-23 18,51 Смола эпоксидная Э-49 "П" 55,53 Смола 101 "Л" 1,48 Поливинилбутираль 3,58 Двуокись титана 9,00 Микробарит 9,00 Углерод технический 0,30 Дициандиамид 1,10 Уротропин 0,78 Поливинилбутиловый эфир (бальзам Шостаковского) 0,72
Композиция может включать аэросил в количестве до 0,5%.

Покрытие на основе порошковой краски А-ЭП-534 обладает отличными декоративными свойствами, но не позволяет получить хорошие показатели физико-механических свойств при воздействии агрессивных сред и перепаде температур. При использовании данного покрытия толщиной свыше 150 мкм (200-600 мкм) наблюдается растрескивание из-за высоких внутренних напряжений.

Цель изобретения - повышение физико-механических свойств, химстойкости, устойчивости к перепаду температур покрытий с толщиной от 100 до 600 мкм.

Это достигается тем, что порошковая композиция для декоративного покрытия, включающая эпоксидную диановую смолу с эпоксидным числом 2,0-3,4% и эпоксидную диановую смолу с эпоксидным числом 4-5%, фенолоформальдегидную смолу 101 "Л", поливинилбутираль, двуокись титана, микробарит, углерод технический, дициандиамид, поливинилбутиловый эфир, аэросил, содержит указанные компоненты при следующем соотношении, мас.%:
Эпоксидная диановая
смола с эпоксидным числом 2,0-3,4% 70-75
Эпоксидная диановая
смола с эпоксидным числом 4-5% 0,2-2,0 Поливинилбутираль 2,0-2,3
Поливинилбутиловый эфир 0,5-0,8 Двуокись титана 17-22 Микробарит 0,1-0,8 Дициандиамид 1,4-1,6
Фенолоформальдегидная смола 101 "Л" 2,0-2,3 Углерод технический 0,05-0,10 Аэросил Остальное
Из данной порошковой композиции получают покрытие, которое может быть использовано в виде толстослойных покрытий (до 600 мкм) для защиты трубопроводов, стальных балок, вентилей, поверхностей химических установок, для защиты подвесок в гальванических ваннах, вентиляторов, отсасывающих пары агрессивных жидкостей.

Покрытие опробовано и показало высокие результаты при защите затворной арматуры (кранов, уплотнительных штоков и др.) в линиях стерилизации молока, где перепад рабочих температур сред и моющих растворов от -5^оС до +140^оС. Такие уплотнения в линиях стерилизации молока подвержены одновременно и механическим нагрузкам, и действию агрессивных пищевых сред, и перепадам температур.

Покрытие толщиной от 400 до 600 мкм отличается высокой механической стойкостью, а при нарушении слоя позволяет осуществить притирку запорной арматуры.

Предлагаемую порошковую композицию можно использовать в качестве защитного покрытия пола вследствие незначительного абразивного истирания и удельного износа покрытия.

Возможность получения покрытия толщиной до 600 мкм позволяет значительно увеличить срок эксплуатации оборудования (более 5 лет).

Сущность изобретения поясняется примерами.

Наименование компонентов и научно-технической документации, по которым они выпускаются промышленно, представлены в табл.1.

Порошковую композицию изготавливают обычным способом. Предварительно все компоненты смешивают в шаровой мельнице в течение 40-60 мин. Полученную смесь сплавляют в экструдере при 120-130^оС и после охлаждения измельчают до размера частиц 100-120 мкм. Порошковую композицию наносят на подложку электростатическим напылением. Композицию отверждают при 180^оС в течение 30 мин, при 200^оС в течение 15 мин. Толщина покрытия - 100-600 мкм.

Примеры качественного и количественного состава композиций приведены в табл.2. Физико-механические и специальные свойства полученных покрытий приведены в табл.3.

Изобретение относится к порошковой композиции для декоративных покрытий толщиной от 100 до 600 мкм, которые могут быть использованы в машиностроении, электротехнике, радиоэлектронике и других отраслях промышленности в качестве защиты изделий и конструкций от воздействия агрессивных сред, перепада рабочих температур от -60°С до +140°С, а также в качестве покрытий для пола в помещениях с электронной аппаратурой ("чистые комнаты"). Изобретение позволяет повысить физико-механические свойства, химстойкость, устойчивость к перепаду температур покрытий толщиной от 100 до 600 мкм. Для этого порошковая композиция содержит следующие компоненты, мас.%. Эпоксидную диановую смолу с эпоксидным числом 2,0 - 3,4% 70 - 75; эпоксидную диановую смолу с эпоксидным числом 4 - 5% о,2 - 2,0; поливинилбутираль 2,0 - 2,3; поливинилбутиловый эфир 0,5 - 0,8; двуокись титана 17 - 22; микробарит 0,1 - 0,8; дициандиамид 1,4 - 1,6; фенолформальдегидную смолу 101"Л" 2,0 - 2,3; углерод технический 0,05 - 0,1; аэросил - остальное. 3 табл.

ПОРОШКОВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ДЕКОРАТИВНОГО ПОКРЫТИЯ, включающая эпоксидные диановые смолы с эпоксидным числом 2,0 - 3,4 и 4 - 5, поливинилбутираль, поливинилбутиловый эфир, двуокись титана, микробарит, дициандиамид, фенолоформальдегидную смолу 101 "Л", технический углерод и аэросил, отличающаяся тем, что, с целью повышения физико-механических свойств, химстойкости, устойчивости к перепаду температур покрытий с толщиной 100 - 600 мкм, порошковая композиция содержит указанные компоненты при следующем их соотношении, мас.% :
Эпоксидная диановая смола с эпоксидным числом 2,0 - 3,4% - 70 - 75
Эпоксидная диановая смола с эпоксидным числом 4 - 5% - 0,2 - 2,0
Поливинилбутираль - 2,0 - 2,3
Поливинилбутиловый эфир - 0,5 - 0,8
Двуокись титана - 17 - 22
Микробарит - 0,1 - 0,8
Дициандиамид - 1,4 - 1,6
Фенолоформальдегидная смола 101 "Л" - 2,0 - 2,3
Технический углерод - 0,05 - 0,10
Аэросил - Остальное