Изобретение относится к технологии изготовления кремниевых транзисторов, в частности к способам обработки обратной стороны перед напылением.
Известны способы обработки кремниевых пластин: в кислотах, щелочных растворах и др. [1-3].
Основным недостатком этих способов является неполное удаление окислов, остатки окислов, высокотемпературная обработка.
Целью изобретения является полное удаление остатков окисла с поверхности обратной стороны кремниевых пластин перед напылением и уменьшение температуры обработки.
Поставленная цель достигается тем, что удаление окисла перед напылением происходит за счет использования раствора, в состав которого входят: азотная кислота - HNO3, фтористоводородная кислота - HF, деионизованная вода - Н2О в следующих соотношениях:
HNO3:HF:H2O
1:10:35
Сущность способа заключается в том, что с поверхности пластин происходит полное удаление окисла в растворе состоящей из азотной кислоты - HNO3, фтористоводородной кислоты - HF и деионизованной воды - Н2О. Процесс удаления окисла считается законченным в том случае, когда раствор скатывается с поверхности обратной стороны кремниевых пластин. Реакция обработки поверхности кремниевой пластин протекает с большой скоростью, длительность процесса составляет не более 25±5 секунд. При этом не происходит ухудшения качества поверхности кремния.
Таким образом, предполагаемый способ по сравнению с прототипом обеспечивает удаление остатков окисла с поверхности обратной стороны перед напылением и способствует улучшению адгезии, благодаря которой увеличивается процент выхода годных кристаллов - 98%.
Сущность изобретения подтверждается следующими примерами:
ПРИМЕР 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:
HNO3:HF:H2O
1:10:45
Температура раствора комнатная. Время обработки 45±5 секунд. Процент выхода годных кристаллов составляет 93%.
ПРИМЕР 2. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:
HNO3:HF:H2O
1:10:40
Температура раствора комнатная. Время обработки равно 35±5 секунд. Процент выхода годных кристаллов составляет 95%.
ПРИМЕР 3. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:
HNO3:HF:H2O
1:10:35
Температура раствора комнатная. Время обработки равно 25±5 секунд. Процент выхода годных кристаллов составляет 98%.
Таким образом, предлагаемый способ по сравнению с прототипом обеспечивает полное удаление остатков окисла с поверхности обратной стороны кремниевой пластины перед напылением и способствует улучшению адгезии, благодаря которой увеличивается процент выхода годных кристаллов с 93 до 98%.
ЛИТЕРАТУРА
1. Пат. РФ №2359357 «Способ обработки поверхности пластин перед нанесением полиимида» / Т.А. Исмаилов, Б.А. Шангереева, А.Р. Шахмаева.
2. Пат. РФ №2352021 «Способ обработки кремниевых пластин» / Т.А. Исмаилов, Б.А. Шангереева, А.Р. Шахмаева.
3. Шахмаева А.Р., Шангереева Б.А., Шангереев Ю.П. Поверхностная обработка полупроводниковых кремниевых структур (тезисы докладов). Сборник материалов XXXIX итоговой научно-технической конференции преподавателей, сотрудников, аспирантов и студентов ДГТУ. технические науки. - Махачкала: ДГТУ, 2018. - с. 247-248.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ПОСАДКИ КРИСТАЛЛА НА ОСНОВАНИЕ КОРПУСА | 2021 |
|
RU2792837C2 |
СПОСОБ ПОСАДКИ КРИСТАЛЛА ТИТАН-ГЕРМАНИЙ (Ti-Ge) | 2020 |
|
RU2786366C2 |
СПОСОБ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРЕМНИЕВОГО КРИСТАЛЛА К КРИСТАЛЛОДЕРЖАТЕЛЮ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА | 2021 |
|
RU2798772C2 |
СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛАСТИН ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ СОЛНЕЧНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ | 2014 |
|
RU2586266C2 |
СПОСОБ УДАЛЕНИЯ ОКИСЛА С ПОВЕРХНОСТИ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН | 2013 |
|
RU2534444C2 |
СПОСОБ ОБРАБОТКИ КРИСТАЛЛОВ КРЕМНИЯ | 2008 |
|
RU2376676C1 |
Способ глубокой очистки поверхности кремниевых пластин | 2020 |
|
RU2750315C1 |
СПОСОБ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН | 2011 |
|
RU2495512C2 |
Способ создания антидиффузионного барьера на поверхности пластин из термоэлектрических материалов на основе халькогенидов висмута и сурьмы | 2021 |
|
RU2758989C1 |
СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ | 2013 |
|
RU2524137C1 |
Изобретение относится к технологии изготовления кремниевых транзисторов, в частности к способам обработки обратной стороны перед напылением. Способ обработки поверхности пластин перед напылением титан-германий (Ti-Ge) включает обработку поверхности кремниевых пластин перед напылением на обратную сторону пластины, проводят обработку травлением, при этом в качестве травителя используют раствор, в состав которого входят: азотная кислота - HNO3, фтористоводородная кислота - HF, деионизованная вода - Н2О следующих соотношениях: HNO3:HF:H2O - 1:10:35, а время обработки поверхности кремниевых пластин при комнатной температуре не более 25±5 с. Изобретение обеспечивает полное удаление остатков окисла с поверхности обратной стороны кремниевых пластин перед напылением и уменьшение температуры обработки.
Способ обработки поверхности пластин перед напылением титан-германий (Ti-Ge), включающий обработку поверхности кремниевых пластин перед напылением обратной стороны, отличающийся тем, что в качестве травителя используется раствор, в состав которого входят: азотная кислота - HNO3, фтористоводородная кислота - HF, деионизованная вода - Н2О в следующих соотношениях:
HNO3:HF:H2O
1:10:35,
время обработки поверхности кремниевых пластин равно не более 25±5 с, при комнатной температуре.
СПОСОБЫ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛАСТИН ПЕРЕД НАНЕСЕНИЕМ ПОЛИИМИДА | 2008 |
|
RU2359357C1 |
СПОСОБ ОБРАБОТКИ КРИСТАЛЛОВ КРЕМНИЯ | 2008 |
|
RU2376676C1 |
US 8043974 B2, 25.10.2011 | |||
СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ | 2013 |
|
RU2524137C1 |
EA 201800261 A1, 31.10.2019. |
Авторы
Даты
2022-12-20—Публикация
2020-12-17—Подача