Способ изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов Советский патент 1984 года по МПК H01G4/12 

СО СХ) Изобретение относится к производ стйу конденсаторов и может быть использовано в технологии изготовления конденсаторов с диэлектриком из неорганического вещестна. Известен способ изготовления заго товок конденсатора, в котором диэлек рические слои выполнены из стекловид ного вещества. Данный способ включает предварительное нанесение на поверхность за готовЛенной подложки термообработанного порошка бентонита, препятствующего прилипанию поверхности подложки к конденсаторному элементу, устанавливаемому на заготовленную подложку слои которого параллельны ее поверхности, и последующее нанесение термообработанного порошка бентонита на поверхность груза, устанавливаемо го на конденсаторный элемент, причег порошок бентонита также выполняет роль материала, препятствующего прилипанию поверхности груза, находящегося в контакте с поверхностью конденсатора Г З-Однако в данном способе нанесения порошка бентонита на поверхность подложки и груза должно быть идеально ровным, так как малейшая неравномерность покрытия поверхностей приво дит во время прессовки также к неравномерному уплотнению диэлектрика по поверхности и объему конденсатора, к отсутствию надежного контакта между слоями конденсаторного элемента, в результате чего не создается механическая прочность конструкции пакета, понижается стабильность емко сти конденсатора. Кроме того, этот способ малопроиз водителен, особенно, если применять его в поточном производстве ко денсаторов , так как необходимо нано сить порошок бентонита на поверхность подножки и груза перед прессовкой каждого пакета и смывать бен тонит после каждой прессовки, что необходимо для нанесения ровного сл порошка передследующей прессовкой. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является сп соб изготовления заготовок конденсатора, включающий поочередное размещен 1е изолирующей прокладки из ма териала на основе алюминиевой фольг между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим го рячим прессованием. При этом каждую изолирующую прокладку забирают последовательно из алюминиевой фольги титановых пластин, при этом алюминк вую фольгу накладывают на заготовку конденсатора С23, Однако при горячем прессовании заготовок стеклокерамических конден саторов происходит деформация тита™ новых пластин, вследствие этого не обеспечивается равномерное уплотнение диэлектрика по поверхности и объему конденсатора, что приводит к ухудшению его электрических характеристик, к отсутствию надежного контакта : между слоями конденоаторного элемента. Кроме того, применяемые пластины из титана взаимодействуют с алюминиевой фольгой, прилипают к ней, делая тем самым технологический процесс изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов трудоемким и малопроизводительным вследствие затраты труда на разделение титановых пластин от алюминиевой фольги. Цель изобретения - улучшение электрических характеристик конденсаторов. Цель достигается тем, что согласно способу изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов,, включающему последовательное размещение изолирующих прокладок из материала на основе аилюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном с пocлeдyющIiм горячим прессованием, до операции последовательного размещения изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном на алюминиевую фольгу наносят слой талька. Использование алюминиевой фольги с предварительно нанесенньгм слоем талька в качестве изолирующей прокладки позволяет равномерно распределить изолирующий материал по рабочей поверхности подложки и между конденсаторным элементом и поверхностью пуансона, в результате чего обеспечивается во время прессовки равномерное уплотнение диэлектрика по поверхности и объему конденсаторной заготовки, создается надежный контакт между слоями и повышается механическая прочность конденсаторного пакета, повышается стабильная емкость, улучшаются электрические характеристики. Кроме того, появляется возможность не вносить- физико-химические изменения в диэлектрик, так как применяемая алюминиевая фольга, покрытая окисной пленкой, не вступает в реакцию со стеклокерамикой, что является Необходимым условием при производстве стеклокерамических- конденсаторов путем горячего прессования, а также сохранить рабочую поверхность подложки и пуансона, так как слой талька предохраняет от частичного налипания к ним алюминиевой фольги во время горячего прессования. П ри м е р Проводи-гся технологический .процесс изготовления заготовок стеклокерамическик конденсаторов путем горячего прессования при поточ ном производстве. На цепной конвейер, конструкция и размеры которого соответствуют раз мерам собираемого конденсатора., пО мещают изолирующую прокладку из алюминиевой фольги, предварительно покрытой слоем талька. Тальк на алюминиевую фольгу наносят из ванны в виде суспензии из поливинилового спирта и необожженного талька. .. Суспензия, попадая на поверхность алюминиевой фольги, прочно сцепляетс с ней и, высыхая, образует тонкий ровный защитный слой из талька. Изолирующую прокладку на цепной конвейер подают, со сматываемого бара . бана. Затем на алюминиевую фольгу укладывают друг на друга нужное количество алюминиевых лепестков будувдего конденсатора с предварительно нанесенным .на них стеклокерамическим диэлектриком (максимальное количест™ во лепестков - 30 шт, для данного ти па конденсаторов ). На поверхность со ранной заготовки будущего конденсатора помещают алюминиевую фольгу с предварительно нанесенным слоем тзшька Собранный пакет поступает по цепному конвейеру в проходную печь горячего прессования, где он устанавли вается на подложку таким образом, чтобы его слои были параллельны поверхности подложки и сверху на пакет опускался пуансон при давлении, необходимом для прессования и равном 7 кГ/мм, время выдерхски прессования одного пакета 30 с. После окончания времени прессования поднимается пуансон и спрессованный пакет заготовки конденсатора по цепному конвейеру выходит из печи, а в это время в печь на подложку поступает следующий собранный пакет и цикл прессования повторяется и т ..д. Причем размеры подложки и Пуансона по периметру равняются размеру собранного пакета, а вес пуансона подбирается исходя из требуемого давления, необходимого для прессования пакета данного типа заготовки. После выхода из печи каждый спрессованный пакет заготовки стекЛоке амического конденсатора поступает на дальнейшую доработку, т.е. приваривание выводов, контроль з 1ектрических параметров и т.д. Использование предлагаемого способа изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов, в котором в качестве изолирующей прокладки во время горячего прессования используется алюминиевая фольга с предварительно нанесенным слоем таль.ка, обеспечивает по сравнению с известными способами равномерное распределение защитного материала между заготовкой конденсатора и рабочими поверхностями подложки и пуансона, устранение налипания стеклокерамического диэлектрика к рабочим поверхностям .подложки и пуансона, улучшение электрических характеристик конденсаторов за счет сохранения физико-химических свойств стеклокерамического диэлектрика, увеличение технологического вы хода годных конденсаторов до 85% и позволяет изготавливать конденсаторы со стеклокерамическим диэлектриком в- поточном производстве.

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАГОТОВОК СТЕКЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ, включакщий последовательное размещение изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольги между ПОДЛОЖКОЙ, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим горячим . прессованием о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью улучшения электрических характеристик конденсаторов, до операции последовательного размещения изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном на алкминиевую фольгу наносят слой талька.