Способ изготовления лакопленочных сопротивлений Советский патент 1958 года по МПК H01C17/30 

Известен способ изготовления лакопленочных сопротивлений на основе лаковых проводящих композиций, при котором, дополнительно к основному процессу полимеризации, сопротивление подвергают дополнительной термообработке. Эта дополнительная термообработка имеет целью осуществить подгонку величины сопротивления и его температурного коэффициента.

Особенность предлагаемого способа, при котором лакопленочное сопротивление, получаемое путем полимеризации лаковых проводящих композиций, также подвергается дополнительной термообработке, заключается в том, что указанную термообработку лаковой основы производят перед нанесением композиции на подложку при температуре ниже температуры полимеризации. Такой термообработкой достигается изменение исходного состояния материала сопротивления, обеспечивающее уменьщение его объемной усадки и, как: следствие, улучщение его электрических характеристик. .

Как известно, получение высокоомных композиционных сопротивлений с удовлетворительными электрическими характеристиками затрудняется тем, что с уменьщением содержания проводника в композиции, как правило ухудшаются их электрические свойства.

Уменьшением объемной усадки лаковой основы сопротивления обеспечиваемой ука,занной предварительной ее термообработкой, достигается возможность получения высокоомных сопротивлений при большом содержании проводящего элемента.

Предварительная термообработка лаковой основы сопротивления производится до нанесения композиции на подложку и заключается в выдерживании лака перед добавлением в него проводящих элементов или суспензии, содержащей проводящие элементы, в течение 5-30 дней при температуре 20-60°.

Предмет изобретения

Способ изготовления лакопленочных сопротивлений на основе лаковых проводящих композиций с при№ 115270- 2-

менением термообработки, дополни-лений, дополнительную термообрательной к основному процессу по-ботку лаковой основы производят

лимеризации, отличающийсяперед нанесением композиции на

тем, что, с целью улучшения элек-подложку при температуре ниже

трических характеристик сопротив-температуры полимеризации.