Стекло для толстопленочных резисторов Советский патент 1983 года по МПК C03C3/10 

A to Изобретение относится к состав стекол, используемым при изготовлении толстопленочных рёзистороэ., применяющихся в производстве микросборок для радиотехнической, электронной и других отраслей про мышленности. Известно стекло Cl3 для резисторов, включающее, вес. %: Недостатком известного стекла ляется высокое значение температу ного коэффициента сопротивления (ТКС), измеряемого в. диапазоне те ператур f-бО) - (+125) (4001000) Ю град и низкая влагостойкость - (2-5)%. Наиболее близким к -изобретению по технической сущности и достига мому результату является стекло Г включающее, вес.%; РЬО60,0-67,0 SiOg 12,0-16,0 Afj.,0-8,0 BjOj7,5-12,6 N6265 или -, 1 V205 или 1,0-lOjl Известное стекло дает возможно получать резисторы с ТКС 150 24.0 -10 1/град и влагостойкостью 0,6%. Высокий ТКС и низкая влагостойкость резисторов, Изготовленны на основе указанного стекла, сниж ет качество резисторов ввиду недо точной стабильности и воспроизвод мости сопротивления резисторов. Цель изобретения - снижение те пературного коэффициента сопротив ления и повышение влагостойкости. Цель изобретения достигается т чю стекло для толстоплен-очных резисторов, включаквдее РЬО, SiOg, БлОз и NbjOf, дополнительно содер Bi-Oj и CdO при следующем соотнош ний-компонентов, мае. %: 21-39 13-25 . 9,5-15,5 0,5-1,5 Введение в состав резистивной композиции стекла указанного сост ва позволяет получать резисторы с низким ТКС (менее +70-10 61/град) и повышенной влагостойкости, что дает возможность повысить качество резисторов за счет увеличения точности и стабильности сопротивления в процессе климатических факторов. Введение в состав стекла окиси висмута способствует уплотнению структуры стекла и образованию в процессе высокотемпературной термообработки пасты рутената висмута за счет взаимодействия его с окисью рутения. Взвешенные исходные компоненты стекла загружают в тигель, который помещают в электрическую силитовую печь. Стекло варят в печи 1 ч при 1200-1300 С. Изобретение поясняется на конкретных примерах, которые приведены в табл. 1. Характеристики полученных стекол приведены в табл. 2. Стекл.а обладают удельным сопротивлением 10 Ом-см, диэлектрической проницаемостью 11, высокой температурой начала размягчения, влагоустойчивостью, хорошо согласованы по коэффициенту линейного термического расширения с материалом подложки (КЛТР подложки из Керамики 70 Ю 1/град). На основе указанных стекол изготавливают толстопленочные рутениевые резисторы. Для этого получают резистивные пасты, которые готовят тщательным перемешиванием порошка стекла, двуокиси рутения и временного органического связующего. Затем пасту наносят на керамические подложки методом трафаретной печати и подвергают термообработке при максимальной температуре 850-900°С. Резисторы, изготовленные с ис- . пользованием стекла предлагаемого -состава, характеризуются повышенной стабильностью, их ТКС .составляет ме- нее +70-10 1/град, изменение удельного сопротивления резисторов после воздействия повышенной влажности воздуха 98% при в течение 30 сут не превышает 0,2%. , Использование предлагаемого стекла при изготовлении резистивных паст позволяет улучшить основные характеристики паст за счет снижения ТКС резисторов, повышения устойчивости к длительному воздействию повышенной влажности.

Таблица 1

РТЕКЛО ДЛЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ, включающее РЬО, SiO, BjOt и NbjO. отличающеегс я тем, что, с целью снижения температурного коэффициента сопротивления и повышения влагостойкости, оно дополнительно содержит BijOj и CdO при следующем соотношении компонентов, мае. %: 21-39 РЬО 13-25 SiO 9,5-15,5 BjOi 3-12 NbjOy 23--37 ЫгО, 0,5-1,5 CdO

21,0

13,0

30,0 .

19,0

25,0

39,0

,-7

68-10

545

68-1СГ

540

6б-10г

S30

12,0

1,5

15,5

37,0

1,0

7,5

30,0

12,5

0,5

3,0

23,0

9,5

Таблица 2

II

,-1Э

10

II

10

11

II