Устройство для подачи радиодеталей,преимущественно микросхем Советский патент 1986 года по МПК H05K13/02 

Изобретение относится к подаче радиодеталей, в частности к устройствам для подачи микросхем.

Цель изобретения - повьшение надежности в работе путем исключения заклинивания радиодеталей с облоем на торцах.

На фиг, 1 изображено устройство, общий вид; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1; на фиг. 3 - промежуточное положение отсекателя; на фиг. 4 - конечное положение отсекателя.

Устройство для подачи радиодеталей содержит направляющую с каналами 1 для прохода радиодеталей, образованную наклонной плитой 2, под которой установлены направляющие планки 3 в количестве равном числу каналов 1 для прохода радиодеталей.

Крепление направляющих планок 3 ос тцествляется посредством стоек 4 и планок 5. На выходе направляющей размещен многоканальный отсекатель, состоящий из подпружиненных зажимов 6 (пружинами 7 по числу каналов) и общей для всех каналов 1 для прохода радиодеталей заслонки 8, установленных на кронштейне, образованном двумя продольными планками 9 и поперечной планкой 10, на которой эквидистантно размещены подпружиненные зажимы 6. Концы заслонки 8 соединены с продольными планками 9, закрепленными на штангах 11 с возможностью возвратно-поступательного перемещения в направляющих 12. Е1танги 11 соединены с механизмом привода отсекателя (не показан).

Все подпружиненные зажимы б отсекателя размещены с одной из сторон каналов 1 для радиодеталей. Направляющая снабжена подпружиненным упором 13, выполненным в виде планки, расположенной между заслонкой 8 и подпружиненными зажимами 6 с возможностью взаимодействия с отсекателем. Ширина планки подпружиненного упора соответствует длине корпуса микросхемы а длина - длине плиты. Крепление планки к плите 2 осуществляется посредством двух кронштейнов 14 и пружин 15, На продольных планках 9 закреплены регулируемые по высоте толкатели 16, взаимодействующие с подпружиненным упором 13 в нижнем положении отсекателя. Плита 2 имеет выступ 17, предназначенный для ограничения подпружиненного упора 13. Зазор S между плитой 2 и направляющими планками 3 определяется в соответствии с соотношением

. И Ь4 К„;„,

где Н - толщина корпуса микросхемы 18{ mqx min максимальная и минимальная толщина облоя 19 на торцах корпусов микросхем соответственно; b - расстояние от плоскости микросхемы со стороны выводов до облоя. Величина зазора S между плитой 2 и направляющими планками 3 учитьшает толщину корпусов микросхем 18 и величину облоя на их торцах с известной

величиной отклонений, что позволяет избежать заклинивания корпусов при итс самотечном движении по направляющей. При уменьшении зазора неизбежны попадание облоя одного корпуса на

облой другого и заклинивание, поскольку корпус первого изделия при этом упирается в верхнюю направляющую планку 3, а второго - в плиту 2. При увеличении зазора возможно выскакивание (вьшорачивание) микросхем 18 из-под направляющей планки 3, т.е. нарушение их ориентации, а при значительном увеличении зозора не исключена возможность попадания корпуса

последующей микросхемы 18 в зазор между корпусом предьщущей микросхемы и направляющей планкой 3.

В данном случае, с учетом того, что толщина пластмассовых корпусов

типов 2102.14, 2103.16 по ГОСТ 17467- 79 составляет 3,2 величина облоя колеблется от 0,4 до 0,7 мм, величина зазора S между плитой 2 и направляющей планкой 3 составляет 4,2 мм.

Устройство работает следующим

о.5разом.

В исходном состоянии отсекатель аходится в верхнем положении. При этом продольные и поперечная планки 9

и 10 соответственно находятся вверх- нем положении, и заслонка 8 перекрывает выход микросхемы 18 из направл я- ющей накопителя, образованного плитой 2 и планками 3. Подпружиненный

упор 13, поджимаемый пружиТШм и 15, упирается в ограничительный выступ 17 на плите 2, в результате чего рабочие (верхние) плоскости плиты 2 и подпружиненного упора 13 сопрягаются

друг с другом.

Оператор осуществляет загрузку направляющей микросхемами 18 путем сочленения ее выхода с планками (ма312

газинами) по числу каналов устройства (пеналы не показаны). Направляющая заполняется микросхемами, причем,первые со стороны выхода из направляющей изделия, взаимодействующие с заслонкой 8, размещаются на подпружиненном упоре 13, а вторые - под подпружиненными зажимами 6, По окончании процесса загрузки оператор включает привод отсекателя, при помощи которого отсекатель перемещается возвратно-поступательно и осуществляет поштучную выдачу микросхем 18 из направляющей .

Процесс вьщачи микросхем 18 происходит следующим образом.

При движении отсекателя из верхнего положения в нижнее поперечная планка 10 воздействует на подпружиненные зажими 7, которые, действуя силой Т на вторые от выхода направляющей микросхемы 18, прижимают их к плите 2 (фиг. 3), В случае, .если облой корпуса второй микросхемы 18 будет находиться над облоем корпуса первой микросхемы 18, то последняя под действием силы Т, развернута между плитой 2 и напраёляющей планкой 3 и силой реакций N,, Nj удерживается в направляющей.(фиг.3).При дальнейшем движении отсекателя вниз толкатели 16 входят во взаимодействие с подпружиненным упором 13 и поворачивают его, в результате чего в месте стыковки плиты 2 и подпружиненного упора 13 образуется уступ, величина которого превьщ1ает величину облоя. При этом нарушается сопряжение рабочих плоско,стей плиты 2 и подпружиненного упора 13, что приводит к возникновению зазора между облоями корпусов микросхемы (фиг. 4). Следствием это- го появляется прекращение взаимодействия облоя корпусов и расклинивание

44

микросхем. В положении отсекателя заслонка 8 освобождает выход из направляющей и первые микросхемы 18 свободно соскальзывают на позицию

вьщачи, а вторые от выхода микросхемы 18 остаются надежно прижатыми к плите 2 посредством подпружиненных зажимов 6.

При движении отсекателя вверх прекращается взаимодействие подпружиненного упора 13 с толкателями 16, в результате чего подпружиненный упор 13 под действием пружины 15 возвращается в исходное состояние, при котором рабочие плоскости плиты 2 и подпружиненного упора 13 оказываются сопряженными, заслонка 8 перекрывает выход из направляющей, а. подпружиненные зажимы 6 поднимаются, освобождая микросхемы 18, которые под действием собственного веса продвигаются по длине 2 до заслонки 8. Далее цикл повторяется до окончания процесса вьщачи всех изделий из накопителя,

Формула изобретения

Устройство для подачи радиодета- лей, преимущественно микросхем, содержащее направляющую с каналом для прохода радиодеталей и отсекатель с заслонкой и подпружиненным зажимом размещенным с одной из сторон канала для прохода радиодеталей, отличающееся тем, что, с цепью

повьшения надежности в работе путем исключения заклинивания радиодеталей с облоем На торцах, направляющая снабжена подпружиненным упором, расположенным между заслонкой и подпружиненным зажимом отсекателя, установленным с возможностью взаимодействия с отсекателем, причем рабочие поверхности направляющей и подпружиненного упора расположены в одной плоскости.

Фиг.

8

(риг.З

Изобретение относится к области радиотехники и позволяет повысить надежность в работе за счет исключения заклинивания радиодеталей с об- лоем на торца. Под воздействием подпружиненных зажимов 6 первая от выхода направляющей микросхема 18 разворачивается между плитой 2 и направляющей планкой 3. Между плитой 2 и подпружиненным упором 13 образуется уступ и между облоями корпусов микросхем возникает зазор. Заслонка 8 освобождает выход, и микросхема 18 соскальзывает. Вторая микросхема 18 надежно прижата к плите 2 зажимами 6, При движении отсекателя вверх плоскость плиты 2 и подпружиненного упора 13 оказываются сопряженными. Микросхемы 18 под действием собственного веса подвигаются по плите 2 до заслонки 8. 4 ил. to 1C ..( i 8 /7 qjui.i

13

Г5

ФшА

Составитель В. Дрель Редактор И. Касарда Техред Л.Олейник Корректор, М. Самборская

Заказ 1621/60 Тираж 765 Подписное ВНИИ1Ш Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб.,д, 4/5

Рилнал ШШ Патент, г, Ужгород, ул. Проектная, 4