Устройство для пайки микросхем Советский патент 1986 года по МПК B23K3/02 

Изобретение относится к области пайки, а именно к устройствам для пайки выводов микросхем к контактным площадкам, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промьциленности.

Цель изобретения - повьпяение точности ориентации выводов микросхемы относительно контактных площадок.

На фиг. 1 представлена схема устройства; на фиг. 2 - схема узла пайки с ориентирующим электродом; на фиг. 3 - то же, вид сверху.

Устройство для пайки микросхем содержит паяльник 1, закрепленные на вертикально перемещающихся ползунах 2 блоков 3. Перемещение блоков 3 в горизонтальной плоскости осуществляется с помощью винтовой пары 4 от привода 5. На транспортирующем механизме 6 установлен захват 7 со штырем 8 для удержания и первоначальной ориентации микросхемы 9 относительно печатной платы 10. Ширина штырей 8 равна зазору между выводами 11 микросхемы 9.

Каждый паяльник 1 состоит из двух параллельных электродов 12 и 13, осу ществля ощих импульсную пайку методом параллельных электродов. Паяльный электрод 12 имеет выступ 14 с V -образным пазом 15. Ширина паза 15 больше диаметра вывода. Нижняя п оверх- ность 16 выступа 14 выполнена скошенной по радиусу формовки выводов микросхем.

Устройство работает следующим образом.

Микросхема 9 подается транспортирующим механизмом (не показан) в за5 хват 7, штыри 8 которого входят между выводами 11 микросхемы 9. С помощью захвата 7 происходит ориентация и фиксация корпуса микросхемы 9 относительно печатной платы 10. Затем

0 ползуны 2 опускаются на печатную плату 10, оставляя минимальный зазор между основаниями паяльных электродов 12 и 13 и выводами 11 микросхем 9. Далее включают привод 5, и с по15 мощью винтовой пары 4 сдвигают блоки 3. При зтом паяльньш электрод 12 надвигается на вывод 11 микросхемы. 9 и Y -образный паз 15 выступа 14 ловит и корректирует вывод 11 отно20 сительно контактной площадки. За счет скошенной под радиус формовки нижней,поверхности 16 выступа 14 происходит более плотное по всей длине вертикального участка прижатие вывода в пазу 15 выступа 14. Фиксация вывода в пазу 15 выступа 14 повышает точность совмещения горизонтально отформованной части вывода 11 с контактной площадкой. Далее па- 30 яльные электроды опускаются на вывод 11, прижимают их к контактной площадке и происходит процесс пайки.

Затем ползуны 2 поднимаются и перемещают паяльники 1 к следующему

35 выводу, где повторяется та же операция ориентации вывода и пайка его к следующей контактной площадке на печатной плате.

25

га

/2

1 /5 7V

Фаг.г

15 9

П

Й/г.Л

ВИИИПИ Заказ 5070/15 Тираж 1001 Подписное Произв .-полиг р. пр-тие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4