Устройство для пайки микросхем Советский патент 1989 года по МПК B23K3/00 

S3

(Л

Изобретение относится к пайке ,в частности, к установкам для пайки микросхем, и может быть использовано в электронной и других смежных отраслях промышленности. Целью изобретения является повышение производительности и качества пайки за счет повышения уровня автоматизации. Устройство выполнено в виде кинематически связанных с общим приводом ползунов. Ползуны обеспечивают синхронные перемещения паяльников и горизонтальное и вертикальное перемещение узлов флюсования и узлов очистки припоя. На наконечнике узла очистки закреплен поддон, обеспечивающий нанесение припоя на паяльники. Паяльники выполнены щелевыми. Капиллярная щель в каждом паяльнике уменьшается по высоте в направлении торца наконечника узла очистки. Производительность процесса пайки повышается за счет введения кинематической связи между узлами устройства. 1 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение относится к области пайки, в частности к установкам для пайки микросхем, и может быть использовано в электронной, приборостроительной и других отраслях промышленности.

Целью изобретения является повышение производительности и качества пайки за счет повышения уровня автоматизации.

На фиг. 1 показано устройство, общий вид; на фиг. 2 - то же, вид сбоку; на фиг. 3 - кинематическая схема устройства; на фиг. 4 - наконечник с поддоном.

Устройство для пайки микросхем содержит корпус 1, в котором размещены основные ползуны 2 и 3 с паяльниками 4 и 5, узел б подачи припоя, ползун 7 вертикального перемещения узла флюсования, ползун 8 узла очистки паяльников и ползун 9 горизонтального перемещения узла флюсования.

Основные ползуны 2 и 3 и ползуны 7-9 кинематически связаны соответственно с кулачками 10-14 привода. На оси 15 корпуса 1 закреплен двуплечий рычаг 16, на одном плече которого закреплены узлы 17 очистки паяльников, каждый из которых содержит нагреватель 18, трубку 19 для подачи воздуха, сборник 20 отходов припоя и флюса, наконечник 21 и поддон 22, выступающий за торец наконечника 21 на величину, большую длины торца жала паяльника. Другое плечо рычага 16 шарнирно соединено со штырем 23, который закреплен на ползуне 8.

Ползун 7 выполнен со штырем 24. В направляющих корпуса 1 установлена каретка 25 вертикального перемещения узла флю- сования. Каретка 25 установлена таким образом, что при перемещении ползуна 7 его штырь 24 толкает каретку 25 в вертикальной плоскости.

В направляющих каретки 25 установлена каретка 26 горизонтального перемещения узла 27 флюсования, на которой шарнирно закреплен рычаг 28, обкатывающий ку- ла.чок 29, закрепленный на третьем дополнительном ползуне 9.

Узел 27 флюсования содержит шприцы 30 для подачи флюса на выводы микросхем.

Узел 6 подачи припоя содержит электромагнит 31, подающие ролики 32, бобины 33 с припоем, направляющие трубки 34.

4

оо о & ас ос

Паяльники 4 и 5 выполнены со щелью 35.

Захват, ориентация и перенос микросхемы 36 осуществляется манипулятором 37.

Устройство для пайки микросхем работает следующим образом.

При включении привода устройства поворачиваются кулачки 10-14. Кулачок допускает ползун 8. При этом разворачивается рычаг 16, соединенный штырем 23 с ползуном 8. При перемещении рычага 16 узел 17 очистки паяльников подводится к паяльникам 4 и 5. В узле 17 очистки создается вакуум, который обеспечивает засасывание с паяльников остатков припоя и флюса, которые затем выбрасываются в сборник 20 отходов.

Далее включается узел 6 подачи припоя. От электромагнита 31 приводятся в движение ролики 32, подающие припой с бобины 33 через трубки 34 в поддон 22. После подачи дозы припоя электромагнит 31 отключается. Так как во время подачи припоя жала паяльников находятся на нагретом нагревателями 18 поддоне 22 узла 6 подачи припоя, то в щель 35 щелевидных паяльников 4 и 5 и щель, образованную между поддоном 22 и плоскостью жала, за счет ка- пиллярных сил устремляется припой, равномерно распространяясь по всей поверхности жала паяльника.

Далее ползун 8 поднимается и отводит узел очистки паяльников в исходное положение, а вместе с ним и поддон 22.

Затем при вращении кулачков 12-14 начинают опускаться ползуны 7 и 9. При этом ползун 7, опускаясь, передает движение на каретку 25 вертикального перемещения узла 27 флюсования. Шприцы 30 подходят к контактным площадкам печатной платы и выводам микросхемы 36. При этом ползун 9, опускаясь, через кулачок 14 поворачивает рычаг 28, который, обкатываясь по кулачку 29, перемещает каретку 26 с узлом 27 флюсования в горизонтальном направлении. Вместе с кареткой перемещаются шприцы 30. Одновременно включается подача давления в шприцы 30 и контактные площадки вместе с выводами микросхемы покрываются равномерным слоем флюса. Далее под действием кулачка 14 ползун 9 возвра- щается в верхнее положение, а шприцы 30 - в исходное положение.

Затем под действием кулачков 10 и 11 опускаются ползуны 2 и 3. При этом паяльники 4 и 5 подводятся к выводам микро

5

схемы 36. Происходит процесс пайки в течение времени, заданного по программе. После этого ползуны 2 и 3 под действием кулачков 10 и 11 возвращаются в исходное положение, поднимая при этом паяльники 4 и 5. Затем цикл повторяется.

Таким образом, использование устройства для пайки микросхем позволяет исключить ручные операции и полностью автоматизировать процесс пайки микросхем на печатные платы, что в 4-5 раз повышает производительность труда, снижает трудоемкость и в 3 раза снижает процент брака при изготовлении узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры.

5

5

0

5

0

Формула изобретения

25

У

37 36.

12

Воздух tf

28

.

%

JJ

L/Л

и 72

//3

/V п Я

.#

Фие.З

34