11284758
Изобретение относится к пайке,в частности к способам пайки термочувствительных деталей, и может быть использовано в различных отраслях при монтаже полупроводниковых приборов.
Целью изобретения является исключение перегрева термочувствительных деталей путем повьшения эффективности теплоотвода.
Способ осуществляется следующим образом.
Паяемые детали собирают, устанавливают на вьгеодах между зоной пайки и термочувствительным элементом пористый элемент, поры которого заполнены композицией льда с кристаллами тиосульфата натрия, производят нагрев зоны пайки и заполнение паяемого зазора расплавленным припоем.
При пайке вывод нагревается и расплавляет лед, содержащийся в порах теплоотвода. При этом начинает- ся растворение кристаллов тиосульфата натрия, которое происходит с поглощением теплоты.
Тепловой эффект от использования 1 г смеси по сравнению с 1 г льда составляет 0,084 кДж, т.е. эффективность теплоотвода возрастает на 25%.
Поры пористого элемента можно заполнить льдом и кристаллами тиосульфата натрия различными, способами.
Заполняют поры раствором тиосульфата натрия в воде, затем производят выпаривание воды. В результате в порах кристаллизуется тиосульфат натрия Затем поры быстро заполняют водой и быстро охлаждают, например, погружеПример , Проводится пайка полупроводникового триода МП-42 паяльником мощностью 120 Вт. Транзистор устанавливается и фиксируется выво5 дами в гнездах печатной платы. На выводы транзистора крепится с помощью зажима типа крокодил пористый элемент из поролона. Поры его заполнены . льдом и кристаллами тиосульфата натtO рия в соотношении (мае.) 1:4. Последовательно производится пайка каждого вывода транзистора. После пайки влага от растаявшего льда за счет капиллярных сил остается в пористом
5 элементе. Нагрев корпуса транзистора и выводов вблизи корпуса практически отсутствует.
20
25
Использование композиции - лед и кристаллы тиосульфата натрия - позволяет значительно повысить эффективность .теплоотвода от выводов радиодеталей и предотвратить перегрев и выход из строя полупроводниковых приборов и чувствительных к теплу радиодеталей.
Формула изобрет-ения
30
. Способ пайки преимущественно радиодеталей, при котором осуществляют сборку, на выводах деталей устанавли- .вают теплоотводы, производят нагрев
зоны пайки и заполнение паяемого за- 35 зора расплавленным припоем, отличающийся тем, что, с целью . исключения перегрева термочувствительных деталей путем повышения эффективности теплоотвода, в качестве теплонием пористого элемента в жидкий аз6т. отводов используют пористые элементы, Таким образом в порах пористого эле- поры которых заполнены композицией мента создается композиция льда с льда с кристаллами тиосульфата нат- тиосульфатом натрия.рия.
Составитель Л.Абросимова Редактор Л.Гратилло Техред. М.Ходанич Корректор М.Самборская
Заказ 7505/15 Тираж 972 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР
по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5
Производственно-полиграфическое предприятие, г.Ужгород, ул,Проектная,4
Пример , Проводится пайка полупроводникового триода МП-42 паяльником мощностью 120 Вт. Транзистор устанавливается и фиксируется выводами в гнездах печатной платы. На выводы транзистора крепится с помощью зажима типа крокодил пористый элемент из поролона. Поры его заполнены . льдом и кристаллами тиосульфата натрия в соотношении (мае.) 1:4. Последовательно производится пайка каждого вывода транзистора. После пайки влага от растаявшего льда за счет капиллярных сил остается в пористом
элементе. Нагрев корпуса транзистора и выводов вблизи корпуса практически отсутствует.
Использование композиции - лед и кристаллы тиосульфата натрия - позволяет значительно повысить эффективность .теплоотвода от выводов радиодеталей и предотвратить перегрев и выход из строя полупроводниковых приборов и чувствительных к теплу радиодеталей.
Формула изобрет-ения
. Способ пайки преимущественно радиодеталей, при котором осуществляют сборку, на выводах деталей устанавли- вают теплоотводы, производят нагрев
зоны пайки и заполнение паяемого за- зора расплавленным припоем, отличающийся тем, что, с целью исключения перегрева термочувствительных деталей путем повышения эффектив
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Термоанемометр | 1990 |
|
SU1720020A1 |
Способ пайки выводов микросхем на печатные платы | 1989 |
|
SU1680452A1 |
Электрический паяльник | 1976 |
|
SU584993A1 |
Пинцет для пайки | 1976 |
|
SU588081A1 |
Устройство для пайки | 1980 |
|
SU927428A1 |
Способ групповой пайки | 1986 |
|
SU1382606A1 |
СПОСОБ СБОРКИ ГИБРИДНО-ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ | 2006 |
|
RU2315392C1 |
Способ пайки силовых полупроводниковых приборов | 2016 |
|
RU2641601C2 |
СПОСОБ ИЗОЛЯЦИИ ПРИ МОНТАЖЕ ПЕРЕВЕРНУТЫХ КРИСТАЛЛОВ | 2016 |
|
RU2648311C2 |
Способ соединения кристалла с выводом полупроводникового прибора | 1988 |
|
SU1636879A1 |
Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки термочувствительных деталей, и может быть использовано в различных отраслях при монтаже полупроводниковых приборов. Целью изобретения является исключение перегрева термочувствительных деталей путем повышения эффективности теплоотвода. На выводах между зоной пайки и термочувствительным элементом устанавливают пористый элемент, поры которого заполнены композицией льда с кристаллами тиосульфата натрия. При пайке вывод нагревается и расплавляет лед, содержащийся в порах теплоотвода. При этом начинается растворение кристаллов тиосульфата натрия, которое происходит с поглощением теппоты. Использование композиции - лед и кристаллы тиосульфата натрия - позволит значительно повысить эффективность теплоотвода от выводов радиодеталей и исключить их перегрев. i (/ С N3 00 4i сл 00
Манко Г | |||
Пайка и припои | |||
М.: Машиностроение, 1968, с,130, 217 - 218 | |||
Устройство для устранения мешающего действия зажигательной электрической системы двигателей внутреннего сгорания на радиоприем | 1922 |
|
SU52A1 |
Прибор для равномерного смешения зерна и одновременного отбирания нескольких одинаковых по объему проб | 1921 |
|
SU23A1 |
Индукционная пайка валов турбин.- Welding journal, 1976, т.55, f 10, с.832-837 | |||
. |
Авторы
Даты
1987-01-23—Публикация
1985-06-11—Подача