Диэлектрическая паста Советский патент 1987 года по МПК H01B3/12 

Изобретение относится к электротехнике и может найти применение, в частности , для изготовления интегральных микросхем.

Целью изобретения является повышение адгезии пасты к керамической подложке, и улучшение качества соединения керамических слоев.

Пасту готовят следуюпщм образом.

Вначале проводят модификацию керамического порошка поверхностно-активным веществом (ПАВ) себациновой кислотой. Для этого керамический порошок загрзгжают совместно с ПАВ (себацино- вой кислотой) в вибромельницу или планетарную мельницу и осуществляют одновременное смешение и измельчание порошка с ПАВ до удельной поверхности 15000-18000 .

Биндер готовят путем растворения порошка поливинилбутираля в смеси терпинеола и пластификатора (дибу- тилфталата) в течение 10-24 ч. В полученный биндер вводят модифицирован- ный керамический порошок с удельной поверхностью 15000-18000 , тер- пинеол, после чего производят перемешивание компонентов пасты в установке для приготовления паст в течение 30-40 мин до получения однородной массы вязкостью 30-35 мм.

Нанесение диэлектрической склеивающей пасты на керамические слои осуществляется методом трафйретной печати. Затем слои соединяют друг с другом и спрессовывают под давлением 20-40 кг/см. Образуется много- слойньй монолит, из. которого формируются с последующими вырубкой и вы

I

Модификация керамического порошка себациновой йнс- лотой:

керамический порошок себациновая кислота

Состав пасты:

модифицированный керамический порошок

биндер

5 0

5

0

5

0

сокотемпературным спеканием при 1540+ +20 С корпуса интегральных схем.

В табл. 1 и 2 приведены составы композиций и свойства изделий на их основе.

При использовании.предлагаемого состава диэлектрической пасты механическая прочность сцепления керамических слоев повьш1ается в 2,5-3 раза по сравнению с известным составом.

Выход годных по внешнему виду корпусов, ИЗГОТОВЛЕННЫХ с применением предлагаемой пасты, повьшгается в 4,5 раза по сравнению с известным составом.

Формула изобретения

Диэлектрическая паста, содержащая керамический наполнитель, биндер состава I (мас.%): терпинеол 77-85, по- ливинилбутир аль 7-12, дибутилфталат 8-11, терпинеол, отличающаяся тем, что, с целью повьшения адгезии пасты к керамической подложке и улучшения качества соединения керамических слоев, она содержит в качестве керамического наполнителя керамический порошок, модифицирован- ньш 0,25-0,30 мае, % себадйновой кислоты при следующем содержании компонентов, мае. %:

Керамический порошок, модифицированный 0,25- 1,30 мас.% себациновой кислоты50-62

Биндер состава I 28-35 Терпинеол 10-15

Таблица 1

99,25 0,75

. 99,75 0,25

58,0 30,0

62,0 28,0

1347099 -4

1 Продолжение табл.1

Содержание, мае. %, в составе

iizr ..r

15,0 12,0 10,0

7,0 9,0 12,0 8,0 9,0 11,0

85,0 82,0 77,0

Т а б л и ц а 2

Показатели по примеру

редлагаемомуизвестному

.L.....

14-22 14-22 (60-80)+5

Удовлетворительное, паста на Неудовлетво- контактные площадки не нате- рительное, каетнаблюдаются

. натеки пасты .на контактные площадки

Усилие разрыва Границы раздела слоев исче- 370-460 (на соединенных зают, образуется монолитное заготовках слоев (г) тело, усилие разрыва которо- 37,5x75 мм) го 780-1000 г на 10 мм длины

Испытание кор- Соответ- Соответ- Соответ- Не соответ- пусов по ствует ствует ствует ствует гр. К-1

Составитель А.Кругликов Редактор О.Головач Техред д.Кравчук Корректор М.Максимишинец

Заказ 5121/47 Тираж 696Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Изобретение относится к электротехнике, в частности к изготовлению интегральных микросхем, и позволяет повысить адгезию пасты к керамической подложке. Диэлектрическая паста, содержащая заданное количество керамического порошка, модифицированного 0,25-0,30 мас.% себациновой кислоты, биндера и терпинеола, позволяет повысить прочность сцепления керамических слоев в 2,5-3 раза по сравнению с известной пастой. Выход годных изделий, изготовленных с применением предлагаемой пасты, повышается в 4,5 раза. 2 табл. g (Л с со 4 sj I;D со