Диэлектрическая паста Советский патент 1982 года по МПК H01B3/12 

(54) ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано в произ водстве керамических, металпокерамических корпусов интегральных микросхем и , других керамических многослойных изделий, изготавливаемых по пленочной технологии.. Известна диэлектрическая паста для изготовления многослойных диэлектриков, получаемая смешиванием силиката циркония и свинцово-бариевоборосиликатного стекла с органической связкой на основе этилцеллюлозы Lllr Однако известные пасты приемлемы только для создания многослойных диэлектрических изделий с последующей их термообработкой при температуре не более 800-1000С, вследствие чего их нельзя использовать для создания многослойных изделий из керамической ппенки, подвергающихся последующему спеканию при 1520-162О С. Известна диэлектрическая паста, содержащая керамический порошок, дибутил фталат, биндер и раствор красителя, применяемая для создания многослойных вакуумплотных изделий (многослойных уйлов металлокерамических корпусов) из керамической пластифицированной пленки на основе акрилового связующего вещества 2. Однако указанная диэлектрическая паста не может быть применена для создания многослойных изделий из керамических пластифицированных пленок на основе других связующих веществ. Целью изобретения является повышение адгезии пасты к поверхности керамической подложки и улучшение качества покрытия на ее основе. Поставленная цель достигается тем, что диэлектрическая паста, включакшая керамический порошок, биндер и дибутилфталат, дополнительно содержит терпинесп, смесь пспиоксиэтиленгликолевых ров (синтамид-5) общей формулы R -СС(()цН 398 где R , Qt6-f И- 5-6,; и канифоль при следующем соотношении компонентов, вес.%: Порошок керамический45,9-60,4 . Биндер27,4-38,3 jQибyтилфтaлaт5,7-8,0 Терпинеол5,2-7,3 Смесь полиоксиэтиленгликолевых эфиров. (синтамид-5) формулы (I). О,4-О,8 Канифоль, 0,1-0,5 Причем в качестве биндера паста содержит, вес.%: Терпинеся77-85 Поливинил 1 йраль7-12 Дибутилфталат8-11 Пасту готовят следующим образом. Вначале готовят биндер путем растворения порошка поливинилбутираля в смеси терпинеола и пластификатора (дибутил фталата или дйбутилсебацианата) в течение 16-24 ч. В полученный биндер вводят керамический порошок с удельной по - верхностью 12OOO-1SOOO , ПАВ. (синтамид-5), пластификатор (дибутил-. фталат или дибутилсебацинат), терпинеол канифсмть, после чего производят перемешивание компонентов пасты в установке для приготовления паст в течение 406О мин до получения однородной массы. Нанесение диэлектрической склеивающей пасты на заготовки, вырубленные из керамической пластифицированной пленки осуществляют методом трафаретной печати. Затем заголовки соединяют послойно друг с другом и спрессовывают под давлением 20-6О кг/см. Образуется многослойный монолит, из которого посл подсущки в течение 45-7О мин вырубко или резкой формируются корпуса, подвер гающиеся последующему обжигу при 154О±2О С в среде увлажненного водорода или формир-газа. В табл. 1. приведены составы предлагаемой диэлектрической пасты и биндера Таблица 1 Порошок кера45,9 55,8 60,4 мический Продолжение табл. 1 Попивинилбутис применением диэлектрической склеивающей пасты были изготовлены металлокерамические корпуса ИС типа 4 в количестве 3000 шт., испытания которых показали, что они удовлетворяют всем требованиям ТУ и по целому ряду параметров превоходят корпуса, изготовленные с применением диэлектрической пасты на основе этилцеллюлозы. В табл. 2 даны некоторые свойства корпуса, изготовленных с применением различной Пасты. При использовании предлагаемого состава диэлектрической пасты механическая прочность сцепления послойно соедийенных заготовок корпусов повышается в 1О-15 раз по сравнению с известным составом. Выход годных по герметичности корпусов, изготовленных с применением предлагаемой пасты, повышается в 2- 2,5 раза по сравнению с известным составом. Сопротивление изоляции между токоведущими элементами корпусов составляет , в то время как на корпусах, изготовленных с применением известной пасты, сопротивление изоляции составляет Ом.

Т а б л и ц а

Качество нанесения

Усилие разрыва послойно соединенных сырых керамических заготовок (37, X 75 мм), Г

Термоциклы

Выход годных корпусов по герметичности, %

Сопротивление изоляции между токоведущими элементами схемы (траверсы) корпусов Ом Фор. мула изобретен-и 1. Диэлектрическая паста, включающ керамический порошок, биндер, дибутилфталат, отличающаяся тем, что, с целью повышения адгезии пасты к поверхности керамической подложки и улучщения качества покрытия, она допо нительно содержит терпинеол, смесь полиоксиэтиленгликолевых эфиров общей ф мулы R CONHCHjCH.O(., где R - . С -; И 5-G, и канифоаь при следующем соотнощении компонентов, вес.%:

.Неравномерная толщина от 4О до 80 мкм. Наличие вырывов и непро- красов пасты до 28% от площади нанесения

216-259

10-25 Разрыв с

Разрыв в месте соединения словырывомев заготовок керамики между собой последующего слоя

1О 98,5

10 35-40

iO tf 6 9

10 -lO 10 -lO Порощок 45-60,4 керамический 27,4-38,3 Биндер Дибу тилфтал ат 5,7-8,0 Терпинеся 5,2-7,3 Смесь полиоксиэти . ленгликолевых эфи6,4-0,8 ров (I) Канифоль 0,1-0,5 2., Паста по п. 1, о т л и ч а ю я с я тем, что в качестве биндера содержит терпинеоп, поливинилбутиь и дибутилфталат (дибутилсебацинат) следующем соотношении компонен, вес.%:

79821028

Терпинеоп77-851. Патент США № 3707499,

Попивинилбутираль7-12кл. 252-63,5, 1970.

Дибутилфталат8-112. Операционная карта техншогичесЧ

Источники информации, процесса УФО.027.729 ТК, Йошпринятые-во внимание при экспертизе. 5 кар-Ола.