Способ расслоения кристаллов слюды Советский патент 1990 года по МПК B28D1/32 

Изобретение относится к обработке легкорасслаивающихся материалов, в частности к способам расслоения кристаллов слюды.

Целью изобретения является повышение качества слюдяных пластин.

При продольном сжатии кристаллов слюды происходит изгибание пластин слюды, образующих кристаллы. При их упругом изгибании одни пластины смещаются относительно других и при этом связи между ними по плоскостям совершенной спайно- .сти разрушаются, так как сила этих связей на два порядка меньше, чем сила связей внутри пакетов. При начале разрушения периферийной части пластин, образующих кристалл (появление трещин или смятие краев), сжатие прекращается и тем самым полезная площадь слюдяных пластин предохраняется от повреждения.

На чертеже представлена схема устройства для реялизацип предлагаемого способа.

Две жесткие металлические пластины 1 закрепляют на шарнире 2, установленном на опоре 3. По обе стороны от пластины 1 размещают приводные (приводы не показаны) валы 4 с эксцентриками 5 и насаженными на них подшипниками 6. Между пластинами 1 закрепляют пружину 7 и размещают трапецеидальный рабочий стол 8.

Способ осуществляется следующим образом.

После включения приводов валы 4 начинают вращаться навстречу один другому. Одновременно с ними вращаются и подшипники 6, насаженные на эксцентрики 5 и прижатые наружными сторонами пластин 1. В течение одного полупериода вращения подшипники 6 за счет эксцентриситетов относительно валов 4 при обкатывании пластин 1 уменьшают расстояние между ними, сжимая пружину 7, а в течение второго полупериода пружина 7 за счет упругих сил возвращает пластины 1 в исходное состояние.

(Л

с

о о

00

о

О

СА)

Кристаллы 9 слюды ориентирукугся на рабочем столе 8 плоскостями соЕ ершенной спайности перпендикулярно плоскостям пластин 1 и перемещают их до ее, фикосно- вения с внутренними сторонами пластин 1 в разведенном (исходном) состоянии. В про цессе сокращения расстояния между пластинами 1 происходит сжатие кристалла 9 вдоль плоскостей его совершенной спайности. В процессе сжатия кристалла 9 пласти нами 1 происходит изгибание слюдяных пластин, как следствие, их смещение относительно одна другой, сопровождаемое разрывом межпакетных связей по плоскостям совершенной спайности.

По мере перемещения кристалла 9 по столу 8 в направлении, указанном стрелкой, сжатие кристалла 9 увеличивается и, соответственно, увеличивается степень его расслоения. Г1ереме1дение кристалла сопровождается непрерывным контролем (например, визуальным наблюдением) за изменением структуры кристалла 9 о его

пери({)ерийной области. При поянлонии трещин или смятия к|)аеи крис1алла 9 перемещение прекращают, а полученные к результате раз)ушения межпакетных связей пластины слюды снимаются со стола 8 и направляются на дальнейшую стадию обработки.

Способ разру1.иепия связей между плоскостями совершенной спайности в криста л л ах слюды позволяет уменьшить гтовреждения полезной площади слюдяных пласгин и тем самым снизить потери и повысить выход деловой слюды.

Формула изобретения

Способ расслоения кристаллов слюды путем силового воздействия на торцы, от- л и ч а ю щ и и с я тем, что, с целью повыше- ния качестгш слюдяных пластин, кристаллы сгатически сжимают вдолъ плоскостей со- F epLLleннoй спайности до момента на(зу- и1ения целостности структуры кристалла.

Изобретение относится к обработке легкорассеивающихся материалов, в частности к способам расслоения кристаллов слюды. Целью изобретения является повышение качества слюдяных пластин. Для этого в способе расслоения кристаллов слюды путем силового воздействия на торцы кристаллы статически сжимают вдоль плоскостей совершенной слойности до момента нарушения целостности структуры кристалла. Способ позволяет уменьшить повреждение полезной площади и тем самым снизить потери и повысить выход деловой слюды. 1 ил.