Раствор для травления поверхности ударопрочного полистирола перед химической металлизацией Советский патент 1991 года по МПК C23C18/26 

Изобретение относится к химической металлизации полимерных материалов, в частности, к подготовке поверхности изделий из ударопрочного вторичного полистирола перед химической металлизацией, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, машиностроении, а также при производстве изделий широкого потребления.

Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к основе из вторичного полистирола.

Состав для травления поверхности ударопрочного вторичного полистирола содержит смесь глицерина, диоксана и формалина при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Глицерин44-46

Диоксан34-36

Формалин18-22

Травление поверхности ударопрочного вторичного полистирола обеспечивается за счет взаимодействия диоксана с каучуковыми частицами. Происходит процесс частичного разрушения молекул каучука, и, одновременно набухание матрицы, ослабление связей между полимерными цепями. В результате чего может осуществляться переход отдельных молекул каучука в травильный раствор. При этом на обработанной поверхности образуется система мелких выемок и трещин. Смесь глицерина с диоксаном снижает его активность, препятствуя перетравливанию поверхности, т.е. глубокому проникновению диоксана в приповерхностный слой и вымыванию

О О

со

VQ

целых глобул. Глицерин в данном случае является регулятором травления,

Формалин, обладая высокой диэлектрической проницаемостью и восстановительными свойствами, активирует протравленную поверхность и увеличивает ее сорбционную способность.

Таким образом, указанные предельные соотношения диоксана и глицерина в их смеси, с одной стороны, обеспечивают достаточный протравливающий эффект состава, а с другой стороны препятствует перетравливанию поверхности, полному разрушению приповерхностного слоя.

Предлагаемый состав позволяет получить равномерно протравленную поверхность, Последующая активация ее в кислом растворе двухвалентного олова дает достаточное количество активных центров для последующего химического меднения,

П р и м е р 1. Состав для травления готовят следующим образом: к 45 г

(,2632) глицерина добавляют 35 г

ОП

( щ 1,03375 (диоксана и перемешивают стеклянной палочкой при добавлении к получен ной эмульсии 20 г(,1109) формалина, что соответствует 45% глицерина, 35% диоксана и 20% формалина. При перемешивании раствор становится гомогенным. Травление проводят при комнатной температуре погружением изделий в приготовленный состав на 45 с, затем деталь промывают проточной водой и высушивают. Проводят процесс активации поверхности в кислом растворе двухлористого олова SnCl2+2H20. Содержащиеся в нем ионы Sn+2 сорбируются на поверхности обрабатываемых изделий и при последующей про- мывке подвергаются гидролизу с образованием малорастворимых продуктов Sn(OH)i,5.Clo,5. Для активации применяют раствор следующего состава: Snda+bteO 40-50 г/л,1, температура сенсибилизации 18-25°С; HCI (,19 г/см3) 40-80 г/л, продолжительность 0,5-15 мин; олово гранулированное 2 г; вода дистиллированная до 1 л. После этих операций изделие хорошо смачивается водой, Затем после промывки проточной водой в течение 2 мин и сушки на воздухе изделие подвергают химическому меднению из раствора, содержащего, г/л: Медный купорос40

Глицерин70

Едкий натрий30

при температуре раствора 25°С в течение 30 мин.

Затем изделие промывают водой, высушивают. Толщина медного подслоя составляет 0,2-0,4 мкм. Удельное электрическое сопротивление полученного медного покрытия составляет 18. Ом/м.

П р и м е р 2. Образцы изделий обрабатывают по примеру 1, меняя лишь соотношение ингредиентов травильного раствора: 44 г глицерина, 34 г диоксана и 22 г формалина (44% глицерина, 34% диоксана и 22% формалина).

Толщина медного покрытия 0,1; 0,2 мкм. Удельное электролитическое сопротивление полученного медного покрытия 4. Ом/м.

ПримерЗ. Образцы обрабатывают по

примеру 1, изменив соотношение компонентов травильного раствора: 46 г глицерина, 36 г диоксана и 18 г формалина (46% глицерина, 36% диоксана и 18% формалина).

Толщина медного покрытия составляет 0,4-0,6 мкм, Удельное электрическое сопротивление полученного медного покрытия 2-10 Ом/м.

Таким образом, предлагаемый состав

для травления поверхности полистирола перед нанесением химического покрытия позволяет проводить металлизацию плоских или формованных изделий из полистирола, в том числе ударопрочного вторичного, не

применяя при этом палладий и другие благородные металлы, Полученныетаким путем металлические покрытия обладают достаточной прочностью сцепления с основой, а изделия - хорошим внешним видом.

Сравнительные данные по адгезии при использовании предлагаемого и известных составов представлены в таблице, которые свидетельствуют о повышении адгезии покрытий к основе из ударопрочного вторичного полистирола в случае использования предлагаемого состава.

Формула изобретения Раствор для травления поверхности ударопрочного полистирола перед химической металлизацией преимущественно вторичного полистирола, содержащий активный органический растворитель, спирт и активатор поверхности, отличаю- щ и и с я тем, что, с целью повышения адгезии покрытия к основе из вторичного полистирола, он в качестве активного органического растворителя, спирта и активатора содержит соответственно диоксан, глицерин и формалин при следующем соотношении компонентов, мас.%: Диоксан34-36

Глицерин 44-46

Формалин18-22,

Изобретение относится к химической металлизации полимерных материалов, в частности к подготовке поверхности изделий из ударопрочного вторичного полистирола перед химической металлизацией, и может использоваться в радиотехнической промышленности, машиностроении, а также при производстве изделий широкого потребления. Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к основе из вторичного полистирола. Раствор для травления полистирола содержит, мас.%: диоксан 34-36, глицерин 44-46 и формалин 12-22. Использование указанной смеси органических растворителей в сочетании с формалином обеспечивает повышение адгезии покрытия с основой из ударопрочного вторичного полистирола. 1 табл.