СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ Советский патент 1974 года по МПК H01B13/06 

1

Из1вестны способы .получения микропровода в стеклянной изоляции по методу А. В. Улитовского, при которых на зону формирования Микропровода воздействуют ультразвуковыми колебаниями одной частоты. При этом указанное воздействие осуществляют либо на расплав металла (через питающий стержень или через стеклянную трубку), либо на жилу микропровода в зоне ее кристаллизации через струю охлаждающей жидкости. Указанными способами не представляется возможным получить микропровод с необходимыми физи ко-меха.ническими характеристиками.

Предлагаемым способом предусматривается воздействие на зоиу формирования микропровода двух колебаний с разными частотами. В частности, одним из указанных колебаний воздействуют на расплав металла через стеклянную трубку, а другим - на жилу микропровода в зоне ее кристаллизации через струю охлаждающей жидкости.

На чертеже показано устройство, позволяющее реализовать р.ассматриваемый способ.

Микропровод / получают путем вытяжки капилляра -из размягченного конца трубки 2 с жидким металлом 3, расплавленным токами высокой частоты, навод}гмыми индукторО-м 4.

Ввод ультразвуковых колебаний одной частоты (более низкой, в частности 18-- 20 кгц) на жилу микропровода в зоне ее кристаллизации осуществляется через струю кристаллизирующей жидкости 5, озвучиваемой излучателем 6, соединенным с источником ультразвуковых колебаний 7, питающимся от генератора ультразвуковых колебаний S.

В зону расплава металла ультразвуковые колебания другой частоты (более высокой, в частности 25-30 кгц) подаются через стеклянную трубку 2, материал которой слулсит волноводом. Акустический контакт между излучателем 9 и стеклянной трубкой 2 осуществляется через слой масла 10.

Источником ультразвуковых колебаний является магнитно-стрикционный нреобразователь 1, питающийся от ультразвукового генератора 12.

Облучение зоны формирования микропровода ультразвуковыми колебаниями двух частот одновременно позволяет получать мелкозернистую структуру металлической жилы, что повышает механическую прочность как микропровода, так и спая стекла с металлом. Это также повышает стабильность микропровода и понижает ТКС. Использование рассматриваемого способа литья микропровода в промыщленности является определенным шагом в направлении серийного изготовления .микропроводов повышенных эксплуатационных и технических характеристик.

Предмет изобретения

1. Способ получения микропровода в стеклянной изоляции, ооновалный на непрерывном его вытягивании из размягченной стеклян,ной трубки, заполненной расплавленным металлом, охлал дении струей жидкости и ультразвуковом воздействии на зону формирования микропровода, отличающийся тем, что, с делью улучшения электрических и механических характеристик микропровода, на зону формирования микропровода воздействуют двумя ультразвуковыми колебаниями с разными частотами.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что одним из указанных колебаний воздействуют на расплав металла через стеклянную трубку, а другим.на жилу микропровода в зоне ее кристаллизации через струю охлаждающей жидкости.