Способ изготовления литого микропровода Советский патент 1982 года по МПК H01B13/06 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛИТОГО МИКРОПРОВОДА

1

Изобретение относится к кабельной технике, в частности к технологии изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции.

Известен способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции, включающий размещение навески жилообразующего материала, внутри стеклянной трубки, расплавленные трубки с навеской в поле высокочастотного индуктора, создание внутри трубки давления, воздействующего на цоверхность микрованны, формирование микрованны, вытягивание из нее капилляра. До начала расплавления осуществляют нагрев навески в зоне высокочастотного индуктора до температуры, при котором глубина навески становится равной ее поперечным размерам, указанный нагрев прекращают после начала плавления навески, одновременно производят обдув стеклянной трубки инертным газом изнутри и снаружи, причем давление на поверхность микрованны создают путем упомянутого внутреннего обдува и вытягивают стеклянный капиляр, заполненный жилообразующим материалом 1.

Однако, при использовании литых микропроводов, полученных известным способом, для производства различных изделий на его основе например, гальваномагнитных элементов, терморезисторов, тензодатчиков

5 и др., возникает необходимость прецизионной шлифовки и травления указанного микропровода для получения из его жилы полупроводникового кристалла плоского профиля, при котором качество изделий и их на,Q дежность значительно выше, в частности из-за упрощения технологии контактирования, чем при использовании микропровода с жилой круглого сечения. Необходимость выщеописанной обработки микропровода усложняет технологию производства изде15 ЛИЙ на его основе, снижает коэффициент использования микропровода и приводит к повышению технологических расходов дорогостоящего полупроводникового материала.

Цель изобретения - расщирение функ20циональных возможностей, повыщение технологичности микропровода путем выполнения его жилы плоской.

Поставленная цель достигается созданием межфазного натяжения различным

по величине в двух взаимно перпендикулярных радиальных -направлениях.

Обеспечение этой разницы достигается несколькими приемами: изменяют направление вытягивания капилляра в зоне его растяжения, включающей фронт кристаллизации жилы, например, путем огибания капилляром горизонтальной опоры, которую охлаждают, поддерживают объемный расход жилообразующего материала германия, висмута и антимонида индия, по крайней мере в 4 раза больший, чем объемный расход стекла.

В указаннь1х вариантах предлагаемого способа различие значений поверхностного натяжения на границе стекло - жилообразующий материал возникает либо благодаря дополнительному силовому воздействию в одном из направлений, лежащих в поперечном сечении микропровода, либо благодаря уменьшению изотронного силового воздействия размягченного стеклянного капилляра на жилообразующий материал и проявления при этом собственной анизотропии свойств этого материала.

Как показали эксперименты, в процессе изготовления литого микропровода с жилой из полупроводниковых материалов при обеспечении на границе стекло - жилообразующий материал различных значений поверхностного натяжения в двух взаимно перпендикулярных направлениях происходит формирование и кристаллизация жилы в виде плоского кристалла, сечение которого и.меет форму параллелепипеда и в частности прямоугольника. Наибольшие поперечные размеры жилы формируются в направлении, вдоль которого поверхностное натяжение на границе стекло - жилообразующий материал имеет наименьшее значение. Формула изобретения 1. Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции с жилой из

полупроводниковых или полуметаллических материалов, включающий расплавление жилообразующего материала внутри стеклянной трубки с формированием микрованны, вытягивание из стеклянной оболочки микрованны капилляра, заполняемого расплавом упомянутого жилообразующего материала, путем создания между ними межфазного натяжения, с последующей кристаллизацией упомянутого материала внутри каQ пилляра, отличающийся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей повышения технологичности микропровода путем выполнения его жилы плоской, межфазное натяжение создают различным по величине в двух взаимно перпендикулярных

радиальных направлениях.

расходами стекла и жилообразующего материала.

5.Способ по п. 4, отличающийся тем, что изменение направления вытягивания осуществляют в точке кристаллизации жилы, например, путем огибания охлаждаемой горизонтальной опоры. № Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР 765888, кл. Н 01 В 13/06, 1980.