(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛИТОГО ПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции | 1966 |
|
SU458039A1 |
Способ формирования микрованныдля лиТья МиКРОпРОВОдА B CTEK-ляННОй изОляции | 1979 |
|
SU819823A1 |
Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции | 1973 |
|
SU505032A1 |
Способ изготовления литого провода в стеклянной изоляции | 1976 |
|
SU600619A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ НАНОСТРУКТУРИРОВАННЫХ МИКРОПРОВОДОВ | 2008 |
|
RU2396621C1 |
Способ изготовления литого микропровода | 1972 |
|
SU514351A1 |
Способ получения микропроводов в стеклянной изоляции с жилой из сплава системы Ni-Cr-Si | 2023 |
|
RU2817067C1 |
Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции | 1972 |
|
SU514350A1 |
Способ изготовления литого микропровода | 1980 |
|
SU970483A1 |
Коммутирующее устройство | 1972 |
|
SU546956A1 |
1
Известен способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции путем расплавления в высокочастотном электромагнитном поле капли металла, заключенной в стеклянную трубку, и вытяжки из последней стеклянного капилляра, заполняемого расплавленным металлом из капли. Вблизи от индуктора стеклянный капилляр охлаждают, пропуская через охлаждающую среду. Металлизируют стеклянную изоляцию после ее затвердевания.
Такой технологический процесс приводит к появлению трещин, утолщений и других дефектов в изоляции; кроме того, провод перед металлизацией необходимо очищать от пленки, образующейся на изоляции при охлаждеНИИ, например от плепки масла, что, с свою очередь, также приводит к ухудшению качества изоляции.
Цель изобретения - повышение качества изделия.
Это достигается тем, что по предлагаемому способу стеклянную изоляцию металлизируют до ее затвердевания. При этом металлизацию могут производить либо до поступления капилляра в охлаждающую среду, либо совмещать ее с процессом охлаждения, используя
2
при этом расплав с температурой плавления ниже температуры размягчения стекла и плавления металла жилы. В последнем случае охлаждение микропровода происходит при более высоких температурах, чем при известных способах, что позволяет получить провод с изоляцией с меньшим числом повреждений (из-за уменьшения напряжений, вызванных значительным перепадом температур провод а и охлаждений среды) и с более равномерной толщиной и диаметром, что является следствием термостатирования зоны формирования микропровода расплавом металла.
В случае металлизации провода в расплавах с температурой значительно выще температуры размягчения стеклянной изоляции предлагается пропускать провод дополнительно через вторую жидкость (например, воду или масло) с температурой ниже температуры размягчения стекла.
Тигель с расплавленным металлом, через который протягивается вытягиваемый размягченный стеклокапилляр (с расплавленным металлом лшлы), располагается под индуктором и имеет прорезь. Прорезь делается достаточно тонкой, чтобь не выливался расплавленный металл, но в то же время достаточной для нродвижения через нее провода. Практически размер прорези может быть 1 мм или меньше.
Предмет изобретения
отличающийся тем, что, с целью повышения качества изделия, стеклянную изоляцию металлизируют до ее затвердевания.
Авторы
Даты
1975-04-30—Публикация
1972-01-18—Подача