ЬЛ;:НШ"ШНН'!ЕОьЛЯ Советский патент 1973 года по МПК H01B13/06 

1

Известный способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции по методу А. В. Улитовского, при котором осуществляют дополнительный нагрев зоны формирования микропровода, не позволяет получить последНИИ с заданной толщиной изоляции.

По предлагаемому способу с целью уменьшения толщины изоляции нагрев осуществляют путем пропускания электрического тока высокой частоты по цепи, образованной металлическнм стержнем, расплавленным металлом и жилой микропровода, подключая высокочастотный генератор между металлическим стержнем и электродом, расположенным вокруг микропровода.

На чертеже показана схема технологического процесса изготовления микропровода согласно изобретению, где 1 - стеклянная трубка, 2 - металлический стержень, 3 - индуктор, 4 - готовый провод, 5 - точка кристаллизации металла, 6 - кристаллизатор, 7 - расплавленный металл, 8 - жила микропровода, 9 - высокочастотный генератор, 10 - электрод.

Для непрерывного изготовления микропровода осуществляется движение стеклянной трубки 1 и металлического стержня (медного) 2 в зону индуктора 3 генератора высокой частоты. Количество стекла и металла, подаваемого в единицу времени стеклянной трубкой и

стержнем для расплавления, должно равняться количеству стекла и металла, уносимого в единицу времени готовым проводом 4.

При установившемся процессе для предотвращения разрывов жилы под стеклянной оболочкой располагают (выще точкп кристаллизации металла 5) жидкостный кристаллизатор 6. В этом случае стекло затвердевает раньше, чем кристаллизуется металл жилы.

Для нагрева зоны формирования микропровода по цепи, образованной металлическим стерл нем, расплавленным металлом 7 и жилой микроировода 8, пропускают высокочастотный ток. При этом высокочастотный генератор 9 нодключают между металлическим стержнем н электродом JO, расноложенным вокруг микронровода.

Рассматриваемый способ в отличне от ранее известных позволяет регулировать толщину изоляции путем уменьшения подачи стекла с одновременным уменьшеннем температуры металла в тигле, что, в свою очередь, позволяет уменьшить абсолютную величину толщины нзоляцни, сохраняя неизменным диаметр жилы.

Предмет изобретения

Способ изготовления микропровода в стеклянной нзоляцни, основанный на непрерывном его вытягивании из размягченной стеклянной трубки, заполненной расплавленным металлом, подпитке последнего металлическим стержнем и дополнительном нагревании зоны формирования микропровода, отличающийся тем, что, с целью уменьшения толщины изоляции, нагрев осуществляют путем пропускания электрического тока высокой частоты по цепи, образованной металлическим стержнем, расплавленным металлом и жилой микропровода, подключая высокочастотный генератор между металлическим стержнем и электродом, расположенным вокруг микропровода.