УСТРОЙСТВО ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ Советский патент 1974 года по МПК H05K3/18 

1

Изобретение относится к области радиотехники и может быть использовано в производстве двухсторонних и многослойных печатных плат, в частности, для нанесения химическим способом первичного слоя меди на поверхность контактных отверстий.

Известны устройства для химической металлизации отверстий в печатных платах, содержащие ванну с раствором, привод с ползуном и кассету с платами.

Однако эти устройства не обеспечивают равномерной обработки отверстий малого диаметра и пригодны только для обработки наружных поверхностей печатных плат.

С целью обеспечения равномерной обработки отверстий малого диаметра и повышения производительности в предлагаемом устройстве привод с ползуном закреплены на подвижном основании, причем ползуны при помощи равных по длине тяг шарнирно соединены с кассетой.

Предлагаемое устройство содержит ванну I с раствором, в которую помещена кассета, состоящая из планок 2, свободно скользящих по шпилькам 3, кронштейнов 4, шарнирно соединенных тягами 5 с ползуном 6, и привод 7, закрепленный на подвижном основании 8, а направляющие 9 служат для перемещения основания и фиксации его в любом положении подпружиненным фиксатором 10.

Устройство работает следующим образом.

Пажатием на эксцентриковые фиксаторы 10 основание 8 с приводом 7 и кассетой поднимается по направляющим 9 в верхнее положение. В кассету между планками 2 вставляется подлежащие обработке печатные платы 11 и фиксируются зажатием шпилек 3. Затем кассета с платами 11 опускается в нижнее полон ение в ванну с раствором и включается привод 7. Возвратно-поступательное движение ползуна 6 заставляет кассету с платами 11 перемещаться в направлении, перпендикулярном плоскости платы. Перемещаемая кассета с платами оказывает давление на раствор, который проходит через обрабатываемые отверстия в плате в направлении, обратном движению платы.

По окончании обработки в одном растворе кассета поднимается в верхнее положение и производится замена ванны с очередным раствором.

Предмет изобретения

Устройство для химической металлизации отверстий в печатных платах, содержащее ван.ну с растворо.м, привод с ползуном и кассету с платами, отличающееся тем, что, с целью обеспечения равномерной обработки отверстий малого диаметра и повыщения произиодительностп, привод о ползуном ;и1креплеиы .1 подвижном основании, lipHMeM ползун

при помощи равных по длине тяг шарннрно соединен с кассетой.