Парогазовая среда для нанесения окисных покрытий Советский патент 1977 года по МПК C23C11/08 

ответствуюидих элемеитсодержащих хлоридов в органическом растворителе при -10- +20°С.

Наиример, для получения три(7рет-бутилперокси)-бора эквивалентные количества гидроперекиси грет-бути л а и борсодержащего хлорида смешивают в растворе н-пентана ири О-5°С, растворитель удаляют, остаток перегоняют при давлении около 10 мм рт. ст. Для получения алюминийорганической перекиси гидроперекись грет-бутила смешивают с соответствуюшими количествами

(С2Н50)2А1С1

или

CsHsOAlCla

в эфире в токе сухого аммиака при -10°С, образующийся осадок хлористого аммония отфильтровывают, из фильтрата отгоняют эфир при пониженном давлении.

Пример 1. Диметилди- (7рег-бутилперокси)-силан помепшют в исиарнтель, нагревают до 80-90°С и пропускают над его поверхностью аргон со скоростью 1 л/мин. Насыщенный парами перекиси газ-носитель направляют в камеру, где расположение подложка из кремния, нагретая до 250°С. На поверхности подложки получают сплопшую пленку двуокиси кремния.

Пример 2. Трп(тре7--бутилперокси)-бор помеп 1,а1от в испаритель, нагревают до 70°С. Процесс осуществляют как в примере 1 при температуре медной подложки 200°С и давлении в системе 5-10- мм рт. ст. Получают сплошную пленку борного ангидрида.

П р и м е р 3. Процесс осуществляют как в примере 1, но в качестве исходной перекиси берут три-н-бутокси- (трег-бутилперокси) -титан температуру испарителя поддерживают 40°С, подложки 200°С, давление в системе 5-10- мм рт. ст. Получают сплошную пленку двуокиси титана.

Пример 4. В качестве исходной перекиси берут диэтокси-(трет-бутилиерокси) -алюминий, процесс осуществляют при температуре испарителя , температуре подложки из

фторопласта 200°С и давлении в системе 5-10-2 ,у,д p-j. CJ, Получают сплошную пленку окиси алюминия.

Предложенная паро-газовая среда обеснечивает снижение температуры нанесения окислого покрытия, энергозатрат при осуществлении процесса, получение однородных сплошных окисных покрытий на изделиях из кремния, стекла, фторопласта, меди и других материалов. Она может быть использована в электронике при получении диэлектрических покрытий, для пассивации поверхностей, стабилизации параметров полупроводниковых приборов, в качестве маскирующих покрытий,

при создании пленочных конденсаторов, оптических и фотоэлектронных приборов.

Фор м у л а и 3 о б р е т е н и я

Паро-газовая среда для нанесения окисных покрытий элементов III и IV групп периодической системы ииролитическим разложением на нагретой подложке, содержащая органическое оксисоедпнение, отличающаяся тем,

что, с целью снижения темиературы процесса, в качестве органического оксисоединения она содержит соединение общей формулы

Н„,„Э (OOR)«,

где R -алкил или оксналкил с 1-4 атомами углерода;

Э -элемент III пли IV групп периодической системы;

R -алкил с 2-5 атомами углерода, /п 3-4 и .

Псточнлки информации, принятые во виима«ие пр« экспертизе

1.Патент США 3809574, кл. 117-201, 1975.

2.Патент США № 3833399, кл. 117-33.5,

1975.

3.Разуваев Г. А., Грибов Б. Г., Домрачев Г. А , Саламатин Б. А. Металлоорганические соединения в электронике, М., «Наука, 1972, с. 318-335.