Приспособление для пайки Советский патент 1977 года по МПК B23K3/00 

Описание патента на изобретение SU580066A1

1

Изобретение относится к области пайки, в частности к приспособлениям для пайки, и мож-ет быть ЕспользованО при изготовлении пакетов электродов вакуумных конденсаторов.

Известно устройство для пайки, содержащее фиксирующие вкладыши, вставляемые между спаиваемыми элементами, и прижимы 1. Прижимы не связаны между собой в единую систему, что усложняет сборку деталей перед пайкой.

Известно приспособление для пайки, преимущественно пакетов электродов вакуумных конденсаторов, содержащее фиксирующую оправку, состоящую из набора цилиндрических колец, соединенных между собой по верхним торцевым поверхностям в коаксиальную систему, и прижимной элемент 2J.

Одним из недостатков такого приспособления является наличие рассеяния глубины пазов в пределах назначенного допуска на изготовление. В связи с этим устанавливаемые в пазы цилиндрические электроды опускаются в оправку на разную глубину, вследствие чего припаиваемые торцы электродов раснолагаются не в одной плоскости. Кроме того, имеет место рассеяние высоты электродов в пределах допуска на их изготовление.

Для компенсации погрещностей при пайке между паяемыми торцами цилиндрических

электродов и основанием используют припои повышенной толщины. Толщина припоя обычно должна быть не меньше, чем сумма погрешностей изготовления глубины пазов оправки и высоты цилиндрических электродов. В случае использования припоя толщиною меньше суммы указанных погрешностей изготовления часть электродов (наиболее короткие и установленные в наиболее глубокие пазы) не соприкасается с шайбой припоя, вследствие чего оказывается не припаянной к основанию.

Чтобы исключить подобный брак при пайке, используют припой повышенной толщины с таким расчетом, чтобы в момент расплавления нриноя наиболее выступающие цилиндрические электроды утапливались в нем. При этом остальные электроды, не соприкасающиеся с припоем, должны коснуться его, иначе они не припаяются к основанию. Применение припоя повышенной толщины позволяет устранить брак по ненропаю электродов, однако приводит к повышенному расходу его.

Повышение качества пайки и экономия припоя обеспечиваются за счет того, что в предлагаемом приспособлении фиксирующая оправка, состоящая из цилиндрических колец, соединенных в коаксиальную систему, выполнена с радиально ориентированными пазами,

Похожие патенты SU580066A1

название год авторы номер документа
Оправка для сборки и пайки пакетовэлЕКТРОдОВ ВАКууМНыХ КОНдЕНСАТОРОВ 1979
  • Радаев Николай Семенович
  • Шокоров Виктор Алексеевич
SU843001A1
Приспособление для пайки 1980
  • Буц Виктор Петрович
  • Кузьминов Николай Сергеевич
SU893430A1
Приспособление для пайки пакетов электродов вакуумных конденсаторов 1984
  • Радаев Николай Семенович
  • Шокоров Виктор Алексеевич
  • Юринов Михаил Михайлович
SU1199507A1
Способ изготовления вакуумных конденсаторов 1977
  • Терехов Владимир Михайлович
  • Буц Виктор Петрович
  • Деревянко Иван Андреевич
  • Шокоров Виктор Алексеевич
  • Чупахин Игорь Федорович
SU662985A1
СПОСОБ ПАЙКИ ПЛАСТИН С ОТВЕРСТИЕМ К ДЕТАЛЯМ ТРУБЧАТОЙ ФОРМЫ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ 2022
  • Керницкий Сергей Васильевич
  • Шаповалов Сергей Сергеевич
RU2796904C1
Способ изготовления вакуумных конденсаторов 1977
  • Чупахин Игорь Федорович
  • Шокоров Виктор Алексеевич
SU748532A1
Способ навивки и закрепления металлической ленты в виде архимедовой спирали 1976
  • Радаев Николай Семенович
  • Симонова Лидия Семеновна
SU654368A1
Устройство для изготовления спиральных электродов конденсаторов 1987
  • Радаев Николай Семенович
SU1492391A1
Герметичный токоввод 1980
  • Кодылев А.М.
  • Хлыстов В.В.
SU869503A1
СПОСОБ КРЕПЛЕНИЯ АЛМАЗОСОДЕРЖАЩИХ И ТВЕРДОСПЛАВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ К КОРПУСУ ИНСТРУМЕНТА 2012
  • Бугаков Василий Иванович
RU2500508C1

Иллюстрации к изобретению SU 580 066 A1

Реферат патента 1977 года Приспособление для пайки

Формула изобретения SU 580 066 A1

SU 580 066 A1

Авторы

Шокоров Виктор Алексеевич

Чупахин Игорь Федорович

Даты

1977-11-15Публикация

1976-06-08Подача