(54) ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ПАЙКИ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Приспособление для пайки | 1976 |
|
SU580066A1 |
Оправка для сборки и пайки пакетовэлЕКТРОдОВ ВАКууМНыХ КОНдЕНСАТОРОВ | 1979 |
|
SU843001A1 |
Приспособление для пайки пакетов электродов вакуумных конденсаторов | 1984 |
|
SU1199507A1 |
Устройство для изготовления спиральных электродов конденсаторов | 1987 |
|
SU1492391A1 |
Способ пайки | 1975 |
|
SU539698A1 |
Способ изготовления вакуумных конденсаторов | 1977 |
|
SU662985A1 |
Способ пайки графита с металлом | 1989 |
|
SU1798071A1 |
Способ навивки и закрепления металлической ленты в виде архимедовой спирали | 1976 |
|
SU654368A1 |
Способ изготовления вакуумного конденсатора переменной емкости | 1982 |
|
SU1062799A1 |
Способ изготовления вакуумных конденсаторов | 1977 |
|
SU748532A1 |
1
Изобретение относится к пайке, в частности к приспособлениям для пайки, и может быть использовано при изготовлении пакетов электродов вакуумных конденсаторов.
Известно устройство для пайки, содержащее фиксирующие вкладыши, вставляемые между спаиваемыми элементами, и прижим 1.
Недостатком устройства является выполнение вкладыша с неполным заполнением пространства между паяемыми элементами, что улучщает условия дегазации при пайке, но может привести к изгибу паяемых элементов.
Известно приспособление для пайки, преимущественно пакетов вакуумных конденсаторов, содержащее оправку, состоящую из набора цилиндрических колец, соединенных между собой по верхним торцовым повер} ностям в коаксиальную систему.
Выполнение колец сплошными исключает деформирование электродов при пайке 2.
Недостатком известного устройства для пайки является то, что при высокотемпературной пайке твердыми припоями (800-
900°С) оно не обеспечивает оттока паров материалов электродов и припоя из зон, образованных паяемыми электродами и элементами устройства для пайки. В результате этого пайка электродов происходит в присутствии концентрированных паров составляющих материалов электродов и припоя. При охлаждении пары осаждаются на поверхность емкостных электродов, образуя поверхностную неоднородную пленку и создавая предпосылки для снижения IQ электрической прочности вакуумного промежутка в конденсаторе за счет отрыва частиц из пленки электростатическими силами при подаче напряжения на конденсатор.
Чтобы исключить подобное явление при пайке, необходимо уменьшение температуры пайки, однако это приведет к снижению температуры обезгаживания прибора, что значительно ухудшает надежность приборов.
Цель изобретения - повышение качества пайки путем исключения осаждения паров
20 металлов на паяемые электроды.
Поставленная цель достигается тем, что цилиндрические кольца оправки состоят из двух частей, одна из которых выполнена из
Авторы
Даты
1981-12-30—Публикация
1980-05-05—Подача