Способ пайки изделий Советский патент 1977 года по МПК B23K1/12 

(54) СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки выводов к элементам электронной техники. Известен способ пайки изделий, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, предварительно армированной выводами на участках пайки каждого конденсатора, детали изделия укладывают на нагреватель, производят нагрев до температуры пайки одновременно нескольких изделий, а об окончании процесса пайки судят по разрушению ленты- припоя между отдельными конденсаторами 1. Этот способ не обеспечивает необходимого качества пайки из-за плохой смачиваемости заготовок керамических конденсаторов припоем. Цель изобретения - улучшение качества пайки. Поставленная цель достигается прижатием припоя, армированного выводами, к заготовкам конденсатора в местах пайки и сообщением заготовка.м конденсаторов в момент расплавления припоя возвратно-поступательного движения относительно припоя с выводами. Пайку осуществляют в кассетах, снабженных планками, выполненными с выемками и прижимающими припой в виде ленты к заготовкам керамических конденсаторов. В момент расплавления припоя керамические конденсаторы совместно с основанием кассеты получают возвратно-поступательное движение, благодаря которому обеспечивается лужение поверхности пайки заготовок керамических конденсаторов и оформление узла пайки. Выемки на планках выполняют в соответствии с формой и размером узла пайки. Ширину ленты приноя берут несколько больщей щирины заготовок керамических конденсаторов. На чертеже представлена схема устройства для осуществления предлагае.мого способа. К заготовкам керамических конденсаторов 1, уложенных на основании 2 с зазором порядка 2 мм, планками 3, выполненными с выемками 4, имеющими форму и размер узла пайки, прижимают ленточный припой 5, щириной несколько большей ширины заготовок керамических конденсаторов 1, предварительно армированный выводами б при помощи сварки, и нагревают до температуры выше температуры плавления ленточного припоя 5. В момент расплавления ленточного припоя 5 основание 2с заготовками кера.мических конденсаторов 1 получает возвратно-ноступательное движение относительно планок 3 с выводами 6, давая сигнал на заданное число перемещений основания 2 с заготовками керамических конденсаторов 1 и окончание нагрева.

Между планками 3 и поверхностью пайки заготовок керамических конденсаторов 1 предусматривают зазор, позволяющий использовать двойства флюса, концентрировать припой 5 на прогретой поверхности заготовок керамических конденсаторов 1, обеспечивая лужение последней и оформление узла пайки.

После остановки основания 2 в фиксированном положении относительно выводов 6 и охлаждения, планки 3 раздвигают, заготовки керамических конденсаторов 1 с припаянными выводами 6 вынимают, и цикл повторяется.

Формула изобретения

Способ пайки изделий по авторскому свидетельству № 255753, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества пайки, припой, ар.мированный выводами, -прижимают к заготовкам конденсатора в местах пайки и в момент расплавления припоя заготовкам конденсатора сообпдают возвратно-поступательное движение относительно припоя с выводами..

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Авторское свидетельство СССР № 255753, кл. В 23 К 1/12, 21.10.68.