Способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов Советский патент 1981 года по МПК B23K1/12 

(54) СПОСОБ ГРУППОВОЙ ПАЙКИ ВЫВОДОВ С ЗАГОТОВКАМИ КОНДЕНСАТОРОВ

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки с нагревом световым лучом, и может быть использовано при изготовлении керамичес ких конденсаторов. Известен способ пайки выводов с заготовками конденсаторов, при кото ром заготовки с выводами укладьшаются в кассету, сверху поперек сборки размещают стержень припоя и производят нагрев световым лучом до расплавления припоя 1 1. Недостатками известного способа являются необходимость укладки каждого вывода отдельно и неравномерност нагрева заготовок из-за различного прилегания стержня припоя. Известен способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, армированной выводами на участ ках пайки, и производят нагрев заготовок конденсаторов и ленты припоя световым лучом до температуры пай- ки 2 . Этот способ упрощает сборку, но не устраняет неравномерности нагрева различных заготовок. Из-за разброса зазоров между лентой и заготовками некоторые участки ленты расплавляются раньше, а другие позже. В местах раннего расплавления заготовки перегреваются, а в местах позднего расплавления - остаются недогретыми. Это приводит к снижению качества пайки отдельных конденсаторов. Целью изобретения является повышение качества пайки путем обеспечения идентичного нагрева всех заготовок. Поставленная цель достигается тем, что в начале нагрева световой луч фокусируют на ленте припоя, удаленной от заготовок конденсаторов , посие расплавления ррипоя луч фокусируют на заготовки, а выводы перем- щ.-эют до поджатия к заготовкам. Фокусировка луча света на прилой, удаленный от заготовок конденсаторов позволяет добиться быстроты и одно-временности разрушения ленты припоя при этом припой каплями одинакового размера собирается на выводах. Разме ры капель регулируют параметрами ленты припоя (шириной и толщиной). Для устранения возможности термоудара, в момент разрушения ленты припоя припой находится близко от заготовок которые нагреваются конвекцией. Кроме того, заготовки нагреваются под . действием некоторой части несфокусированных лучей вследствие неизбежных дефектов поверхности и геометрической формы отражателей, Дпя обеспечения растекания припоя по металлизиро ванным поверхностям заготовок в-мог; мент подачи припоя к заготовкам свет вые лучи фокусируют на заготовки. Дл установления момента расположения припоя по лентам припоя пропускают электрический ток. Разрыв электричес кой цепи соответствует разрушению ленты припоя. Отражатели в установке пайки установлены с возможностью вращения для перефокусировки лучей с припоя на заготовки. На фиг.1 и 2 показаны выводы с припоем, соответственно до и после расплавления} на фиг.3-5 - схема пайки. пример. Для осуществления процесса пайки леиту припоя 1 (фиг. армируют выводами 2. После расплавления припоя DH собирается каплями 3 на выводах. Лучи от ламп 4 при помощи отражателей 5 фокусируют на припой. При этом ленты припоя I, армированные вь1водами 2, устанавливают по обе стороны от заготовок конденсаторов 6. После разрушения лент припоя 1, припой собирается каплями 3 на выводах 2, затем выводы 2 прижимают к заготовкам 6 одновременно с поворотом отражателей 5 с заключенными в них лампами 4. Положительный эффект предлагае-: мого способа заключается в повьш1ении качества групповой пайки вследствие достижения практически одног временного разрыва ленты припоя в интервалах меяду приваренными к ней выводами, что позволяет исключить перегрев заготовок, около которых припой разорвался раньше и неопайку заготовок, около которых припай разрушился позже. Формула изобретения Способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, армированной выводами на Згчастках пайки, и производят нагрев заготовок конденсаторов и ленты припоя световым лучом до температуры пайки, отличающий ся тем, что, с целью повышения качества пайки путем обеспечения идентичного нагрева всех заготовок, в начале нагрева световой луч фокусируют на ленте припоя, удаленной от заготовок конденсаторов, после расплавления припоя луч фокусируют на заготовках, а выводы перемещают до поджатия к ним. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Заявка Японии № 53-40932, кл. 12 В 24, опублик. 30.10.78. 2.Авторское свидетельство СССР № 584992, кл. В 23 К 1/12, 04.02.76.

1 Фаг. f

.