Способ групповой пайки изделий Советский патент 1978 года по МПК B23K31/02 

1

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам найки изделий с поджатиём соединяемых деталей.

Известен способ пайки, при котором размещают припой в зазоре, производят нагрев до температуры пайки- и охлаждение, причем при нагреве и охлаждении соединяемые детали сжимают 1.

Данный способ обеспечивает высокое качество пайки за счет выдавливания излишков припоя и хорошее прилегание соединяемых деталей.

Недостатком способа является низкая производительность из-за индивидуальной пайки изделий.

Известен снособ групповой пайки изделий, при котором производят сборку деталей в приспособлении с укладкой припоя в наземный зазор и осупдествляют нагрев до температуры пайки и последующее охлаждение при воздействии сжимающей нагрузки раздельно на каждое изделие 2.

Способ обладает высокой производительностью за счет групновой найки изделий и обеспечивает одновременное одинаковое поджатие деталей различных размеров, выполненных в ноле допуска, за счет использования индивидуальных поджимов.

Целью изобретения является повышение производительности при пайке миниатюрных изделий путем обеспечения равномерного поджатия при частом расположении дета-, лей в приспособлении.

Это достигается тем, что в известном способе групповой пайки изделий, при котором производят сборку соединяемых деталей Б гфиспособ,1ени11 с укладкой приг1оя в паяемый зазор и осуществляют нагрев до температуры пайки и последующее охлаждение при воздействии сжимающей нагрузки раздельно на каждое изделие, сжатие изделий осуплествляют центробежной силой при вращен.ии деталей в центрифуге.

Предлагаемый способ поясняется чертежом.

При произ1зодстве полупрово.аннковых диодов кристалл 1 напаивают на держатель 2.

Кристаллы 1 загружают в кассету 3. На кристаллы устанавливают прииойиые диски 4, на которых распо.лагаются кристал.чо.аержатели 2.

После за рузк11 кассету устанавливают в печь-центрифугу и раскручивают до 3001. Ускорепие(а}зависит от массы кристаллодержателя и марки используемого припая. Затем включают нагреватель и производят напайку, которую осхчлествляют в вакууме до 10 мм рт. ст. в течение 60-80 сек. После напайки в печь-центрифугу подают воздух и охлаждают кассету, а затем центрифугу останавливают и производят выгрузку. При врашенйи кассета устанавливается таким образом, что центробежная сила действует вдоль кристаллодержателя, приЖимая его к припойному диску и кристаллу, вследствие чего исключается возможность образования раковин под напаиваемым кристаллом. Использование данного способа значительно увеличивает производительность про-, цесса напайки кристалла на кристаллодержатель, исключает образование раковин и пустот под напаянным кристаллом. Кроме того, данный способ позволяет автоматизироватьпроцесс напайки кристалла полупроводникового прибора на кристаллодержатель, Формула изобретения Способ групповой пайки изделий, при отором производят сборку соединяемых деталей в приспособлении с укладкой припоя в паяемый зазор и осуществляют нагрев до температуры пайки и последующее охлаждение при воздействии снижающей нагрузки раздельно на каждое издатие, отличающееся тем, что, с целью повыщения производитеутьности при пайке миниатюрных изделий путем обеспечения равномерного поджатия при частом расположении деталей в приспособлении, сжатие изделий осуществляют центробежной силой при вращении деталей в центрифуге. Источники информации, принятые во В1гимание при экспертизе: 1.ЛашКО Н. Ф., Лащко С. В. Пайка металлов, М., «Мащиностроение, 1967 с. 103-104. 2.«Справочник по пайке под. ред. С. Н. Лапманова и др. М., «Мащиностроение, 1975, с. 246-247.