Способ металлизации изделий из диэлектрика Советский патент 1978 года по МПК H01B13/22 

1

Изобретение относится к электротехнике, в частности к области кабельной техники, а именно к производству микропроводов, и может быть использовано при изготовлении экранированных литых микропроводов в стеклянной изоляции.

Известен способ металлизации изделий из диэлектриков, в том числе и стекла путем химического осаждения металла на предварительно подготовленную поверхность изделия, при ко тором,с целью интенсификации процесса, в раствор соли металла погру,жают одновременно с металлизируемые изделием пластину или проволоку из электроотрицательного материалла ij

Однако предлагаемый способ не обеспечивает осаждение металла на изделие с. мальвии геометрическими размерами, в частности на сте,клян-ную изоляцию микропровода при диаметре последнего менее 100 мкм.

Это объясняется тем, что при малых размерах изделия на его поверхности в процессе предварительной подготовки не образуется достаточное количество центров кристаллизации, .необходимое для протеканиг. процесса

выделения металла на поверхности диэлектрика.

Цель изобретения - повьоиение качества металлизации микропроводов в стеклянной изоляции при диаметре последних менее 100 мкм

Это достигается путем увеличения площади электроотрицательных каталитических центров на поверхности изоляции, для чего осуществляют механический контакт изоляции микропровода с электроотрицательным материалом по всей длине провода, по крайней мере, в одной точке периметра.

Способ реализуется путем намотки микропровода на тело из электроотрицательного материала,выполненного, например, в виде стержня.

Приме р. При помоЕгщ предлагаемого способа покрывают металлом микропровод со стеклянной изоляцией при диаметре провода 38 мкм, поверхность изоляции предварительно обрабатывают раствором 35 мл/л 40% HF + 20 г/л NM4.F. Микропровод сенсибилизируют в растворе хлористого олова и активируют раствором хлористого палладия. Затем микропровод наматывают на стержень из никеля и погружают ./:. ,4 йиРй1 86 в нагретый до 90 раствор хлористого никеля. Провод вьодврживают в растворе до образования на поверхности стеклянной изоляции сплошного никелевого покрытия. Формула изобретения 1. Способ металлизации изделий из диэлектрика, имеющих цилиндрическую форму, заключающийся в химическом осаждении металла на предварительно подготовленную поверхность изделия из раствора солей в присутствии электроотрицательного материала, отличающийся 66594 гем, что, с целью повьяиения качества металлизации изделия при диаметре последнего менее 100 мкм, например стеклянной изоляции микропровода,металлизируемое изделие приводят в контакт с электроотрицательным материа5лом по всей его длине, по крайней мере, в одной точке периметра. 2. Способ ПОП.1, отличающ и и с я тем, что контакт осуществляют путем намотки изделия на тело юиз электроотрицательного, материала. источники информации,принятые во при экспертизеt 1. Новые материалы в технике, М., J5Химия, 1964, с.580.