Изобретение относится к электронной техчике и может быть использовано в производстве керамических монолитных чип- конденсаторов.
Цель изобретения - повышение качества контактов конденсаторов, предназначенных для поверхностного монтажа пайкой двойной волной, и снижение их стоимости. Поставленная цель достигается тем, что композиция для торцевых контактов керамических монолитных чип-конденсаторов, содержащая мелкодисперсные порошки серебра и палладия, дополнительно содержит мелкодисперсный порошок цинк при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Порошок серебра75,0-85.0
Порошок палладия10,0-20,0
Порошок цинка2,0-8,0
Введение цинка обеспечивает достижение поставленной цели, так как цинк образует непрерывный ряд твердых растворов серебро-палладий-цинк, на которых при
волновой пайке не образуется интерметал- лидов палладия и серебра, что обеспечивает повышение качества пайки второй волной. Кроме того, полученное торцевое покрытие не растворяется в припое.
Для экспериментальной проверки изобретения было приготовлено 11 партий композиции с различным содержанием порошков серебра, палладия, цинка (см.п.п. 1-11 таблицы).
Для сравнения была приготовлена партия композиции-прототипа (см.п.12 таблицы).
Для приготовления композиции согласно изобретению использовалось следующее сырье:
Мелкодисперсный порошок серебра Мелкодисперсный порошок палладия Мелкодисперсный порошок цинка
TY6-09-3687-79 ТУ48-15-9-89 ТУ 12601-76
Ё
00
ю
00 00
VI ю
СА)
Затем было приготовлено соответственно 12 партий пасты на основе органического связующего следующего состава, мас.%:
7,3 ТУ6-05-1028-74 25,6 ГОСТ 8728-77 54.9 ТУ 18-16-231-79 11,0 Фармакопейная статья 373 1.2 ТУ6-14-938-79 15,0 (сверх 100%) ГОСТ 2768-84
Изготовление пасты производят по известному технологическому процессу, согласно которому порошки серебра, палладия, а также цинка и органическое связующее загружают в фарфоровый барабан с фарфоровыми шарами и смешивают на волковой мельнице в течение 72-96 часов.
Затем по каждой партии пасты были изготовлены опытные партии конденсаторов типа К10-56 в количестве 4-5 тыс.шт, в каждой партии.
Изготовление керамических монолитных чип-конденсаторов осуществляется по схеме:
-изготовление заготовок,
-обжиг заготовок при температуре 1000- 200°С {в зависимости от типа керамических материалов),
-пол,готовкэ юрцовой поверхности за- iDTOBOK ;,ля металлизации (галтовка),
-металлизация торцовой поверхности заготовок пастой,
-вжигание пасты при температуре 780- 820°С в течение 40-60 минут.
Для определения качества торцевых контактов керамических монолитных чип- конденсаторов проводили измерение фактической емкости (Сфакт), тангенса угла диэлектрических потерь (tg 5) на приборе МЦЕ-17. сопротивления изоляции (РИз) на приборе ТО-6 на 20 образцах от каждой партии конденсаторов.
Степень растворения в припое и наличие интерметаллидов серебра и палладия на поверхности контактов определяли на анш- лифах при увеличении 360х в пяти точках трех образцов от партии.
Результаты измерений электрических параметров конденсаторов и качества торцевых контактов сведены в таблицу.
Как следует из данных, наружные торцевые контакты конденсаторов, изготовленных с использованием изобретения (пп.1-5 таблицы) не растворяются в припое и допускают в отличие от торцевых контактов конденсаторов, изготовленных с использованием
композиции-прототипа (п.п.12) таблицы вторичную пайку. При этом значения элек- . трических параметров (Сфакт.. tg д, ЯИэ.) конденсаторов, торцевые контакты которых
изготовлены с использованием изобретения (п.п. 1-5 таблицы), превосходят нормативные значения и значения электрических параметров конденсаторов, изготовленных с использованием композиции-прототипа
(п.п.12 таблицы).
При отклонении процентного содержания компонентов композиции за пределы заявленного соотношения (п.п.6-11 таблицы) ухудшается качество торцевых
контактов и электрические параметры конденсаторов.
Так, при содержании серебра в композиции 74,0мас.% (п.6 таблицы) температура вжи- гания контакта повышается до 870-880°С,
увеличивается тангенс угла диэлектрических потерь, т.е. ухудшаются технологические свойства пасты, приготовленной с использованием этой композиции и электрические параметры конденсаторов.
При содержании серебра в композиции
больше верхнего предела, указанного в формуле изобретения (п.7 таблицы), температура вжигания снижается до 720-740°С, тангенс угла диэлектрических потерь (tg 5)
увеличивается, Сфакт, уменьшается.
При избытке палладия в композиции (п.9 таблицы) не происходит обслуживания второй волной, т.к. образуются интерметал- лиды палладия и серебра, наблюдаемые под
микроскопом.
При содержании цинка в композиции в недостатке (п,10 таблицы) образуются ин- терметаллиды серебра и палладия, торцевой контакт растворяется в припое.
При содержании цинка в композиции в избытке (п.11 таблицы) образуются корольки (выплавки электрода), снижается значение фактической емкости.
Таким образом, наиболее оптимальными составами согласно изобретению являются композиции по п.п.1-5 таблицы, поскольку положительный эффект достигается строго в заявляемых пределах и не достигается вне их.
Таким образом, использование изобретения по сравнению с прототипом позволяет повысить качество внешних торцовых контактов керамических монолитных чип-конденсаторов, предназначенных для поверхностного
монтажа пайкой двойной волной, практически исключив образование на поверхности торцевых контактов интерметаллидов палладия и серебра, благодаря чему повышается надежность конденсаторов.
Формула изобретения Композиция для торцовых контактов керамических монолитных чип-конденсаторов, содержащая мелкодисперсные порошки серебра и палладия, отличающаяся тем, что. с целью повышения качества контактов конденсаторов, предназначенных для поверхностного монтажа
пайкой двойной волной, и снижения их стоимости, композиция дополнительно содержит мелкодисперсный порошок цинка при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Порошок серебра75,0-85.0
Порошок палладия10,0-20,0
Порошок цинка2.0-8,0
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Композиция для внутренних электродов керамических монолитных конденсаторов | 1990 |
|
SU1823871A3 |
КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ ВНУТРЕННИХ ЭЛЕКТРОДОВ КЕРАМИЧЕСКИХ МОНОЛИТНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ | 1991 |
|
RU2034350C1 |
ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ МЕТАЛЛИЗАЦИОННЫХ ПАСТ ДЛЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ | 1992 |
|
RU2026575C1 |
Паста для электродов керамических конденсаторов | 1980 |
|
SU942182A1 |
ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИОННЫХ ПАСТ НАРУЖНЫХ ЭЛЕКТРОДОВ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ | 1990 |
|
RU2018183C1 |
Низкотемпературный сегнетокерамический конденсаторный материал | 1991 |
|
SU1791428A1 |
ТОКОПРОВОДЯЩАЯ СЕРЕБРЯНАЯ ПАСТА ДЛЯ ТЫЛЬНОГО ЭЛЕКТРОДА СОЛНЕЧНОГО ЭЛЕМЕНТА | 2012 |
|
RU2496166C1 |
Паста для металлизации керамики | 1979 |
|
SU870383A1 |
Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики | 1991 |
|
SU1801228A3 |
Состав для металлизации необожженной керамики | 1981 |
|
SU1014820A1 |
Использование: изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве монолитных керамических чип-конденсаторов. Сущность изобретения: композиция для торцовых контактов монолитных чип-конденсаторов содержит, мас.%: 75-85 мелкодисперсного 1 порошка серебра, 10-20 мелкодисперсного порошка палладия и 2-8 мелкодисперсного порошка цинка. 1 табл.
Шкаф с выдвижными ящиками | 1989 |
|
SU1646903A1 |
кл | |||
Очаг для массовой варки пищи, выпечки хлеба и кипячения воды | 1921 |
|
SU4A1 |
Авторы
Даты
1993-06-23—Публикация
1991-03-29—Подача