Способ изготовления резистивного элемента Советский патент 1979 года по МПК H01C17/00 H01F41/04 

Изобретение относится к тезшологии изготовления постоянных проволочных ре-, зисторов из изолированных проводови может, быть использовано в электронной промышленности. Известен способ изготовления электрического сопротивления из микропровода в стеклянной изоляции l, заключающийся в том, -что для снятия механических напряжений, возникающих в жиле микропроволоки в результате изменения температуры, микропровод наматывают на каркас из электроизоляционного материала (например, стекла), имеющего темперитурный коэффициент расширения (ТКР), близкий к ТКР жилы, и заливают намотку электроизоляционным веществом (например, стеклом), имеющим подобный же ТКР и хорощую адгезию с изоляцией микропроволоки и материалом каркаса. Такой способ имеет существенные недостатки, так как распространяется только на резистивные элементы, изготавливаемые из микропровода в стеклянной изо ляции, кроме того, он основан на подборе равенства температурных коэффициентов расширения материала. каркасу, жнпы микропровода и вещества заливки, которое также должно 1-1меть хорошую адгезию с изоляцией микропроволоки и материалом каркаса. .Для приводов, имеющих на стеклянную изоляцию, выполнить указанные требования очень трудно. Это не позволяет обеспечить стабильность параметров резисторов, а также увеличивает количество операций в способе. Целью изобретения является повышение стабильности параметров резисторов и сокращение технологических операций. Указанная цель достигается тем, что намьтку провода производят на каркасы из термореактивных конструкционных пластмасс, не подвергнутые термообработке, с последующей термообработкой каркасов вместе с намотанным проводом. Процесс изготовлешта резистивного элеменга осушесгвляют слепующнм образом. 365 При термообработке вследствие усадки материала каркаса pesHCTireHaH каTyuiica оказываете свободно охватывающей каркас, т, е. между кархсасом и намотанным на него резистквным проводом образуется зазор, величина которого зависит от размера каркаса и коэффициента усадки его материала. Этот зазор ис ключает в дальнейшем воздействие кащсаса на провод при различнЬтх температурных условиях работы резистора, что исключает возникновение механических напряжений в проводе и при водит к повышению стабнпьности парамет™ ров резисторов, На каркас, например, из термореактивной конструкционной пластмассы марки АГ--4, с расчетной усадкой, равной 0,15%, ТКР, (1:1,5)-10 3./град, и диа метром 5 мм наматывают провод, После намотки заготовку подвергают термообработке при 180 С в течение 2 ч Зазор в данном случае между витками провода и каркасом составляет мм Так как ТКР микропроводов в стекл5Ш ной изоляции лежит в пределах (5,6 8)« к1О 1/град,, а эмалированных фипьер ных (12-16)10 1/град, то вполне очевидно, что в диапазоне температур от минус 60 до плюс ISO С сохраняется зазор между проводом и каркасом. Ста2Абильность омического сопротшитения данных образцов была в 3 раза выше по сравнению с резисторами, изготовленными известным способом. Таким образом, использование предлагаемого способа изготовления резистивного элемента обеспечивает по сравнению с известным повышение стабильности пос- тоянйых проволочных резисторов, а также сокращение числа технологических операций и цикла изготовления постоянных проволочных резисторов. Форм-ула -изобретения Способ изготовления резистивноГо элемента путем намотки провода на каркас из термореактивных конструкционных пластмасо с последующей термообработкой, отличающийся тем, что, с целью повышения стабильности параметров резистс ов и сокращения технологических операций, намотку провода производят на термически необработанные каркасы. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство №15693, Н 01 с 17/00, 1962,