..
Изобретение относится к электрониой технике, в частности к разработке лент для металлизации керамических деталей,, используемых в электронной и радиотехнической промышленности.
Известен ряд лент для металлизации керамики, содержащих 12-15% связующего от веса металлизационных. порошков в виде сополимера н-винилбутилового эфира с метилметакрилатом 1 или полибутилметакрилата 2, Указанные ленты наносятся на детали путем нагревания последних выше температуры стеклования полимера И подпрессовкой их к поверхности ле.нт при давлении 30-50 кг/см в течение 8-10 с.
Эти ленты непригодны для металлизации миниатюрных деталей с толщиной стенки 0,4-0,6 мм и габаритами 1-2 мм, так как в процессе нанесения этих лент возникает частичное разрушение деталей под нагрузкой и покрытия до 0,3 мм на поверхности, смежной с металлизируемой.
Наиболее близким техническим решением k предлагаемому изобретению является лента, состоящая из фторопластовой плёнки-подложки, металлизационного слоя, содержащего на 100% метаплизационных порошков 5% связующего в
виде гюлибутилметакрилата, 0,47f пластификатора в виде дибутилфталаТа и фенолполивинилбутирального клеевого слоя, обеспечивающего клейкость ленты и перенос на деталь при 120-140°С под давлением 1-2 кг/см в течение . 1-2 с 3.
Недостатком этой ленты является пониженная абразивостойкость, что обусловливает загря нение незаметаллизированной поверхности и невозможность применения ее для металлизации миниатюрных деталей из-за нечеткости отпечатка на их поверхности.
Целью изобретения является повышение качества металлизации.
Это достигается тем, что в ленте для металлизации керамики, состоящей из пленкк-иошюжки, металлизационного слоя, выполненного из композиции, содержащей металлизационный порошок, связующее - полибутилметакрилат, дибутилфталат и фенолполивинилбутирального клеевого слоя, пленка-подложка выполнена из полиэтилентерефталата, а металлизационный слой из композиции, содержащей, вес.ч,: Металлизационный порошок100 Сополимер полибутилметакрилата с метакриловой кислотой или акриловой кислотой ..5-7 Дибутилфталат 0,4-0,6 Полиэтилейтерефталатная пленка-подложка также, как и фторопластовая, обладает высокой теплостойкостью, что позволяет осуществить перенос при 120-140° С. В отличие от фторопласта она обладает большей адгезией к металлизационному слою, что способствуёТТЯЙМШОгенЙК) качества вырубки металлизационного слоя ленты Сополимер полибутилметакрилата с метакриловой или акриловой кислотой (СпБМК) - более полярный и жёсткий полимер в сравнении с полибутилметакрилатом. За счёт полярности СпБМ повышается адгезия к металлизационным порошкам, что обеспечивает-достаточную абразивостой кость. Жесткость обуславливает хрупкость металлизаш10нного dnoH ленты и четкую вырубку в процессе переноса. Для получения ленты приготавливают суспензию из 100 г металлизацнонных порошков (80% Мо, , 10% Т1Нг), 6 г СпБМК, 0,5 мл дибу тилфталата, 45 мл смеси ацетон: бутилацетат 10:1, отливают ее на полиэтилентерефталатную пленку-подложку слоем толщиной 80-90 мкм (в высушенном состоянии), после чего покрывают спиртовым раствором фенолполйвинилбутира;1ьного клея типа БФ с вязкостью 100 с (по ВЗ-4) слоем толщиной 3-10 мкм. Для нанесения покрытия на керамические детали их нагревают до 130°С и прижимают к поверхности ленты с усилителем 1,5 кг/см в течение J с. Заход покрытия на поверхность, смежную с металлизируемой, не более 0,1 мм. Таким образом, использование предлагаемой ленты для металлизации позволит получать качественное металлизационное покрытие на керамике. Формула изобретения Лента для металлизации керамики, состоящая из пленки-подложки, металлизационного слоя, выполненного из композиции, содержащей металлизационные порошки, связующее - полибутилметакрилат, дибутилфталат и фенол поливинилбутиального клеевого слоя, отличающаяся тем, то, с целью повышения качества металлизации, ленка-подложка выполнена из полиэтилентереталата, а металлизационный слой из композиции, одержащей, вес.ч: Металлизационный порошок 100 Сополимер полибутилметакрилата с метакриловой или акриловой кислотой5-7 Дибутилфталат0,4-0,6 Источники информации, принятые во внимае при Экспертизе 1. Электронная техника, сер. 1, № 1, 1973. 2.Авторское свидетельство СССР № 499250, л. С 04 В 41/14, 1972. 3. Электронная техника, сер. 14, № 4, 197К
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ металлизации керамических изделий | 1978 |
|
SU783288A1 |
Способ металлизации керамических изделий | 1982 |
|
SU1058946A1 |
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ С ПОМОЩЬЮ МЕТАЛЛИЗИРОВАННОЙ ЛЕНТЫ | 2018 |
|
RU2711239C2 |
Способ металлизации керамических изделий | 1984 |
|
SU1157036A2 |
Способ металлизации керамических изделий | 2021 |
|
RU2777312C1 |
Способ изготовления ленты для металлизации керамических изделий | 1972 |
|
SU499250A1 |
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ АЛЮМОНИТРИДНОЙ КЕРАМИКИ | 2020 |
|
RU2759248C1 |
ТЕРМОПЕРЕВОДНЫЕ ПЛЕНКИ ДЛЯ СУХОГО ЛАКИРОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТЕЙ | 2014 |
|
RU2674190C2 |
Устройство для металлизации деталей | 1977 |
|
SU679644A1 |
Способ металлизации диэлектрического материала компонента электронной техники СВЧ | 2017 |
|
RU2654963C1 |
Авторы
Даты
1979-07-25—Публикация
1978-02-06—Подача