Узел крепления изделий Советский патент 1981 года по МПК H01L21/00 

(54) УЗЕЛ КРЕПЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ

1

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для крепления изделий, преимущественно полупроводниковых пластин и кристаллов, на операциях, предшествующих сборке полупроводниковых приборов и интегральных , микросхем.

В настоящее время на предсборочных операциях - разделении полупроводниковых пластин на .отдельные кристаллы, контроле и разбраковке кристаллов, монтаже кристаллов в корпус прибора для целей ю автоматизации последующего процесса сборки требуется сохранение ориентации кристаллов по отношению к базовым элементам корпуса прибора.

Известен узел крепления полупроводни- 15 ковых пластин и кристаллов, обеспечивающий сохранение ориентации последних, состоящий из базового кольца и эластичной пленки-носителя с адгезионным слоем, в котором эластичная пленка-носитель закреплена на базовом кольце посредством специального зажима (бандджа) 1.

Известен узел крепления полупроводниковых пластин и кристаллов на эластичной

пленке-носителе с адгезионным слоем, сО: держащий направляющий цилиндр и два зажимных кольца 2.

Наиболее близок к предлагаемому узел крепления изделий, преимущественно полупроводниковых пластин и кристаллов, содержащий базовое кольцо и эластичную пленку-носитель с адгезионным слоем 3. На базовом кольце выполнена канавка, и эластичная пленка-носитель фиксируется посредством пружинного кольца, расположенного в канавке.

Недостатком известных устройств является неравномерность растяжки эластичной пленки-носителя в различных направлениях, так как закрепление предварительно растянутой эластичной пленки-носителя на базовом кольце или направляющем цилиндре с помощью различных механических зажимов неизбежно приводит к образованию гофр на пленке-носителе, а следовательно, и к уменьшению точности ориентированного расположения кристаллов относительно друг друга. Это ограничивае технологические возможности использования известных устройств на сборочных операциях при автоматизированном производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Целью настоящего изобретения является расширение технологических возможностей узла. Поставленная цель достигается тем, что в известном узле крепления изделий, содержащем базовое кольцо и эластичную .пленку-носитель с адгезионным слоем, по периметру пленки-носителя выполнены вырезы в виде лепестков. Лепестки соединены с пленкой-носителем посредством адгезионного слоя, а базовое кольцо расположено в замкнутых областях, образованных лепестками и пленкой-носителем. Размещение базового кольца в замкнутых полостях, образованных лепестками, расположенными по периметру эластичной пленки-носителя, а также использование адгезионного слоя для крепления полупроводниковой пластины и для фиксации пленкиносителя на базовом кольце позволяет избежать специальных механических зажимов и устранить тем самым причину образования гофр на пленке-носителе. Этим обеспечивается равномерность ее растягивания в различных направлениях, а следовательно, повышение точности расположения кристаллов, что делает возможным применение данного узла в устройствах для автоматизированной сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. На чертеже изображен общий вид предложенного узла для крепления полупроводниковых пластин и кристаллов. Узел содержит базовое кольцо 1, эластичную пленку-носитель 2, по периметру которой выполнены вырезы в виде лепестков 3, огибающих базовое кольцо и создающих вокруг незамкнутые области. Одна сторона эластичной пленки-носителя снабжена адгезионным слоем 4, на котором закреплена полупроводниковая пластина 5. Лепестки 3 скреплены с эластичной пленкойносителем также посредством адгезионного слоя. Предложенный узел формируют следующим образом. На специальном устройстве вырубают в эластичной пленке-носителе 2 вырезы в виде лепестков 3, а затем одновременно с натяжением эластичной пленки-носителя закрепляют ее на базовом кольце 1 путем огибания лепестков вокруг базового кольца и скрепления их с пленкой-носителем посредством адгезионного слоя 4. Затем на адгезионный слой укладывают полупроводниковую пластину 5, и узел с закрепленной полупроводниковой пластиной поступает на предсборочные операции, н-апример, операции разделения полупроводниковых пластин на кристаллы, разбраковки и монтажа кристаллов в корпусе прибора и др. Для защиты рабочей поверхности полупроводниковой пластины от загрязнений при транспортировке она может быть дополнительно покрыта пленкой, например полиэтиленовой, по размеру несколько превыщающей диаметр полупроводниковой пластины. При этом дополнительная пленка будет закреплена на пленке-носителе также с помощью адгезионного слоя. После выборки годных кристаллов базовое кольцо освобождают от эластичной пленки-носителя и используют при формировании нового узла крепления полупроводниковых пластин и кристаллов. Благодаря простоте конструкции - наличию только базового кольца и эластичной пленки-носителя, - а также ее равномерному натяжению, обеспечивающему повышенную точность расположения кристаллов, предложенный узел крепления полупроводниковых пластин и кристаллов легко встраивается в различное сборочное оборудование, используемое в автоматизированных линиях по производству полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Формула изобретения Узел крепления изделий, преимущественно полупроводниковых пластин и кристаллов, содержащий базовое кольцо и эластичную пленку-носитель с адгезионным слоем, отличающийся тем, что, с целью расщирения технологических возможностей, по периметру пленки-носителя выполнены вырезы в виде лепестков, при этом лепестки соединены с пленкой-носителем посредством адгезионного слоя, а базовое кольцо расположено в замкнутых областях, образованных лепестками и пленкой-носителем. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Патент США № 3537603, кл. 214/152, опублик. 1970. 2.Патент ГДР № 72330, кл. 21 g 11/02, опублик. 1970. 3.Патент Японии № 45-4145, кл. 99 (5) С 5, опублик. 1970 (прототип).

/