Способ сушки литейных форм Советский патент 1982 года по МПК B22C9/12 

С5) СПОСОБ СУШКИ ЛИТЕЙНЫХ ФОРМ

1

Изобретение относится к изготовлению отливок способом литья в керамические формы.

Известен способ изготовления керамических форм, включающий нагрев форм до 50-200 С с последующим поджиганием .паров растворителя, позволяющий сократить количество крупных трещин. 1 1.

Однако.способ не исключает образование трещин и неприемлем к керамическим формам, не содержащим-органические растворители.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является способ сушки , включающий пропускание тока напряженностью 8-50 В/м через форму с предварительным нанесением токопроводящего порошка на поверхность формы. Пропускание тока осуществляется наложением разности потенциалов на рабочую поверхность формы.

Способ позволяет производить поверхностную подсушку форм без образования поверхностных дефектов и модифицировать рабочую поверхность фор5 МЫ 2.

Однако наличие токопроводного порошка на поверхности формы ухудшает термохимические и изменяет теплофизические свойства форм, что приводит

10 к изменению химического состава поверхности отливки, способствует выделению на рабочей поверхности формы ионОв щелочных и щелочноземельных металлов и увеличивает вероятность

t5 образования пригара.

Цель изобретения - снижение брака форм, получаемых на этилсиликате, по короблению и трещинам за счет предотвращения испарения влаги с верхности формы. .

Поставлевная цель достигается тем, что согласно способу сушки форм путем пропускания через смесь постомого к электродам и направленного параллельно плоскости разъема формы перед осуществлением операции пропу кания тока производят извлечение модели, и рабочую полость формы засыпают зернистым нетокопроводным материалом, а ток пропускают плотностью 0,01-0,ОА Л/см. Причем зернистый огнеупорный материал имеет фракцию 0,1-0,6 мм. Под действием постоянного тока влага формы перемещается к электродам, не вызывая структурных изменений в форме, что приводит к значительному снижению усадки форм при сушке и значительно уменьшает вероятность коробления и образования трещин. Засыпка полости формы зернистым нетокопроводным материалом исключает испарение влаги с поверхности и снижает вероятность образования трещин. П р и м е р. Формы готовят с использованием связующего, полученног гидролизом этилсиликата-40, без добавления органических растворителей

Как видно из таблицы величина усадки возрастает при снижении плотности тока. Увеличение плотности

О

тока более 0,0 А/см приводит к повышению температуры до 80-95 С, увеличивает испарение влаги и приводит к образованию трещин. Примеси под действием разности потенциалов перемещаются к электродам и выделяются на боковых поверхностях формы, не снижая ее термохимических свойств.

ПредлагаемыГ1 способ позволяет -снизить брак форм по короблению и трещинам, сократить затраты на ремонт форм и финишную обработку отливок.

Формула изобретения

5 9371006

ным материалом, а ток пропускаютИсточники информации,

плотностью OjOI-OjOJ А/см.принятые во внимание при экспертизе

щ и и с я тем, что зернистый огне-N2872«1, кл. В 22 С Э/0, 19б9.

упорный материал имеет фракцию 0,t-5 2. Авторское свидетельство СССР

0,6 мм.N565773, кл. В 22 С 5/08, 1976.