Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в технологии изготовления печатных плат аддитивным методом.
... 6
Известен способ изготовления подлож,
ки печатной платы, основанный на соединении под воздействием температуры и давления пакета из армированных споен термЬреа1{тивной смолы с технологической лентой, содержащей нанесенный на ее поверхность адгезионный спой на основе термореактивной смолы с каучуком, с последующим удалением технологической ленты, причем перед формированием ад- jg гезионного слоя на поверхность технологической ленты наносят релаксационный
материал L - J
Однако в процессе термообработки используются релаксационные материалы, jo например вазелин, стеариновая кислота и т. д., адгезионного слоя, вследствие чего слой становится неоднородно гидрофильным, что служит причиной неодйородпого осаждения металлического покрытия 26
на поверхность подложки в процессе последующего изготовления печатной схемы.
Указанные недостатки приводят к уменьшению адгезии металлического покрытия к подложке. Кроме того, способ не позволяет получить платы с высокой теплоемкостью.
Цепью изобретения является повышение адгезии металлического покрытия печатной платы к подложке и теплостойкости подложки.
Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления подложки печатной платы, включающему последовательное нанесение на технологическую ленту слоя релаксационного материала и адгезионного слоя на основе каучука и термореактивной смолы, совмещение технологической ленты с пакетом из армированных слоев термореактивной смолы таким образом, чтобы адгезионный слой контактировал с наружной поверхностью пакета, термообработку полученной слоистой структуры под давлением, удаление технологической ленты, в качает ве релаксационного материала использую фосфолнпид, преимущественно лецитин. Благодаря использованию фосфолипида Б качестве промежуточного .слоя между технологической лентой и адгезионным слоем, они легко разъединяются механически после проведения термообработки под давлением. Если при этом фосфолипид остается на поверхности подложки, он не првпятст вует осаждению металла. Более того, фосфор фосфолипида улучшает .теплостойкость и долговечность подложки. Подходящим фосфолипидом может быть фосфор, содержащий глицерин, преимущественно лецитин. Подложку платы получают в результате термообработки слоистой структуры от 110 до 25ОС под давлением от 1О до 20О кг/см. Армированные слои изготовляются путем пропитывания бумаги, стеклоткани или стеклянной бумаги фенольной смолой, эпоксидной смолой, полиимидной смолой или их смесью. С экономической точки зрения наиболее подходящим материалом для технологической ленты среди различных видов металлической фольги является алюминиевая фольга. Алюминиевая фольга, имеюща толщину от 10 до 10О мк более удобна в использовании. Термопластичная планка из фтороуглеродной смолы, полиэтилена, пропилена или полиэфира также может быть использована в качестве технологи- ческой ленты. Толщина пленки не сущест венна. Термореактивной смолой, применяемой в слоистой структуре, может быть любая из фенольных, эпоксидных смол, содержащих реагент отверждения, и полиамидных смол, используемых в обычных пластиках Фенольная смола, используемая в составе, - смола на основе формальдеги да .с фенольной, крезольной, резорциновой алкилфенольной смолами или смесью двух или. более этих смол. Предпочтение отдается фенольной смоле резольного типа. Алкилфенольная смола, имеющая алкильную группу от 1 до 5 атомов углерода, также может быть использована, учитыва совместимость с нитрильным каучуком. Эпоксидная смола употребляется чаще, чем бис-фенольная или новолачная. Также может быть использована смесь .фенольно и эпоксидной смол. Когда в составе используется только 1-ч ок1 нлная смола, может быть добавлен такой реагент отверждения, как кислот ,ный трехфтористый бормоноэтиламин, ди- циандиамин, диаминодифенилметан или ди- аминодифенилсульфонат. Нитрильный каучук, используемый в составе, - сополимер акрилонитрила бутадиена (2О - 50 моль %). Соотнощение термореактивной смолы с нитрильным каучуком составляет 50 : ЗОО, предпочтительнее соотношение 50 - 10О. Если смолы менее 5О вес. ч., то снижается теплостойкость подложки. Если количество смолы увеличивается при ЗОО вес. . ч. каучука, адгезия металлического покрытия становится неудовлетворительной. Состав растворяется в соответствующем органическом растворителе, например метилэтилкетоне, ацетоне, ксилоле, толуоле, циклогексаноне или смеси двух или более растворителей, таким образом, . что концетрация раствора составляет от 5 до 5О% по весу в зависимости от необходимой вязкости. Количество наносимого состава таково, что толщина слоя составляет от 5 до 10О мк, желательно от 8 до 20 мк после просушки. Для покрытия технологической ленты фосфолипидом 1 - 10%-ной концентрации используется раствор фосфолипида в бен|3оле или толуоле. Пример 1. Восемь листов пре- прега, полученного путем пропитывания хлопковой бумаги толщиной 0,25 мк фенолформальдегидной смолой резольного типа, были уложены один на другой в виде пакета. Лаковые покрытия, служащие в качестве адгезионного слоя, состоящие из 1ОО вес. ч. нитрильного каучука (молярный процент содержания нитрона - 25), 150 вес. ч. фосфортретбутилфенольной смолы и 800 вес. ч. метилэтилкетона были нанесены на алюминиевую фольгу толщиной 20 - 15 мк, поверхность которой ранее была покрыта 30%-ным раствором лецитина в толуоле. Лаковое покрытие было высушено в воздушно-обогреваемой среде прр 160 С в течение 5 мин. Смола в лаковом покрытии осталась полуртвержденной. Алюминиевая фольга, покрытая лаком, накладывалась на одну сторону пакета таким образом, чтобы покрытая сторона фольги контактировала с - наружной поверхностью пакета. Пакет был отвержден между двумя зеркальными плитами при 16СРс и давлении 150 кг/см в течение 60 мин. После охлаждения фольга легко снимается с подложки платы (образец 1).
