УСТРОЙСТВО ОХЛАЖДЕНИЯ МИКРОСХЕМ ГРАФИЧЕСКОГО ВИДЕОАДАПТЕРА Российский патент 2007 года по МПК H05K7/20 G01F1/20 

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее изобретение относится к устройству охлаждения набора микросхем платы графического видеоадаптера (VGA), включающему два теплоотвода, установленных на соответствующих противоположных поверхностях VGA платы, которые совместно охлаждают микросхемы VGA платы.

Уровень техники

Компьютер содержит системную плату и множество карт, которые установлены на системной плате для соединения с центральным процессорным устройством (ЦПУ) по соответствующим цепям. Типичный пример такой карты представляют собой VGA карта, так же как и телевизионная карта, звуковая карта или карта передачи данных, которые могут быть установлены в случае необходимости. Такие карты устанавливают в порты подключения системной платы.

Внутри VGA карты выполняется обработка видеоинформации, передаваемой от центрального процессора, которая происходит в ее собственных микросхемах, после чего эта обработанная информация поступает на монитор для представления пользователю текста или графических изображений.

Большинство выпускаемых в настоящее время VGA карт разработаны так, что они позволяют обеспечить интенсивную обработку графической информации или работу с 3-мерными (3D) играми. Такие VGA карты принимают участие в работе ЦПУ и, таким образом, для них требуется применять компоненты с высокой степенью интеграции, которые при работе могут выделять значительное количество тепла. По этой причине на VGA карту устанавливают дополнительное устройство охлаждения микросхем.

Обычно VGA карты охлаждают с помощью теплоотвода, установленного на микросхемы VGA карты, с установкой дополнительного вентилятора охлаждения на теплоотвод, для рассеивания тепла, вырабатываемого микросхемами. Однако вентиляторы охлаждения создают шум и, поскольку они содержат движущиеся детали, подвержены износу.

Эффективное охлаждение микросхем, вырабатывающих тепло, можно обеспечить с помощью теплоотводов больших размеров, имеющих высокую эффективность рассеяния тепла. Однако на практике установить такой большой теплоотвод с большой теплоемкостью может быть затруднительно, поскольку между картами обычно остается слишком узкое пространство.

Сущность изобретения

Для устранения указанных выше ограничений, настоящее изобретение направлено на устройство охлаждения набора микросхем карты графического видеоадаптера (VGA), содержащее два теплоотвода, установленных на противоположных сторонах печатной платы (ПП, РСВ) VGA карты, соответственно и соединенные вместе тепловой трубкой. Поскольку устройство охлаждения набора микросхем VGA карты, в соответствии с настоящим изобретением, включает два теплоотвода, которые совместно охлаждают набор микросхем, эффективность охлаждения такого устройства выше по сравнению с обычными устройствами охлаждения, в которых используют один теплоотвод. В частности, соединительную часть между теплоотводом, находящимся в контакте с набором микросхем и тепловой трубкой, всегда устанавливают на более низком уровне, чем соединительную часть между другим, расположенным напротив теплоотводом и тепловой трубкой, что дополнительно улучшает работу с использованием теплопроводности тепловой трубки.

В соответствии с аспектом настоящего изобретения предложено устройство охлаждения набора микросхем VGA карты, которое охлаждает набор микросхем, установленный на печатной плате карты графического видеоадаптера, причем устройство охлаждения набора микросхем содержит: первый теплоотвод, установленный на той же стороне, что и набор микросхем, включающий теплопроводный участок, который установлен в контакте с поверхностью набора микросхем, так что он поглощает тепло, генерируемое им, и участок, рассеивающий тепло, содержащий множество ребер, рассеивающих тепло, предназначенных для рассеивания в окружающую среду тепла, передаваемого от теплопроводного участка; второй теплоотвод, установленный на стороне, противоположной первому теплоотводу, так что ПП расположена между первым и вторым теплоотводами; и, по меньшей мере, одну тепловую трубку, которая соединяет первый теплоотвод и второй теплоотвод, так что она отводит тепло от первого теплоотвода во второй теплоотвод и изогнута, по меньшей мере, один раз вокруг ПП так, что ее концевой участок соединен с первым теплоотводом, и другой ее концевой участок соединен со вторым теплоотводом.

В соответствии с конкретными вариантами выполнения настоящего изобретения тепловая трубка установлена в таком положении, что, когда карта графического видеоадаптера установлена в корпус компьютера, концевой участок тепловой трубки, соединенный с первым теплоотводом, находится на более низком уровне, чем другой концевой участок, соединенный со вторым теплоотводом. Каждый из первого и второго теплоотводов выполнен с отверстием установки тепловой трубки, которое затянуто вокруг тепловой трубки, и первый и второй теплоотводы соединяют путем установки тепловой трубки в отверстие установки тепловой трубки. Теплопроводный участок первого теплоотвода может представлять собой теплопроводный блок, содержащий первую канавку установки тепловой трубки, в которую устанавливают концевой участок тепловой трубки, и участок, рассеивающий тепло первого теплоотвода, может представлять собой пластину с ребрами, плотно соединенную с теплопроводным блоком и содержащую вторую канавку установки тепловой трубки, которая вместе с первой канавкой тепловой трубки образует отверстие установки тепловой трубки первого теплоотвода для установки в него концевого участка тепловой трубки. Второй теплоотвод содержит: блок крепления, установленный на некотором расстоянии от печатной платы и содержащий первую канавку установки тепловой трубки, в которую устанавливают другой концевой участок тепловой трубки и который находится в контакте с ней; и пластину с ребрами, установленную так, что она плотно соединяется с блоком крепления и содержащую множество рассеивающих тепло ребер, которые рассеивают тепло, подводимое к пластине с ребрами по тепловой трубке, а также вторую канавку установки трубки, которая вместе с первой канавкой установки тепловой трубки образует отверстие установки тепловой трубки второго теплоотвода, в которую устанавливают второй концевой участок тепловой трубки и которое затягивают вокруг него. Устройство охлаждения набора микросхем дополнительно содержит блок фиксации, который соединяет первый и второй теплоотводы с печатной платой.

В представленном выше варианте выполнения первый теплоотвод содержит, по меньшей мере, два отверстия установки тепловой трубки, которые расположены параллельно друг другу, при этом второй теплоотвод содержит отверстия установки теплоотвода, которые расположены параллельно друг к другу и соответствуют отверстиям установки тепловой трубки первого теплоотвода, и концевые участки тепловой трубки устанавливают в каждое из отверстий тепловой трубки первого и второго теплоотводов.

В другом варианте выполнения устройства охлаждения набора микросхем VGA, в соответствии с настоящим изобретением, каждый из первого и второго теплоотводов содержит, по меньшей мере, два отверстия установки тепловой трубки и состоит из двух частей, которые вместе образуют отверстия установки тепловой трубки. В этом случае теплопроводный участок первого теплоотвода может представлять собой теплопроводный блок, содержащий, по меньшей мере, две первые канавки установки тепловой трубки, в которые устанавливают концевой участок тепловой трубки, и рассеивающий тепло участок первого теплоотвода может представлять собой пластину с ребрами, плотно соединенную с теплопроводным блоком и содержащую вторые канавки установки тепловой трубки, которые вместе с первыми канавками установки тепловой трубки образуют отверстия установки тепловой трубки первого теплоотвода, предназначенные для установки в них концевого участка тепловой трубки. Второй теплоотвод может содержать: блок крепления, установленный на некотором расстоянии от печатной платы и содержащий, по меньшей мере, две первые канавки установки тепловой трубки, в которые устанавливают тепловую трубку и которые находятся с ней в контакте; и пластину с ребрами, установленную так, что она плотно соединена с блоком крепления и содержащую множество рассеивающих тепло ребер, которые рассеивают тепло, проводимое к пластине с ребрами по тепловой трубке, и вторые канавки установки тепловой трубки, которые образуют вместе с первыми отверстие установки тепловой трубки, причем в отверстия установки тепловой трубки второго теплоотвода устанавливают тепловую трубку и затягивают вокруг нее. Устройство охлаждения набора микросхем может дополнительно содержать блок фиксации, который соединяет первый и второй теплоотводы с печатной платой. Тепловая трубка может быть сформирована путем изгиба одиночной тепловой трубки с приданием ей структуры, в которой тепловая трубка устанавливается в каждое отверстие установки тепловой трубки первого и второго теплоотводов.

Устройство охлаждения набора микросхем VGA карты, в соответствии с настоящим изобретением, может дополнительно содержать вентилятор охлаждения, закрепленный на первом теплоотводе. В этом случае пластина с ребрами первого теплоотвода содержит множество вентиляционных отверстий, расположенных в определенной области, и вентилятор охлаждения установлен напротив области, выполненной с множеством вентиляционных отверстий.

В соответствии с конкретными вариантами выполнения настоящего изобретения теплопроводный блок первого теплоотвода дополнительно содержит третью канавку установки тепловой трубки, расположенную рядом с первой канавкой установки тепловой трубки, которая имеет такую же форму, что и первая канавка установки тепловой трубки; причем пластина с ребрами первого теплоотвода дополнительно содержит четвертую канавку установки тепловой трубки, которая вместе с третьей канавкой установки тепловой трубки образует отверстие установки тепловой трубки, в которою устанавливают тепловую трубку и которое затягивают вокруг нее; причем пластина с ребрами второго теплоотвода дополнительно содержит отверстие установки тепловой трубки, проходящее параллельно и вдоль всей длины пластины с ребрами; и устройство охлаждения набора микросхем дополнительно содержит вторую тепловую трубку, концевой участок которой установлен в отверстие установки тепловой трубки, образованное третьей и четвертой канавками установки тепловой трубки первого теплоотвода, и другой концевой участок которой установлен в отверстие установки тепловой трубки, сформированное в пластине с ребрами второго теплоотвода.

Устройство охлаждения набора микросхем, в соответствии с настоящим изобретением, дополнительно содержит вентилятор охлаждения, установленный на кромках пластин с ребрами первого и второго теплоотводов.

Устройство охлаждения набора микросхем, в соответствии с настоящим изобретением, дополнительно содержит, по меньшей мере, один блок распорки, закрепленный на кромках пластин с ребрами первого и второго теплоотводов, предназначенный для установки на некотором расстоянии пластин с ребрами и соединения первого и второго теплоотводов. В этом случае на кромке каждой пластины с ребрами первого и второго теплоотводов сформирована боковая канавка крепления. Блок распорки содержит жесткую перемычку крепления, оба конца которой проходят в направлении боковых канавок крепления пластин с ребрами первого и второго теплоотводов, соединены с боковой канавкой крепления.

В устройстве охлаждения набора микросхем VGA карты, в соответствии с настоящим изобретением, пластины с ребрами первого и второго теплоотводов соединены в единый блок с помощью соединительного элемента.

Устройство охлаждения набора микросхем VGA карты, которое охлаждает набор микросхем, установленный на печатной плате VGA карты, в соответствии с другим вариантом выполнения настоящего изобретения, содержит: теплоотвод, установленный на той же стороне, что и набор микросхем, включающий теплопроводный участок, который установлен в контакте с поверхностью набора микросхем, предназначенный для поглощения вырабатываемого им тепла, и участок, рассеивающий тепло, содержащий множество рассеивающих тепло ребер, предназначенных для рассеивания в окружающую среду тепла, передаваемого от теплопроводного участка; и, по меньшей мере, одну тепловую трубку, изогнутую, по меньшей мере, один раз, так что концевой участок тепловой трубки проходит вокруг печатной платы и вдоль ее стороны, противоположной набору микросхем, и другой концевой участок тепловой трубки закреплен на теплоотводе. В качестве альтернативы, теплоотвод содержит, по меньшей мере, два отверстия установки тепловой трубки и состоит из двух частей, которые вместе формируют отверстия установки тепловой трубки. Теплопроводный участок теплоотвода может представлять собой теплопроводный блок, включающий, по меньшей мере, две первые канавки установки тепловой трубки, в которые устанавливают концевой участок тепловой трубки, и рассеивающий тепло участок теплоотвода может быть выполнен в виде пластины с ребрами, плотно соединенной с теплопроводным блоком и содержащей вторые канавки установки тепловой трубки, которые вместе с первыми канавками установки тепловой трубки образуют отверстия установки тепловой трубки теплоотвода, предназначенные для установки концевого участка тепловой трубки.

В соответствии с конкретным вариантом выполнения вышеуказанного устройства охлаждения набора микросхем тепловая трубка сформирована путем изгиба одной тепловой трубки в форме, в которой тепловые трубки устанавливают в каждое из отверстий установки тепловой трубки теплоотвода. Устройство охлаждения набора микросхем может содержать множество тепловых трубок, концевой участок каждой из которых соединен с отверстиями установки тепловых трубок теплоотвода и другой концевой участок проходит вдоль и параллельно стороне печатной платы, расположенной с противоположной стороны от теплоотвода. Множество тепловых трубок установлено в таком положении, что, когда карта графического видеоадаптера установлена в корпусе компьютера, концевой участок каждой из тепловых трубок, соединенный с теплоотводом, находится на более низком уровне, чем его верхний концевой участок.

Краткое описание чертежей

На фиг.1 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем карты графического видеоадаптера (VGA) в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения;

на фиг.2 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем, показанного на фиг.1, в отсоединенном от VGA карты виде;

на фиг.3 показан вид сбоку устройства охлаждения микросхем, представленного на фиг.1;

на фиг.4 показан вид сбоку устройства охлаждения микросхем, в направлении А на фиг.3;

на фиг.5 показан вид в разрезе части устройства, иллюстрирующий пример установки устройства охлаждения микросхем по фиг.1, в соответствии с настоящим изобретением, VGA карты;

на фигурах 6 и 7 показаны виды в разрезе части устройства, иллюстрирующие VGA карту, оборудованную устройством охлаждения микросхем по фиг.1, в соответствии с настоящим изобретением, установленную в компьютерные корпуса различных типов;

на фиг.8 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии со вторым вариантом выполнения настоящего изобретения, установленного на VGA карте;

на фиг.9 показан вид, частично с покомпонентным представлением деталей, устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.8;

на фиг.10 показан вид в перспективе под другим углом устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.8 в соответствии с настоящим изобретением;

на фиг.11 показан вид в перспективе частично с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.10;

на фиг.12 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей, иллюстрирующий структуру устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.8 в соответствии с настоящим изобретением;

на фиг.13 показан вид в перспективе блока крепления по фиг.12;

на фиг.14 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения, установленного на VGA карте;

на фиг.15 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.14 в соответствии с настоящим изобретением;

на фиг.16 показан вид сбоку устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения, имеющего другой тип компоновки тепловой трубки по сравнению с тепловой трубкой, показанной на фиг.14;

на фиг.17 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с четвертым вариантом выполнения настоящего изобретения, установленного на VGA карте;

на фиг.18 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.17 в соответствии с настоящим изобретением;

на фиг.19 показан вид в перспективе модификации устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.17 в соответствии с настоящим изобретением;

на фиг.20 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.19;

на фиг.21 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с пятым вариантом выполнения настоящего изобретения;

на фиг.22 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с шестым вариантом выполнения настоящего изобретения;

на фиг.23 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей модификации устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.22, имеющего другой тип тепловой трубки;

на фиг.24 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с седьмым вариантом выполнения настоящего изобретения;

на фиг.25 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.24;

на фиг.26 показан вид в перспективе части устройства, с покомпонентным изображением деталей, иллюстрирующий механизм соединения теплопроводного блока и блока крепления с ПП в соответствии с седьмым и следующими вариантами выполнения настоящего изобретения;

на фиг.27 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с восьмым вариантом выполнения настоящего изобретения;

на фиг.28 показан вид в перспективе с покомпонентным изображением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты по фиг.27;

на фиг.29 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с девятым вариантом выполнения настоящего изобретения; и

на фиг.30 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с десятым вариантом выполнения настоящего изобретения.

Подробное описание изобретения

Различные варианты выполнения устройства охлаждения набора микросхем карты графического видеоадаптера (VGA), в соответствии с настоящим изобретением, будут подробно описаны со ссылкой на прилагаемые чертежи.

Как показано на фиг.1, на которой изображен вид в перспективе устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения, устройство 52 охлаждения микросхем включает первый теплоотвод 18, который находится в контакте с поверхностью набора С микросхем (показанного на фиг.2), установленный на одной поверхности печатной платы (ПП) 14 VGA карты 10, второй теплоотвод 20, установленный на другой поверхности ПП 14 так, что он отделен на заранее определенное расстояние от поверхности ПП 14, и тепловую трубку 22, соединяющую первый и второй теплоотводы 18 и 20.

Как хорошо известно, VGA карту 10 устанавливают в порт 48 установки карты (показан на фиг.6) системной платы 42 (показана на фиг.6), где она работает под управлением центрального процессорного устройства (ЦПУ). На кромке ПП 14 сформирован разъем 24, благодаря которому она соединяется со схемой на системной плате 42 через порт 48 установки карты.

Установочная скоба 12 расположена на задней кромке ПП 14. Установочная скоба 12 прикреплена к ПП 14 и соединена с установочной рамой 46 (показана на фиг.6) корпуса компьютера для прочного удержания VGA карты 10 на системной плате 42.

Первый теплоотвод 18 выполнен так, что он имеет плоскую шестигранную форму, соответствующую узкому пространству между картами компьютера. Первый теплоотвод 18 установлен на микросхеме С (показан на фиг.2) и расположен от поверхности ПП 14 на расстоянии высоты микросхемы С. Нижняя часть первого теплоотвода 18 выполнена плоской, так что обеспечивается ее контакт со всей поверхностью микросхемы С.

Нижняя часть второго теплоотвода 20 обращена к ПП 14 и расположена параллельно ПП 14. Второй теплоотвод 20, который охлаждает микросхему С совместно с первым теплоотводом 18, сформирован плоским по форме, так же, как и первый теплоотвод 18. Поскольку второй теплоотвод 20 установлен на поверхности ПП 14, на которой отсутствуют электронные детали, и размер второго теплоотвода 20 не ограничен электронными компонентами, он может иметь большие размеры, чем первый теплоотвод 18.

Тепловая трубка 22, соединяющая первый и второй теплоотводы 18 и 20, представляет собой известный эффективный проводник тепла удлиненной формы, который быстро проводит тепло в продольном направлении и включает герметично закрытую металлическую трубку, рабочую текучую среду, частично заполняющую металлическую трубку, которая находится в жидкой форме, когда она не нагрета, а также тампон. Металлическая трубка может быть изготовлена из меди, алюминия, золота или серебра, которые известны как материалы с хорошей теплопроводностью. В качестве рабочей текучей среды можно использовать метанол, этиловый спирт, воду или подобное вещество.

Когда тепловая трубка 22 соединяет первый и второй теплоотводы 18 и 20, концевой участок тепловой трубки 22 соединяют с первым теплоотводом 18 и второй концевой участок тепловой трубки 22 соединяют со вторым теплоотводом 20, при этом тепловая трубка проходит вокруг кромки ПП 14. В качестве альтернативы, другой концевой участок тепловой трубки 22 может быть соединен со вторым теплоотводом 20, так что она проходит непосредственно через ПП 14.

На фиг.2 показан вид в перспективе с покомпонентным изображением деталей устройства охлаждения набора микросхем, изображенного на фиг.1, в положении, когда оно отсоединено от VGA карты 10. Как можно видеть на фиг.2, микросхема С, вырабатывающая тепло, установлена на ПП 14 VGA карты 10. Два отверстия 36 установки теплоотвода сформированы рядом с микросхемой С на ПП 14. Отверстия 36 установки теплоотвода используют для соединения первого и второго теплоотводов 18 и 20 с ПП 14. Следует понимать, что положения отверстия 36 установки теплоотвода могут изменяться в зависимости от типа используемой ПП 14 и формы первого и второго теплоотводов 18 и 20.

Отверстие 27 установки тепловой трубки сформировано вдоль одной стороны первого теплоотвода 18, который установлен на микросхеме С. Отверстие 27 установки тепловой трубки, имеющее заранее определенный диаметр, выполнено как сквозное отверстие, проходящее параллельно кромке ПП 14, на которой сформирован разъем 24, и верхней поверхности ПП 14. Концевой участок тепловой трубки 22 устанавливают в отверстие 27 установки тепловой трубки и закрепляют в нем. В этом положении внутренняя поверхность отверстия 27 установки тепловой трубки находится в плотном контакте с внешней поверхностью тепловой трубки 22.

Отверстие 27 установки тепловой трубки смещено от центра первого теплоотвода 18 в направлении разъема 24, то есть, в направлении, указанном стрелкой "а". Отверстие 27 установки тепловой трубки, предпочтительно, как можно дальше смещено от центра первого теплоотвода 18, насколько это возможно без влияния на круглую форму отверстия 27 установки тепловой трубки.

Второй теплоотвод 20 также содержит отверстие 28 установки тепловой трубки. Отверстие 28 установки тепловой трубки проходит через второй теплоотвод 20 параллельно отверстию 27 установки тепловой трубки в первом теплоотводе 18.

Отверстие 28 установки тепловой трубки смещено от центра второго теплоотвода 20 в направлении, обозначенном стрелкой "b". Степень этого смещения в направлении, обозначенном стрелкой "b", может быть различной, однако предпочтительно, чтобы она была как можно большей, без влияния на круглую форму отверстия 28 установки тепловой трубки. Другой концевой участок тепловой трубки 22 устанавливают в отверстие 28 установки тепловой трубки и закрепляют в нем. В этом положении внешняя поверхность тепловой трубки 22 находится в плотном контакте с внутренней поверхностью отверстия 28 установки тепловой трубки.

Первый теплоотвод 18 содержит два отверстия 54 для шпилек. Отверстия 54 для шпилек представляют собой вертикальные сквозные отверстия, через которые устанавливают шпильки 26 с внутренней резьбой в направлении вниз, к ПП 14, так что они соединяются с соединительными винтами 34.

Второй теплоотвод 20 также содержит два отверстия 30 для винтов. Отверстия 30 для винтов представляют собой вертикальные сквозные отверстия, через которые соединительные винты 34 устанавливают в направлении в верх через распорки 32, соответственно, так что их ввинчивают в шпильки 26 с внутренней резьбой.

Отверстия 36 установки теплоотводов на ПП 14, отверстие 54 для шпилек в первом теплоотводе 18 и отверстия 30 для винтов во втором теплоотводе 20 сформированы так, что они совмещаются по осям, как описано ниже со ссылкой на фиг.5.

Распорки 32 устанавливают между ПП 14 и вторым теплоотводом 20 так, что второй теплоотвод 20 располагается на определенном постоянном расстоянии от ПП 14.

На фиг.3 показан вид сбоку устройства охлаждения набора микросхем, VGA карты, в соответствии с настоящим изобретением, представленной на фиг.1. Как показано на фиг.3, первый теплоотвод 18 установлен над верхней частью ПП 14, и второй теплоотвод 20 установлен под нижней частью ПП 14. Микросхема С расположена под первым теплоотводом 18, и первый и второй теплоотводы 18 и 20 соединены друг с другом с помощью тепловой трубки 22.

На фиг.4 показан вид сбоку устройства охлаждения набора микросхем VGA карты с направления, указанного стрелкой А на фиг.3. Как показано на фиг.4, концевой участок тепловой трубки 22 установлен в отверстие 27 установки тепловой трубки первого теплоотвода 18 и закреплен в нем, и второй концевой участок трубки установлен в отверстие 28 установки тепловой трубки второго теплоотвода 20 и закреплен в нем. В соответствии с этим, тепло, генерируемое микросхемой С частично рассеивается первым теплоотводом 18 и отводится ко второму теплоотводу 20 с помощью тепловой трубки 22, где оно также рассеивается с помощью рассеивающих тепло ребер второго теплоотвода 20.

При этом, поскольку тепло, генерируемое микросхемой С рассеивается с использованием как первого, так и второго теплоотводов 18 и 20, повышается эффективность рассеивания тепла.

На фиг.5 показан вид части устройства в разрезе, иллюстрирующий пример установки на ПП 14 устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.1, в соответствии с настоящим изобретением. Как показано на фиг.5, шпильку 26 с внутренней резьбой устанавливают через первый теплоотвод 18 и ПП 14, так что она выходит с нижней стороны ПП 14. Шпилька 26 с внутренней резьбой представляет собой известную механическую деталь с резьбовым отверстием по оси шпильки. Шпилька 26 с внутренней резьбой содержит головку, которая фиксируется в отверстии 54 для шпильки.

Соединительный винт 34 устанавливают в направлении в верх через отверстие 30 для винта второго теплоотвода 20, так что его можно ввинчивать в шпильку 26 с внутренней резьбой. Перед соединением между соединительным винтом 34 и шпилькой 26 с внутренней резьбой устанавливают распорку 32, которая окружает участок шпильки 26 с внутренней резьбой, выходящий с нижней стороны ПП 14, для обеспечения промежутка между вторым теплоотводом 20 и ПП 14, когда соединительный винт 34 завинчен в шпильку 26 с внутренней резьбой.

На фиг.6 и 7 показаны иллюстрации VGA карты, оборудованной устройством охлаждения набора микросхем по фиг.1, в соответствии с настоящим изобретением, и установленной в компьютерные корпуса различных типов. Пример популярного в последнее время компьютерного корпуса вертикального типа (tower) показан на фиг.6, и пример корпуса настольного компьютера показан на фиг.7.

На фиг.6 показана системная плата 42, установленная вертикально и закрепленная на внутренней стенке корпуса 40 компьютера. Порт 48 установки карты расположен на поверхности системной платы 42, обращенной внутрь корпуса 40 компьютера. Порт 48 подключения карты представляет собой гнездо для разъема 24 (показано на фиг.2), сформированного на кромке ПП 14, через которое цепи ПП 14 соединяются с цепями системной платы 42.

ПП 14 устанавливают в порт 48 подключения карты и фиксируют на установочной раме 46 с помощью установочной скобы 12, которая обеспечивает стабильность крепления. Установочная рама 46 представляет собой известную раму на задней стенке корпуса 40 компьютера.

При этом микросхема С на ПП 14, установленной в часть 48 подключения карты, повернута вниз внутри корпуса 40 компьютера. В соответствии с этим, первый теплоотвод 18 на микросхеме С расположен снизу, и второй теплоотвод 20 расположен сверху в корпусе 40 компьютера.

Такая установка ПП 14 позволяет обеспечить естественный поток тепла в направлении в верх от первого теплоотвода 18 ко второму теплоотводу 20. В соответствии с настоящим изобретением, основываясь на том факте, что тепло в теплоотводе фитильного типа передается от нижнего уровня к более высокому уровню, первый теплоотвод 18, на который поступает больше тепла, чем на второй теплоотвод 20, расположен ниже второго теплоотвода 20 для образования естественного потока тепла, так что тепло от первого теплоотвода 18 может быть быстро передано во второй теплоотвод 20 через тепловую трубку 22.

Хотя более короткий путь передачи тепла обеспечивает более высокую эффективность теплопередачи, в соответствии с настоящим изобретением, тепловая трубка 22 установлена не вертикально, для формирования короткого пути, а под углом, как показано на фиг.6. Такая установка тепловой трубки 22 была выбрана специально, поскольку обеспечивает возможность ее применения в устройстве охлаждения микросхемы, в соответствии с настоящим изобретением, при установке его в настольных компьютерах (desk-top). Как показано на фиг.7, когда VGA карту 10 устанавливают вертикально в корпусе настольного компьютера, тепло может эффективно передаваться от первого теплоотвода 18 во второй теплоотвод 20 через тепловую трубку 22 в направлении вверх, обозначенном стрелкой "h".

На фиг.7 показана VGA карта, оборудованная устройством охлаждения микросхемы, по фиг.1, в соответствии с настоящим изобретением, и установленная в корпус компьютера настольного типа. Как показано на фиг.7, системная плата 42 установлена горизонтально на основании корпуса 41 компьютера, при этом порт 48 подключения карты расположен на системной плате 42. Разъем 24 ПП 14 соединен с портом 48 подключения карты. ПП 14 закреплена вертикально на системной плате 42. На фиг.7 первый теплоотвод 18 расположен слева от ПП 14, и второй теплоотвод 20 расположен справа от ПП 14.

Тепловая трубка 22, соединяющая первый и второй теплоотводы 18 и 20, установлена под углом и направлена вверх ко второму теплоотводу 20. В соответствии с тем же принципом, который был описан со ссылкой на фиг.6, тепло может протекать в вверх от первого теплоотвода 18 ко второму теплоотводу 20 в направлении, обозначенном стрелкой "h".

На фиг.8 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии со вторым вариантом выполнения настоящего изобретения, установленного на VGA ПП. В устройствах охлаждения набора микросхем, в соответствии с настоящим изобретением и следующими вариантами выполнения настоящего изобретения, теплоотводы, которые соединены вместе с помощью тепловой трубки, построены так, что их можно разбирать с обеспечением возможности простого подключения, при этом, в случае необходимости, положение теплоотводов по отношению к микросхеме можно регулировать.

Элементы, обозначенные теми же ссылочными номерами, что и в предыдущем варианте выполнения, выполняют те же функции, что и в предыдущих вариантах выполнения, и их описание не приведено в настоящем и следующем вариантах выполнения.

Как показано на фиг.8, устройство охлаждения микросхемы VGA карты, в соответствии со вторым вариантом выполнения настоящего изобретения, включает первый теплоотвод 56, который может быть снят и может быть установлен в контакте с верхней частью микросхемы С на ПП 14, второй теплоотвод 58, который может быть снят и установлен на ПП 14 с противоположной стороны по отношению к первому теплоотводу 56, и тепловую трубку 22, соединяющую первый и второй теплоотводы 56 и 58.

На фиг.9 показан вид с частичным покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.8. Как показано на фиг.9, первый теплоотвод 56 включает теплопроводный блок 64, находящийся в контакте с верхней стороной микросхемы С, предназначенный для отвода генерируемого тепла от микросхемы С, и пластину 60 с ребрами, соединенную с теплопроводным блоком 64, предназначенным для рассеяния тепла, передаваемого от теплопроводного блока 64.

Нижняя поверхность теплопроводного блока 64 выполнена плоской для обеспечения контакта со всей верхней поверхностью микросхемы С и закреплена параллельно ПП 14 с помощью скобы 66 крепления, шпильки 26 с внутренней резьбой и соединительного винта 34 (показан на фиг.12). На противоположных нижних кромках теплопроводного блока 64 сформированы канавки 68 крепления, проходящие параллельно друг другу, так что они не находятся в контакте с микросхемой С. Канавки 68 крепления представляют собой открытые на концах канавки с крестообразным сечением по всей их длине.

Каждая из канавок 68 крепления соединяется с одной скобой 66 крепления. Скоба 66 крепления представляет собой металлическую деталь с заранее определенной шириной и толщиной, которую закрепляют параллельно ПП 14 и которая содержит внутренний участок, соединяемый с канавкой 68 крепления. Скобу 66 крепления можно поворачивать вокруг ее внутреннего участка и перемещать вдоль канавки 68 крепления.

Хотя в данном варианте выполнения скобы 66 крепления установлены диагонально на теплопроводном блоке 64, положения скоб 66 крепления можно изменять в зависимости от положений отверстий 36 установки теплоотвода (показаны на фиг.12) в ПП 14.

Внешний участок скобы 66 крепления выполнен изогнутым и содержит прорезь 67, проходящую в продольном направлении, как показано на фиг.13. Шпильку 26 с внутренней резьбой устанавливают в прорезь 67. При этом очевидно, что шпилька 26 с внутренней резьбой может перемещаться внутри и вдоль прорези 57. Поскольку скоба 66 крепления установлена подвижно по отношению к теплопроводному блоку 64, и шпилька 26 с внутренней резьбой может перемещаться вдоль прорези 67, положение шпильки 26 с внутренней резьбой, которая установлена в прорезь 67, не ограничено, когда она расположена рядом с микросхемой С.

Расположение отверстий 36 установки теплоотвода рядом с микросхемой С, как известно, может изменяться в зависимости от изготовителя ПП. Однако, как описано выше, благодаря наличию канавок 68 крепления в теплопроводном блоке 64, и при использовании скоб 66 крепления для установки канавок 68, обеспечивается возможность простой установки первого и второго теплоотводов 56 и 58 на ПП любого типа.

Из-за наличия канавок 68 крепления с крестообразным поперечным сечением образуются закругленные выпуклые участки 72 в верхней части теплопроводного блока 64, проходящие параллельно друг другу. Закругленные выпуклые участки 72, выполненные полукруглыми, находятся в контакте с закругленными вогнутыми участками 70 на пластине 60 с ребрами.

Первая канавка 62 установки тепловой трубки (показанная на фиг.12) сформирована между закругленными выпуклыми участками 72 в верхней части теплопроводного блока 64 и предназначена для установки и обеспечения контакта с внешней поверхностью тепловой трубки 22. Так как первая канавка 62 установки тепловой трубки имеет полукруглую поверхность, она обеспечивает контакт с половиной окружности тепловой трубки 22. Первая канавка 62 установки тепловой трубки смещена от центра теплопроводного блока 62 в направлении к разъему 24 и проходит параллельно закругленным выпуклым участкам 72.

Четыре отверстия 74 с внутренней резьбой сформированы по углам первого отверстия 62 установки тепловой трубки.

Пластина 60 с ребрами представляет собой прямоугольную пластину, на внешней поверхности которой сформировано множество рассеивающих тепло ребер, и которая соединена с теплопроводным блоком 64 с помощью винтов 59. Пластина 60 с ребрами расположена на некотором расстоянии от ПП 14, составляющим общую высоту микросхемы С и пластины 64, поглощающей тепло. Поэтому размер пластины 60 с ребрами может быть увеличен для обеспечения максимальной площади рассеяния тепла, так что при этом она не мешает другим компонентам, установленным на ПП 14.

На внутренней поверхности пластины 60 с ребрами, обращенной к теплопроводному блоку 64, сформированы два закругленных вогнутых участка 70 и вторая канавка 84 установки тепловой трубки так, что они проходят параллельно друг другу. Закругленные вогнутые участки 70 устанавливаются на закругленных выпуклых участках 72 теплопроводного блока 64. Поскольку закругленные выпуклые участки 72 и закругленные вогнутые участки 70 находятся в контакте друг с другом по всей их поверхности и стянуты с помощью винтов 59 обеспечивается полная передача тепла от теплопроводного блока 64 к пластине 60 с ребрами.

Вторая канавка 84 установки тепловой трубки, имеющая полукруглую поверхность, которая соответствует первой канавке 62 установки тепловой трубки, находится в контакте с другой полукруглой поверхностью тепловой трубки 22. Когда пластину 60 с ребрами соединяют с теплопроводным блоком 64 так, что между ними установлена тепловая трубка 22, первая и вторая канавки 62 и 84 установки тепловой трубки совместно образуют цилиндрическое пространство, которое затягивается вокруг внешней поверхности находящейся в нем тепловой трубки 22.

Четыре отверстия 75 для винтов сформированы в пластине 60 с ребрами. Отверстия 75 для винтов соответствуют отверстиям 74 с внутренней резьбой теплопроводного блока 64. Поэтому, когда тепловую трубку 22 устанавливают между первой и второй канавками 62 и 84 установки тепловой трубки, пластину 60 с ребрами и теплопроводный блок 64 соединяют вместе путем установки винтов 59 в отверстия 75 для винтов и завинчивания их во внутреннюю резьбу 74.

На фиг.10 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.8, в соответствии с настоящим изобретением, показанный под другим углом зрения. Как показано на фиг.10, второй теплоотвод 58 соединен с другим концевым участком тепловой трубки 22 и расположен на некотором расстоянии от ПП 14. Тепловая трубка 22 передает тепло от первого теплоотвода 56 (показан на фиг.8) ко второму теплоотводу 58, так что тепло рассеивается как через первый, так и через второй теплоотводы 56 и 58.

На фиг.11 показан вид с частичным покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.10. Как показано на фиг.11, другой концевой участок второй тепловой трубки 22 проходит над нижней поверхностью ПП 14 в продольном направлении ПП 14. Второй теплоотвод 58 закреплен на ПП 14 так, что он находится в плотном контакте с тепловой трубкой 22.

Второй теплоотвод 58 включает блок 78 крепления, который непосредственно соединен с ПП 14, вспомогательные блоки 80, которые расположены с обеих сторон блока 78 крепления, и пластину 76 с ребрами, которая соединена с блоком 78 крепления и вспомогательным блоками 80.

Блок 78 крепления расположен между двумя вспомогательными блоками 80 крепления и зафиксирован параллельно ПП 14 с помощью скоб 66 крепления, соединительных винтов 34 и распорок 32. Блок 78 крепления и вспомогательные блоки 80 крепления имеют форму, аналогичную теплопроводному блоку 64 первого теплоотвода 56. Кроме того, скоба 66 крепления, которая соединяется с канавкой 68 крепления блока 78 крепления, имеет такую же форму, как используется для первого теплоотвода 56.

Соединительные винты 34, установленные в прорезь 67 на скобе 66 крепления, завинчивают в шпильки 26 с внутренней резьбой (показаны на фиг.12), выходящие через установочные отверстия 36 теплоотвода (как показано на фиг.12) ПП 14. При этом следует понимать, что распорки 32 установлены так, что они, соответственно, располагаются вокруг внешних поверхностей шпилек 26 с внутренней резьбой.

Вспомогательные блоки 80 крепления, расположенные с обеих сторон блока 78 крепления, соединены только с пластиной 76 с ребрами, и не соединены с ПП 14 так, что они плотно прижимают боковые участки тепловой трубки 22, которые не поддерживаются блоком 78 крепления и пластиной 76 с ребрами.

Вспомогательные блоки 80 крепления выполнены более короткими по длине, но имеют ту же форму, что и блок 78 крепления.

Множество отверстий 74 с внутренней резьбой сформировано в блоке 78 крепления и во вспомогательных блоках 78 и 80 крепления.

Пластина 76 с ребрами представляет собой прямоугольную пластину, на внешней поверхности которой сформировано множество рассеивающих тепло ребер. Поскольку пластина 76 с ребрами установлена на нижней поверхности ПП 14, на которой не расположены какие-либо компоненты, размер пластины 76 с ребрами может быть увеличен, и она может быть выполнена достаточно большой, что обеспечивает максимальную площадь рассеяния тепла. На поверхности пластины 76 с ребрами, которая находится в контакте со всей поверхностью блока 78 крепления и вспомогательными блоками 78 и 80 крепления, сформированы вторая канавка 84 установки тепловой трубки и круглые вогнутые участки 70.

Пластина 76 с ребрами, аналогичная пластине первого теплоотвода 56, соединена с блоком 78 крепления и вспомогательными блоками 80 крепления с помощью винтов 59.

На фиг.12 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей, иллюстрирующий структуру устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.8, в соответствии с настоящим изобретением. Как показано на фиг.12, теплопроводный блок 64 и пластина 60 с ребрами последовательно установлены друг на друга на микросхеме С, расположенной на ПП 14 VGA карты 10. Как описано выше, концевой участок тепловой трубки 22 установлен между теплопроводным блоком 64 и пластиной 60 с ребрами.

Концевой участок тепловой трубки 22 расположен между первой и второй канавками 62 и 84 установки тепловой трубки, и теплопроводный блок 64 и пластина 60 с ребрами плотно соединены вместе с использованием тех же винтов 59. Когда теплопроводный блок 64 и пластина 60 с ребрами соединены вместе, первая и вторая канавки 62 и 84 установки тепловой трубки образуют цилиндрическое отверстие 63 установки тепловой трубки.

Блоки 78 и 80 крепления и пластина 76 с ребрами установлены на противоположной, нижней поверхности ПП 14. Как описано выше, когда другой концевой участок тепловой трубки 22 устанавливают между первыми канавками 62 установки тепловой трубки основного и вспомогательного блоков 78 и 80 крепления и второй канавкой 84 установки тепловой трубки пластины 76 с ребрами, пластина 76 с ребрами плотно соединяется с блоками 70 и 80 крепления с помощью винтов 59.

Вспомогательные блоки 80 крепления прижимают тепловую трубку 22 в направлении к пластине 76 с ребрами, обеспечивая плотный контакт между тепловой трубкой 22 и вторым теплоотводом 58.

Два отверстия 36 установки теплоотвода сформированы рядом с микросхемой С в ПП 14. Как описано выше, положение отверстий 36 установки теплоотвода может незначительно изменяться в зависимости от изготовителя ПП.

Шпильку 26 с внутренней резьбой устанавливают в каждую из прорезей 67 на скобах 66 крепления, внутренние участки которых соединяются с соответствующими канавками 68 крепления теплопроводного блока 64, что обеспечивает подвижную установку теплопроводного блока 64 по отношению к ПП 14, и шпилька 26 с внутренней резьбой выходит с нижней стороны ПП 14 через отверстие 36 установки теплоотвода ПП 14.

Распорка 32 установлена так, что она окружает участок шпильки 26 с внутренней резьбой, который выходит с нижней стороны ПП 14. В этом положении соединительный винт 34 устанавливают через прорезь 67 скобы 66 крепления второго теплоотвода 58 и завинчивают в шпильку 26 с внутренней резьбой.

На фиг.13 показан вид в перспективе с покомпонентным изображением деталей блока 78 крепления и скобы 66 крепления, показанных на фиг.12. Хотя на фиг.13 показана структура только одного блока 78 крепления, в приведенном ниже описании также делается ссылка на теплопроводный блок 64, поскольку блок 67 крепления и теплопроводный блок 64 имеют одинаковую структуру.

Как показано на фиг.13, поверхность блока 78 крепления, обращенная к ПП 14, выполнена плоской. Канавки 68 крепления, имеющие крестообразное поперечное сечение, сформированы вдоль двух параллельных кромок блока 78 крепления.

Прорезь 67 и отверстие 69 сформированы на соответствующем внешнем и внутреннем участках скобы 66 крепления. Скобу 66 крепления устанавливают на блок 78 крепления параллельно ПП 14, при этом скобу можно поворачивать по дуге, обозначенной стрелкой "r" и перемещать вдоль канавки 68 крепления, как обозначено стрелкой "s". Внешний участок скобы 66 крепления выполнен изогнутым, и прорезь 67 проходит вдоль изогнутой части внешнего участка скобы.

Винт 88 устанавливают через отверстие 69, сформированное на внутреннем участке скобы 66 крепления, и завинчивают в гайку 89. Гайку 89 устанавливают в заранее определенном положении в канавку 68 крепления, после чего в нее плотно завинчивают винт 88 для фиксации скобы 66 крепления в этом положении.

Гайку 89 можно перемещать вдоль канавки 68 крепления, но она не может поворачиваться в канавке 68 крепления, поскольку шестигранная гайка упирается во внутреннюю стенку канавки 68 крепления, имеющую крестообразное поперечное сечение.

Например, после того, как винт 88 будет установлен в отверстие 69 скобы 66 крепления и затем будет слегка завинчен в гайку 89, гайку 89 устанавливают в канавку 68 крепления в требуемом положении, и винт 88 затягивают для фиксации скобы 66 крепления в этом положении в канавке 68 крепления.

Когда требуется изменить положение скобы 66 крепления, винт 88 немного вывинчивают из гайки 89, что обеспечивает возможность перемещать скобу 66 крепления в направлении, обозначенном стрелкой "s" или поворачивать ее по дуге, обозначенной стрелкой "r", в требуемое положение, после чего винт 88 затягивают для фиксации скобы 66 в этом положении.

Поэтому, хотя отверстия 36 установки теплоотвода (показанные на фиг.12) могут быть расположены по-разному в ПП различных типов, устройство охлаждения набора микросхем, в соответствии с настоящим изобретением, можно устанавливать на ПП любого типа, благодаря возможности регулирования положения скобы 66 крепления.

На фиг.14 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения, которое установлено на VGA карте. На фиг.14 показано устройство охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения, которое включает первый теплоотвод 90, устанавливаемый в контакте с микросхемой С на ПП 14 и имеющий множество канавок 98 и 99 установки тепловой трубки (как показано на фиг.15), второй теплоотвод 105 (показанный на фиг.15), установленный на поверхности ПП 14, с другой стороны от первого теплоотвода 90 с разделительным зазором между вторым теплоотводом 105 и ПП 14, при этом множество тепловых трубок 92 соединяют первый и второй теплоотводы 90 и 105.

На фиг.15 показан вид в перспективе с покомпонентным изображение деталей устройства охлаждения микросхемы по фиг.14, в соответствии с настоящим изобретением, которое отсоединено от VGA карты. Как показано на фиг.19, первый теплоотвод 90 содержит теплопроводный блок 96, нижняя часть которого находится в контакте с микросхемой С, установленной на ПП 14, причем на его верхней поверхности сформировано множество первых канавок 98 установки тепловых трубок, расположенных параллельно друг другу, и пластину 94 с ребрами, соединенную с теплопроводным блоком 96, на нижней поверхности которой установлено множество вторых канавок 99 установки тепловых трубок так, что они соответствуют первым канавкам 98 установки тепловых трубок, и на верхней поверхности которой сформировано множество рассеивающих тепло ребер.

Две канавки 68 крепления сформированы параллельно друг другу и проходят вдоль расположенных друг напротив друга нижних кромок области контакта с набором микросхем теплопроводного блока 96, так что они не находятся в контакте с микросхемой С. Скобу 66 крепления подвижно устанавливают в каждую из канавок 68 крепления.

Первые канавки 98 установки тепловых трубок соответствуют вторым канавкам 99 установки тепловых трубок, и каждая из первой и второй канавок 98 и 99 установки тепловых трубок имеют полукруглую поверхность. Глубина каждой из первой и второй канавок 98 и 99 установки тепловых трубок равна радиусу тепловой трубки 92. Когда теплопроводный блок 96 и пластина 94 с ребрами соединены вместе, первая и вторая канавки 98 и 99 установки тепловых трубок образуют множество отверстий 113 установки тепловых трубок, в которые устанавливают тепловые трубки 92. Когда концевой участок каждой из тепловых трубок 92 расположен в соответствующих первых канавках 98 установки тепловых трубок, пластину 94 с ребрами соединяют с теплопроводным блоком 96. При этом первый теплоотвод 90 соединяют с тепловыми трубками 92.

Для соединения пластины 94 с ребрами и теплопроводного блока 96 как пластина 94 с ребрами, так и теплопроводный блок 96 содержат участки 107 и 108 соединительных кромок вдоль их параллельных кромок. Участки 107 и 108 соединительных кромок выполнены с возможностью установки в контакте друг с другом, после чего их свинчивают с помощью множества винтов.

Второй теплоотвод 105 имеет такую же конфигурацию, что и первый теплоотвод 90.

Соединительные структуры первого и второго теплоотводов 90 и 105 с ПП 14 выполнены такими же, что во втором варианте выполнения, описанном со ссылкой на фиг.8.

В данном варианте выполнения используют, в общем, десять тепловых трубок 92, которые имеют одинаковый размер и проходят параллельно друг другу. Тепловые трубки 92 выполняют ту же функцию, что и в вышеприведенных вариантах выполнения, описанных со ссылкой на фигуры 1 и 8.

На фиг.16 показан вид сбоку устройства охлаждения набора микросхем VGA карты в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения, который имеет другой тип компоновки тепловой трубки по сравнению с тепловыми трубками, показанными на фиг.14. На фиг.16 множество тепловых трубок 93 соединены между первым теплоотводом 90 и вторым теплоотводом 105, и при этом второй теплоотвод 105 смещен вправо, как показано на фиг.16.

Параллельное смещения положения второго теплоотвода 105 может быть обеспечено путем регулировки положения скобы 66 крепления в каждой из канавок 68 крепления и положения соединения шпильки 26 с внутренней резьбой и соединительного винта 34 в каждой из прорезей 67.

На фиг.17 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с четвертым вариантом выполнения настоящего изобретения, когда оно установлено на VGA карту. Как показано на фиг.17, в этом варианте выполнения устройство охлаждения микросхем содержит одну тепловую трубку 109, соединяющую первый и второй теплоотводы 90 и 105 (как показано на фиг.18), в котором одна тепловая трубка 109 сложена в виде определенной структуры. В качестве тепловой трубки 109, в соответствии с данным вариантом выполнения, можно использовать известную микротепловую трубку. Микротепловую трубку, которая, как известно, не содержит фитиль, можно использовать без учета направления установки тепловой трубки.

На фиг.18 показан вид в перспективе с покомпонентным изображением деталей устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.17, в соответствии с данным вариантом изобретения, которое отсоединено от VGA карты. Как показано на фиг.18, тепловая трубка 109 изогнута так, что она поочередно проходит над первым и вторым теплоотводами 90 и 105 и соединяет первый и второй теплоотводы 90 и 105. Тепловая трубка 109 расположена так, что она устанавливается в отверстия 113 установки тепловой трубки, сформированные с помощью первых и вторых канавок 98 и 99 установки тепловых трубок, и затягивается в них. Тепловая трубка 109, в принципе, выполняет функцию передачи тепла от первого теплоотвода 90 ко второму теплоотводу 105.

Тепловая трубка 109 сформирована путем изгиба одиночной прямой тепловой трубки в виде структуры, которая поочередно проходит между первым и вторым теплоотводами 90 и 105 и проходит через каждое из отверстий 113 установки тепловой трубки, сформированных с помощью первых и вторых канавок 98 и 99 установки тепловых трубок в направлении, обозначенном стрелкой "е".

Например, в положении, когда концевой участок тепловой трубки 109 закреплен в крайнем отверстии 113 установки тепловой трубки второго теплоотвода 105, тепловая трубка 109 изгибается вверх и проходит над крайним отверстием 113 установки тепловой трубки первого теплоотвода 90, изгибается в поперечном направлении, образуя U-образную форму, и проходит над следующим отверстием 113 установки тепловой трубки первого теплоотвода 90, загибается вниз и проходит над следующим отверстием 113 установки тепловой трубки второго теплоотвода 105, и изгибается в поперечном направлении, образуя U-образную форму, так что она проходит в следующее отверстие 113 установки тепловой трубки второго теплоотвода 105.

На фиг.19 показан вид в перспективе модификации устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.17, в соответствии с настоящим изобретением. На фиг.20 показан вид в перспективе с покомпонентным изображением деталей устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.19, отсоединенного от VGA карты.

Как показано на фигурах 19 и 20, в этом варианте выполнения одна тепловая трубка 111 изогнута так, что она соединяет первый и второй теплоотводы 90 и 105 и проходит поочередно между первым и вторым теплоотводами 90 и 105. Тепловая трубка 111, в принципе, выполняет функцию передачи тепла от первого теплоотвода 90 ко второму теплоотводу 105.

Здесь используется тепловая трубка 111, такая же, как тепловая трубка 109, показанная на фиг.18, в том смысле, что она изготовлена в виде одной прямой тепловой трубки, но сложена с использованием другой структуры по сравнению с тепловой трубкой 109. В частности, тепловая трубка 111, сформирована путем складывания одной прямой тепловой трубки в виде такой структуры, что она проходит поочередно между первым и вторым теплоотводами 90 и 105 и проходит через каждое из отверстий 113 установки тепловой трубки, сформированное первой и второй канавками 98 и 99 установки тепловой трубки в направлении, обозначенном стрелкой f.

Форма тепловой трубки для устройства охлаждения микросхемы, в соответствии с настоящим изобретением, может быть изменена, если только она проходит поочередно между первым и вторым теплоотводами 90 и 105, и может быт пропущена через все отверстия 113 установки тепловой трубки, сформированные первой и второй канавками 98 и 99 установки тепловой трубки.

Поскольку тепловые трубки 109 и 111 в данном варианте выполнения выполнены в виде микротепловых трубок обеспечивается возможность быстрой передачи тепла от первого теплоотвода 90 ко второму теплоотводу 105, независимо от положения устройства охлаждения микросхемы, даже когда соединительные участки тепловой трубки 109 (111) и первого теплоотвода 90 расположены не ниже, чем соединительные участки тепловой трубки 109 (111) и второго теплоотвода 105.

На фиг.21 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с пятым вариантом выполнения настоящего изобретения, в положении, когда оно отсоединено от VGA карты. Устройство охлаждения микросхемы VGA карты, в соответствии с пятым вариантом выполнения настоящего изобретения, в принципе, имеет ту же структуру, что и устройство охлаждения микросхемы, в соответствии с вышеописанным третьим вариантом выполнения, но не включает второй теплоотвод.

Как показано на фиг.21, устройство охлаждения микросхемы VGA карты, в соответствии с пятым вариантом выполнения настоящего изобретения, включает первый теплоотвод 90, установленный так, что он находится в контакте с микросхемой С и множеством U-образных тепловых трубок 92, в котором концевые участки тепловых трубок 92 закреплены в первом теплоотводе 90, и другие концевые участки их проходят под ПП 14 параллельно друг другу.

Первый теплоотвод 90 установлен на ПП 14 с помощью винта 302 и гайки 300. Винт 302 установлен через прорезь 67 скобы 66 крепления и затем в отверстие 36 установки теплоотвода ПП 14 и завинчен в гайку 300 с нижней стороны ПП 14.

В устройстве охлаждения набора микросхем, имеющем описанную выше структуру по пятому варианту выполнения, тепло, образуемое микросхемой С, рассеивается как через первый теплоотвод 90, так и с помощью тепловых трубок 92. Другими словами, тепловые трубки 92, а также пластина 94 с ребрами рассеивают тепло, передаваемое в теплопроводный блок 96, от микросхемы С, благодаря чему повышается эффективность охлаждения первого теплоотвода 90.

На фиг.22 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхем VGA карты в соответствии с шестым вариантом выполнения настоящего изобретения, который выполнен так же, как и устройство охлаждения набора микросхем, в соответствии с четвертым вариантом выполнения, за исключением того, что здесь не используется второй теплоотвод.

Как показано на фиг.22, тепловая трубка 109 закреплена только на первом теплоотводе 90. Тепловая трубка 109 состоит из трубки, сложенной вперед и назад, так что образуется последовательность U-образных параллельных участков, которые проходят над и под ПП 14, в котором участок тепловой трубки 109, который проходит над ПП 14, соединен с первым теплоотводом 90.

Тепло, вырабатываемое микросхемой С, передается в теплопроводный блок 96 и рассеивается, через пластину 94 со шпильками и тепловую трубку 109, так что обеспечивается эффективное охлаждение микросхемы С.

На фиг.23 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей модификации устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с шестым вариантом выполнения, который содержит тепловую трубку другого типа, которая выполнена так же, как и устройство охлаждения микросхемы по фиг.20, за исключением того, что здесь не используется второй теплоотвод 105.

Как показано на фиг.23, тепловая трубка 111 изогнута в виде прямоугольной спирали так, что образуется последовательность U-образных параллельных промежутков, которые проходят сверху и снизу ПП 14, в которой часть тепловой трубки 111, которая проходит над ПП 14, прочно закреплена на первом теплоотводе 90. Тепло, генерируемое микросхемой С, рассеивается тепловой трубкой 111, а также пластиной 94 с ребрами, что обеспечивает эффективное охлаждение микросхемы С, как описано выше.

На фиг.24 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с седьмым вариантом выполнения настоящего изобретения.

Седьмой и следующие варианты выполнения настоящего изобретения основаны на утверждении, что эффективность охлаждения теплоотвода может быть повышена путем подачи холодного воздуха к теплоотводу. В вариантах выполнения, в соответствии с настоящим изобретением, вентилятор охлаждения, используемый для теплоотвода, постоянно вращается с низкой скоростью 2000 оборотов в минуту, при которой обеспечивается малый уровень шумов.

Как показано на фиг.24, устройство охлаждения микросхемы VGA карты, в соответствии с седьмым вариантом выполнения настоящего изобретения, включает первый теплоотвод 115, установленный в контакте с верхней частью микросхемы С (см. фиг.25) VGA карты 10, так что он рассеивает тепло, вырабатываемое микросхемой С, второй теплоотвод 117, установленный на нижней поверхности ПП 14, с противоположной стороны от первого теплоотвода 115, тепловую трубку 119, соединяющую первый теплоотвод 115 и второй теплоотвод 117, и вентилятор 121 охлаждения, установленный на первом теплоотводе 115, для подачи в него холодного воздуха.

На фиг.25 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.24.

Как показано на фиг.25, микросхема С установлена на поверхности ПП 14. Теплопроводный блок 125 установлен так, что он находится в контакте с верхней частью микросхемы С, и пластина 123 с ребрами установлена так, что она находится в контакте со всей верхней поверхностью теплопроводного блока 125. Пластина 123 с ребрами содержит множество рассеивающих тепло ребер, образующих заранее определенную форму, и соединена с теплопроводным блоком 125 с помощью винтов 59. Винты 59 установлены в отверстия 75 винтов пластины 123 с ребрами и привинчены к теплопроводному блоку 125.

Теплопроводный блок 125, который поглощает тепло, генерируемое микросхемой С и отводит его к пластине 123 с ребрами и тепловой трубке 119, установлен на ПП 14 с помощью блока фиксации, описанного ниже. Первая канавка 62 установки тепловой трубки, в которую устанавливают участок тепловой трубки 119, сформирована на верхней поверхности теплопроводного блока 125. Первая канавка 62 установки тепловой трубки соответствует второй канавке 84 установки тепловой трубки, сформированной на нижней части пластины 123 с ребрами, и обе канавки формируют отверстие 63 установки тепловой трубки, которая затягивают вокруг тепловой трубки 119.

Канавки 68 крепления сформированы вдоль расположенных друг напротив друга нижних кромок теплопроводного блока 125. Канавки 68 крепления имеют такое же поперечное сечение, как описано во втором и третьем вариантах выполнения, приведенных выше, но их отверстия обращены к пластине 123 с ребрами, а не к ПП 14. Каждая из канавок 68 крепления соединяется со скобой 137а крепления. Скоба 137а крепления представляет собой металлическую деталь, внутренний концевой участок которой соединяется с канавками 68 крепления и внешний концевой участок которой имеет отверстие 141 для винта. Скоба 137а крепления может шарнирно поворачиваться вокруг ее внутреннего участка и перемещаться вдоль канавки 68 крепления. Здесь используются те же функции канавок 68 крепления и скоб 137а крепления и принцип, по которому скобы 137а крепления соединяются с канавками 68 крепления, как описано в вышеприведенных вариантах выполнения.

Пластина 123 с ребрами представляет собой рассеивающий тепло элемент, содержащий множество ребер на его верхней поверхности, и множество вентиляционных отверстий 127, расположены рядом, в области, которая соответствует теплопроводному блоку 125. Вентиляционное отверстие 127 обеспечивает возможность подачи потока воздуха, образуемого вентилятором 121 охлаждения.

Четыре отверстия 133 с внутренней резьбой, через которые вентилятор 121 охлаждения можно соединять с пластиной 123 с ребрами, сформированы в заранее определенных положениях в нижней части пластины 123 с ребрами. Отверстия 133 с внутренней резьбой соединяются с винтами 131 крепления вентилятора, проходящими через отверстия 175 для винтов, сформированные по углам вентилятора 121 охлаждения. Номером 135 ссылки обозначена распорка, которую устанавливают между вентилятором 121 охлаждения и пластиной 123 с ребрами при их совместном закреплении.

Второй теплоотвод 117, расположенный в нижней части ПП 14 напротив первого теплоотвода 115, включает блок 149 крепления и пластину 151 с ребрами, установленную так, что она находится в контакте с блоком 149 крепления.

Блок 149 крепления соединен с теплопроводным блоком 125 с использованием отверстия 36 установки теплоотвода, сформированным в ПП 14, с помощью которого блок 149 крепления закрепляют на ПП 14. Первая канавка 62 установки тепловой трубки, две канавки 68 крепления и отверстия 74 с внутренней резьбой сформированы на поверхности блока 149 крепления, обращенной к пластине 151 с ребрами.

Отверстия 74 с внутренней резьбой представляют собой отверстия для винтов, в которые ввинчивают винты 59, проходящие через отверстия 75 для винтов, сформированные в пластине 151 с ребрами. Вторая канавка 84 установки тепловой трубки, сформированная на пластине 151 с ребрами, вместе с первой канавкой 62 установки тепловой трубки образует отверстие 63 установки тепловой трубки, которое затягивают вокруг концевого участка тепловой трубки 119.

Канавки 68 крепления сформированы вдоль параллельных кромок блока 149 крепления, и их отверстия обращены к пластине 151 с ребрами. Каждая из канавок 68 крепления соединяется со скобой 137b крепления. Каждая скоба 137b крепления содержит внутреннюю концевую часть, вокруг которой она может шарнирно поворачиваться и перемещаться вдоль соответствующей канавки 68 крепления блока 149 крепления.

Поверхности теплопроводного блока 125 и блока 149 крепления, обращенные друг к другу, предпочтительно установлены параллельно друг другу и имеют одинаковую площадь. Как и во втором варианте выполнения, описанном выше, первые канавки 62 установки тепловых трубок на теплопроводном блоке 125 и на блоке 149 крепления расположены параллельно друг другу, но не совмещены вдоль одной оси. Другими словами, первая канавка 62 установки тепловой трубки на теплопроводном блоке 125 установлена как можно ближе к кромке, обозначенной стрелкой r, в то время как первая канавка 62 установки тепловой трубки на блоке 149 крепления расположена как можно ближе к кромке, обозначенной стрелкой s.

Пластина 151 с ребрами, соединенная с блоком 149 крепления, может иметь тот же размер, что и пластина 123 с ребрами первого теплоотвода 115. Пластина 151 с ребрами второго теплоотвода 117 имеет множество ребер на обеих ее поверхностях.

Блок фиксация, соединяющий теплопроводный блок 125 и блок 149 крепления с ПП 14, размещенной между ними, содержит винты 139 крепления блока, кольцевые шайбы 143а и 143b, соединительные гайки 145 и гайки 147. Структура узла блока фиксация описана ниже со ссылкой на фиг.26.

На фиг.26 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей части, иллюстрирующей механизм крепления теплопроводного блока 125 и блока 149 крепления с ПП в седьмом и следующих вариантах выполнения настоящего изобретения.

Как показано на фиг.26, внутренняя часть скобы 137а крепления соединяется с канавкой 68 крепления теплопроводного блока 125 с помощью винта 88. Скоба 137а крепления может шарнирно поворачиваться вокруг винта 88 и перемещаться вдоль канавки 68 крепления.

Аналогично, другая скоба 137b крепления соединена с канавкой 68 крепления блока 149 крепления с помощью винта (не показан). В этом положении скоба 137b крепления может шарнирно поворачиваться вокруг винта 88 и перемещаться вдоль канавки 68 крепления.

Блок фиксации, соединяющий теплопроводный блок 125 и блок 149 крепления с ПП 14, расположенной между ними, включает кольцеобразную шайбу 143а, расположенную между отверстием 141 для винта скобы 137а крепления; причем винт 139 крепления блока проходит через отверстие 141 для винта, кольцеобразную шайбу 143а и отверстие 36 установки теплоотвода и выходит с нижней стороны ПП 14, кольцеобразную шайбу 143b, через которую резьбовая часть винта 139 крепления блока выходит с нижней поверхности ПП 14; соединительную гайку 145, которая содержит отверстие 145а с внутренней резьбой, соединяемое с выходящим резьбовым концом винта 139 крепления блока, и винтовую резьбу 145b; и гайку 147, соединяемую с винтовой резьбой 145b соединительной гайки 145.

Кольцеобразные шайбы 143а и 143b представляют собой резиновые шайбы, образующие буфер, через который пропускают резьбовой конец винта 139 крепления блока. Соединительная гайка 145 представляет собой известную механическую деталь, имеющую коаксиально совмещенные отверстие 145 с внутренней резьбой и винтовую резьбу 145b. В отверстие 145 с внутренней резьбой соединительной гайки 145 завинчивают винт 139, и винтовая резьба 145b проходит через отверстие 141 для винта и соединяется с гайкой 147.

На фиг.27 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с восьмым вариантом выполнения настоящего изобретения. Как показано на фиг, 27, устройство охлаждения микросхемы VGA карты, в соответствии с настоящим изобретением, включает первый теплоотвод 153, установленный на поверхности ПП 14, второй теплоотвод 155, установленный на другой поверхности ПП 14, расположенный с другой стороны от первого теплоотвода 153, тепловую трубку 119, соединяющую первый теплоотвод 153 и второй теплоотвод 155, и вентилятор 159 охлаждения, закрепленный на кромках первого и второго теплоотводов 153 и 155, так что он продувает охлаждающий воздух в направлении ПП 14.

Охлаждающий воздух, генерируемый вентилятором 159 охлаждения, протекает над первым и вторым теплоотводами 153 и 155, а также, кроме первого и второго теплоотводов 153 и 155, охлаждает другие детали, находящиеся рядом с VGA картой 10.

На фиг.27 номером 171 ссылки обозначена кольцевая крышка вентилятора. Кольцевая крышка 171 вентилятора закреплена на вентиляторе 159 охлаждения и соединена с первым и вторым теплоотводами 153 и 155 с помощью винтов 173 крепления вентилятора.

На фиг.28 показан вид в перспективе с покомпонентным представлением деталей устройства охлаждения микросхемы VGA карты по фиг.27. При этом используют те же механизмы установки первого и второго теплоотводов 153 и 155 на VGA карте 10 и соединение тепловой трубки 119 с первым и вторым теплоотводами 153 и 155, что и в описанном выше седьмом варианте выполнения.

Как показано на фиг.28, теплопроводный блок 125 и пластина 179 с ребрами последовательно установлены на микросхеме С, установленной на поверхности ПП 14. Первая канавка 62 установки тепловой трубки и вторая канавка 84 установки тепловой трубки сформированы на поверхностях теплопроводного блока 125 и пластины 179 с ребрами, которые обращены друг к другу, и первая канавка 62 установки тепловой трубки и вторая канавка 84 установки тепловой трубки образует отверстие 63 установки тепловой трубки.

Второй теплоотвод 155 включает блок 149 крепления и пластину 181 с ребрами. Первая канавка 62 установки тепловой трубки и вторая канавка 84 установки тепловой трубки сформированы на поверхностях блока 149 крепления и пластины 181 с ребрами, соответственно, так что они обращены друг к другу и вместе образуют отверстие 63 установки тепловой трубки.

При этом используются те же принципы соединения теплопроводного блока 125 и блока 149 крепления с ПП 14, как описаны в предыдущих вариантах выполнения.

Боковая канавка 163 крепления сформирована на кромке каждой из пластин 179 и 181 с ребрами первого и второго теплоотводов 153 и 155. Две боковые канавки 163 крепления, которые расположены параллельно друг другу, соединены перемычкой 161 крепления, которая проходит поверх кромки ПП 14.

Вентилятор 159 охлаждения установлен в боковых канавках 163 крепления пластин 179 и 181 с ребрами. Кроме того, перемычка 161 крепления закреплена на пластинах 179 и 181 с ребрами с использованием боковых канавок 163 крепления. Боковые канавки 163 крепления проходят параллельно второй канавке 84 установки тепловой трубки и имеют постоянное поперечное сечение по всей длине.

На фиг.29 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с девятым вариантом выполнения настоящего изобретения. Устройство охлаждения микросхем VGA карты, в соответствии с девятым вариантом выполнения настоящего изобретения, выполнено так же, как и в вышеописанном восьмом варианте выполнения, за исключением того, что соединительный элемент 306 установлен вместо вентилятора 159 охлаждения и перемычки 161 крепления.

Поскольку первый теплоотвод 153 и второй теплоотвод 155 соединены в единый блок с помощью соединительного элемента 306, тепло от первого теплоотвода 153 может передаваться через соединительный элемент 306, который действует как теплопроводный канал, ко второму теплоотводу 155. Соединительный элемент 306 прочно соединяют с первым и вторым теплоотводами 153 и 155. Поскольку эффективность передачи тепла соединительного элемента 306 низка, он не может заменить тепловую трубку.

На фиг.30 показан вид в перспективе устройства охлаждения микросхемы VGA карты в соответствии с десятым вариантом выполнения настоящего изобретения. Устройство охлаждения микросхемы VGA карты, в соответствии с десятым вариантом выполнения настоящего изобретения, выполнено так же, как и вышеописанный восьмой вариант выполнения настоящего изобретения, за исключением того, что здесь используется дополнительная вторая тепловая трубка 185.

Как показано на фиг.30, устройство охлаждения микросхемы VGA карты, в соответствии с десятым вариантом выполнения настоящего изобретения, включает первый теплоотвод 189, установленный в контакте с микросхемой С VGA карты 10, второй теплоотвод 193, установленный в нижней части VGA карты 10, с противоположной стороны от первого теплоотвода 189, две тепловые трубки 119 и 185, соединяющие первый и второй теплоотводы 189 и 193, вентилятор 159 охлаждения, закрепленный на кромках первого и второго теплоотводов 189 и 193, и две перемычки 161 крепления.

Хотя настоящее изобретение было показано и описано, в частности, со ссылкой на примеры вариантов его выполнения, для специалистов в данной области техники будет понятно, что различные изменения в форме и деталях могут быть выполнены без отхода от сущности и объема настоящего изобретения, определенных прилагаемой формулой изобретения.

Изобретение относится к области электротехники, в частности к устройствам охлаждения микросхемы карты графического видеоадаптера (VGA). Предложены два варианта осуществления устройства охлаждения микросхемы карты графического видеоадаптера (VGA), в каждом из которых упомянутое устройство содержит два теплоотвода, установленных на соответствующих противоположных поверхностях VGA карты так, что они совместно охлаждают микросхему VGA карты. В устройстве охлаждения микросхемы VGA карты два теплоотвода установлены на противоположных поверхностях печатной платы (ПП) VGA карты, соответственно, и соединены вместе с помощью тепловой трубки. В частности, соединительный участок между теплоотводом, находящимся в контакте с микросхемой VGA карты и тепловой трубкой, всегда устанавливается на более низком уровне, чем участок соединения между другим, расположенным напротив него теплоотводом и тепловой трубкой, благодаря чему дополнительно улучшается характеристика теплопроводности тепловой трубки. Использование двух теплоотводов для совместного охлаждения микросхемы, а также особенности выполнения тепловой трубки и соединения ее концевых участков с теплоотводами обеспечивается достижение технического результата, состоящего в обеспечении более высокой эффективности охлаждения микросхемы карты графического видеоадаптера по сравнению с использованием одного теплоотвода. 2 н. и 14 з.п. ф-лы, 30 ил.

1. Устройство охлаждения микросхемы карты графического видеоадаптера, которое охлаждает микросхему, установленную на печатной плате карты графического видеоадаптера, содержащее первый теплоотвод, установленный на той же стороне, что и микросхема, включающий первый теплопроводный участок, который установлен в контакте с поверхностью микросхемы так, что поглощает тепло генерируемое микросхемой, и участок, рассеивающий тепло, содержащий множество ребер, рассеивающих тепло, предназначенных для рассеивания в окружающую среду тепла, передаваемого от теплопроводного участка; второй теплоотвод, установленный на стороне, противоположной первому теплоотводу, так что печатная плата расположена между первым и вторым теплоотводами; и

по меньшей мере, одну тепловую трубку, которая соединяет первый теплоотвод и второй теплоотвод так, что она отводит тепло от первого теплоотвода ко второму теплоотводу, и изогнута, по меньшей мере, один раз вокруг печатной платы так, что ее концевой участок соединен с первым теплоотводом, и другой ее концевой участок соединен со вторым теплоотводом, причем каждый из первого и второго теплоотводов включает отверстие установки тепловой трубки, которое затянуто вокруг тепловой трубки, и первый и второй теплоотводы соединены путем установки тепловой трубки в отверстие установки тепловой трубки, причем теплопроводный участок первого теплоотвода представляет собой теплопроводный блок, содержащий первую канавку установки тепловой трубки, в которую устанавливают концевой участок тепловой трубки, и участок, рассеивающий тепло, первого теплоотвода представляет собой пластину с ребрами, плотно соединенную с теплопроводным блоком и содержащую вторую канавку установки тепловой трубки, которая вместе с первой канавкой установки тепловой трубки образует отверстие установки тепловой трубки первого теплоотвода для установки в него концевого участка тепловой трубки.

пластину с ребрами, установленную так, что она плотно соединена с блоком крепления и содержащую множество рассеивающих тепло ребер, которые рассеивают тепло, проводимое к пластине с ребрами по тепловой трубке, и вторые канавки установки тепловой трубки, которые образуют, вместе с первыми отверстия установки тепловой трубки, причем в отверстия установки тепловой трубки второго теплоотвода устанавливают тепловую трубку и затягивают вокруг нее, причем устройство охлаждения микросхемы дополнительно содержит блок фиксации, который соединяет первый и второй теплоотводы с печатной платой, и тепловая трубка сформирована путем изгиба одиночной тепловой трубки с приданием ей структуры, в которой тепловая трубка устанавливается в каждое отверстие установки тепловой трубки первого и второго теплоотводов.

Приоритет по пунктам: