Клей Советский патент 1983 года по МПК C08L63/00 C09J3/16 C09J7/00 

со 4а

01 l Изобретение относится к производству клеев и может быть использовано при склеивании элементов оптоэлектроники, например, при приклейке стекол люминесцентных индикаторов, световодов к кристаллам фотоприемных матриц и др. Известеу клей, включающий эпоксиноволачный блоксополимер и поливинил бутираль ГО Клей имеет низкое светопропускание в видимой области спектра( и высокую температуру полимеризации (170-180 С). Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является клей, включающий циклоалифатическую эпоксидную смолу, полиалкиленмалеинаткарборандикарбонат, ангидридный отвердитель и трис (диметиламинометил) фенол 2. Известный клей имеет пониженную температуру отверждения (120-150°С) однако обладает невысоким светопррпускзнием в видимой области с пектра (921). . . Целью изобретения является повышение светопрюпускания в видимой области спектра. Поставленная цель достигается тем что клей, вк)1ючающий эпоксидный олигОмер, модификатор и ангидридный отвердитель , содержит в качестве эпоксидного олигомера соединение, выбранное из группы, включающей продукт взаимодействия диглицидилового эфира гидрохинона, , -диоксидифенилсульфона или бис-эпоксипропильного производного имидозолона и дифенилол пропана, взятых в соотношении 2:1, в качестве модификатора - полиоксиэфир выбранный из группы, включающей продукт взаимодействия диглицидилового O . Эфира гидрохинона., ,4 -диоксидифенилсульфона или бис-эпоксипропильного производного имидозолона и дифенилолпропана, взятых в соотношении 1:1, а в качестве ангидридного отвердителясмесь ангидридов ароматической и алифатической кислоты или смесь ангидрида ароматической кислоты и полиэфира на основе этиленгликоля и себациновой кислоты в соотношении 2-3:1, при следующем соотношении компонентов, мае.ч. Эпоксидный олигомер 100 Полиоксиэфир 0-60 Ангидридный отвердитель 30-70 Эпоксидный олигомер получают смешением предварительно очищенных методом перекристаллизации диглицидилового эфира гидрохинона или |,.-диоксидифенилсульфона или бис-эпоксипропильного производного имидозолона и дифенйлолпропана в мольном соотношении 2:1 при 130-1бО°С в течение 20-90 мин. Полученный олигомер представляет собой бесцветное прозрачное вещество с температурой плавления 100-130°С. Полиоксиэфир получают смешением предварительно очищенных методом перекристаллизации диглицидилового эфира гидрохинона или k,Ц-диоксидифенилсульфона, или бис-эпоксипропильного производного имидозолона и дифенйлолпропана в мольном соотношении 1:1 в присутствии катализатора. Полученный полиоксиэфир представляет собой твердое вещество с температурой каплепадения 120-125°С., В табл. 1 представлены свойства эпоксидных олигомеров и полиокснэфиров на основе диглицидиловых эфиров и дифенйлолпропана. , Таблица 1

Эпоксидный олигомер на основе диглицидилового эфира гидрохинона и дифенйлолпропана

Полиоксиэфир на той

же основе

68

2,2-3,5

110

2,7

Эпоксидный олигомер на основе дигл 1цидилового эфира k,k -диоксидифекилсульфона и дифенилолпропана i

Поликосиэфир на той

же основе

Эпоксидный олигомер на основе бис-эпоксипропилбензимидозолона и дифенилолпропана

Полиоксиэфир на той.же

основе

11олиэфир на основе себа иновой кислоты и этиленгликоляКлей в виде пленки получают путем механического смешивания компо нентов и растворителей, поливом раствора на антиадгезиоьшую поверх ность, например силиконовую, и. пос ледующей сушкой под вакуумом при в течение 5 мин и 2-3 ч на воздухе. Требуемую .конфигурацию пл ки клея получают путем вырубки шта пом. Пленочный клей необходимой ко фигурации помещают на склеиваемую поверхность, покрывают второй пове ностью и полимеризуют при 100°С при Т20С i ч при Цч. Пример. Эпоксидный олигомер на основе диглицидилового эфира гидрохинона и дифенилолпропана 100 Полиоксиэфир на основе диглицидилового эфира гидрохинона и дифенилолпропана50Фталевый ангидрид 31 Полиангидрид себациновой кислоты15,5 П р и м е р 2, ; Эпоксидный олигомер на основе диглицидилового

Продолжение табл. 1

96 118

65 92

297

130 эфира гидрохинона и ди:фенилолпропана100Полиоксиэфир на основе диглицидилового эфира гидрохинона и дифенилол пропана. 0 Фталевый ангидрид 20 Полиангидрид себациновой кислоты10 Примерз. Эпоксидный олигомер на . основе диглицидилового эфира ,4 -диоксидифенилсульфона и дифенилолпро-. пана100 Полиоксиэфир на основе ДИГЛИЦИДИЛОВОГО эфира , -диоксидифенилсуль- фона и дифенилолпропана 60 Фт левый ангидрид 0 Полиангидрид себациновой кислоты20 П р и м е р А. Эпоксидный олигомер на основе диглицидилового эфира А,Ц-диоксидифенилсульфона и дифенилолпропана100Полиоксиэфир на основе диглицидилового эфира Ц,Ц -диоксидифенилсульфона и дифенилолпропана 50 Фталевый ангидрид 38 Полиэфир на основе себациновой кислоты и этиленгликоля19 П р и м р 5. Эпоксидный олигомер на основе бис-эпоксипропилбензимидозолонаи дифенилолпропана VOO Полиэфир на основе бисэпоксипрог7илбензимидозолона и дифенилолпропана9 5Й Изо-метилтетрагидрофталевый ангидрид35

Светопропускание в интервале длин волн Из табл.2 следует, что клей по примерам 1-6 обладает повышенным светопропусканием. Применение клея позволит повысить оборов. 4 Полиангидрид .себадиновой кислоты17,5 П р и м е р 6. Эпоксидный олигомер на основе диглицидилового эфира гидрохинона и дифенилолпропана100Полиоксиэфир на основе ; диглицидилового эфира гидрохинона и дифенилолпропана50Изо-метилтетрагидрофталевый ангидрид70 Полиангидрид себациновой кислоты .23,3 Свойства клея представлены в л .2 . Таблица 2 качество оптоэлектронных элементов, механизировать и автоматизировать процесс сборки оптоэлектронных при