Керамический материал Советский патент 1986 года по МПК C04B35/04 

Изобретение относится преимущественно к электронной промьшшенности и радиотехнике и может быть использовано для изготовления изделий, работающих при температуре до 300 С в качестве материалов для оснований подстроечных конденсаторов, оснований резисторов, подложек и других изделий электронной техники.

Цель изобретения - снижение темпе ратуры спекания материала и стабилизация его диэлектрических характерис тик.

Предлагаемое соотношение компонентов керамического материала отличает сравнительно низкая для материа ЛОБ на основе окиси магния температу ра спекания (1480-1500 С), однородная, плотная, равномерно распределен ная кристаллизация периклаза.

Введение меньшего количества стек ла в материал не позволяет снизить температуру спекания материала, а увеличение добавки стекла приводит к значительному ухудшению всех диэлектрических характеристик во всем температурном интервале.

Предлагаемый керамический материал получают следующим образом.

Сырьевые магниевые порошки (MgO или М§СОз и др.) -подвергают предварительной термообработке при 1100- 1300 С с вьщержкой при конечной температуре обжига не менее 2 ч с после

,MgO 99,0

Стекло системы SiOf -CaO-BjOj1,0

Температура спекания, °С1500+20

Открытая пористость, % .О

Коэффициент термического линейного расширения

fc ов интервале температур 20-100 С

дующим вибропомолом сырьевых порошков до основного размера частиц 2-5 мкм.

Стекло системы CaO-Si02.-Bj03 получают по обычной технологии. Все исходные компоненты смешивают 24 ч в , фарфоровом барабане. Температура варки стекла I350-1400 С, Температура начала растекания , Подъем темпера- 10 туры в печи по 5(fC в час. Время варки стекла 2 ч.

Далее стекло гранулируют и измельчают до основного размера частиц менее 3 мкм.

tS Компоненты смешивают в вибромельнице 1-3 ч сухим способом. Допускается смешивание мокрым способом в среде этилового, пропилового, бутилового или других спиртов..

20 Изделия оформляют методом прессования. Спекание материала производят в широком интервале температур .(100°С) начиная с 1450 - 1500°С в электрических печах с воздушной сре25 дои. Спеченный керамический материал представляет собой однородный плотный черепок с равномерно распределенным периклазом, размер зерна которого 18-25 мкм, но не более

30 40 мкм с тонкими прослойками стекла между ними.

Составы и характеристика полученных материалов приведены в таблице.

96,0 93,0 4,0 . 7,0 1 1500+ 20 О О

10-11

9-11

По сравнению с прототипом,температура спекания керамического материала снижена более чем на 150 С, получен материал на основе окиси

Продолжение таблицы

25

магния с плотной равномерной мелкокристаллической структурой и высокими диэлектрическими характеристиками.