Способ изготовления фотополимеризующихся пластин Советский патент 1987 года по МПК G03F7/10 G03F7/16 

путем отли Изобретение относится к химико- фотографической промышленности, а именно к технологическому процессу изготовления фотополимерйзующих- ся пластин, которые затем используют в полиграфии и других отраслях народ ного хозяйства для получения фотополимерных печатных форм высокой печати и высокого офсета.

Цель изобретения - увеличение адгезии печатающих элементов фотополимерных печатных форм к подложке.

Изготовление фотополимеризующих- ся пластин осуществляется на фотополимериующейся пленки толщи ной 0,2 - 0,5 мм из раствора фотопо- лимеризующейся композиции в органических растворителях, приклеивания ее к металлической подложке с нанесеным на нее адгезионным слоем моищ контактного давления величиной 0,6-1 МПа при 60-80°С, выдерживания при комнатной температуре (20°С) в течение 24-72 ч для отверждения ад- геэива нанесения на поверхность приклеенной к подложке фотополиме- ризующейся пленки, разбавленного раствора фотополимеризующейся композиции толщиной 5-50 мкм, припрессовки к ней при помощи контактного давления величиной 0,1-0,5 МПа при 20-40 с с другой фотополимеризующейся пленкой толщиной 0,2-0,5 мм и высушивания в течение 0,5-36 ч при 20-50 С, причем операции нанесения на поверхность фотополимеризующейся ппенки разбавленного раствора фотополимеризующейся композиции, припрессовки к ней другой фотополимеризующейся пленки и высушивания последовательно повторяют до получения общей ТОЛП1ИНЫ фотополимеризующегося слоя 0,6-5 мм.,

Перед приклеиванием фотополимеризующейся пленки к металлической подложке на нее может быть нанесен промежуточный адгезионный подслой толщиной 10-50 мкм.

Предлагаемый способ изготовления фотополимеризующихся пластин обеспечивает возможность отверждения клеевой композиции (адгезионного слоя) до начала операций дублирования отдельных фотополимеризующихся слоев в пакет требуемой толщины, что исключает влияние растворителей, содержащихся в наносимом разбавленном растворе фотополимеризующейся компози

0

5

0

5

0

5

0

5

ции, на процессе отверждения, Это приводит к улучшению условий отверждения и увеличению адгезии печатаю- 1Г(их элементов к подложке.

Пример 1.В 100г ацетофтала- та целлюлозы заливают 300 г (мае. ч.), смеси метилена хлористого и спирта метилового, взятого в соотношении 8:2. Перемешивают до полного растворения полимера и добавляют 20 г три- этиленгликольдиметакрилата, 10 г глицидилметакрилата, 0,15 г 1-хлор- антразинона, 25 г полиэтиленгликоля мол.м. 5000 и 5 г глицерина. Перемешивание продолжается до получения гомогенного раствора. Раствор фильтруют через батист, деаэрируют при 40°С в течение 24 ч и поливают на стекло, обезжиренное, ватно-батисто- вым тампоном, смоченным ацетоном, из расчета получения .после высушивания фотополимеризующейся пленки толщиной 0,35 мм. Сушат в тече1ше 48 ч при нормальной температуре (20°С) и слабой циркуляции воздуха. Высушенную пленку снимают со стекла и делят на две части.

Первую часть приклеивают к металлической подложке при помощи клея.

(

Последний представляет собой фотопо- лимеризующуюся клеевую композицию, включающую гидроксилсодержащий уре- тановый каучук СКУ-8А в виде 30%- ного раствора в ацетоне, нитроцеллюлозу, триэтиленгликольдиметакри- лат, 1-хлорантразинон. Отвердителем служит полиизоцианат.

В качестве металлической подложки используют жесть хромированную толщиной 0,25 мм, покрытую лаком ЭП-527.

Толщина сухого лакового покрытия находится в пределах 5-7 мкм.

Лак ЭП-527 представляет собой раствор бутанолизированной фенолпа- ратретичнобутилфенолформальдеГИД- НОЙ смолы ФПФ-1, высокомолекулярной смолы Э-ЗО-Т или Э-ЗО-К в этилцел- лозольве с добавкой ортофосфорной кислоты в качестве катализатора отверждения.

Приклеивание осуществляют путем припресовки фотополимеризующейся пленки к покрытой адгезивом подложке посредством контактного давления (валками) 0,7 МПа и .80°С.

Отверждение клея проводят в течение 72 ч.

3

10 г раствора описанной фотопо- лимеризующейся композиции разбавляю смесью растворителей метиленхлорид метанол - 14 -диоксан, взятых в соотношении 8,5:0,5:1,0 до вязкости 15 с по ВЗ-4. Полученный раствор в виде слоя толщиной 20 мкм наносят н поверхность фотополимеризующейся пленки, приклеенной к подложке, прикладывают сверху оставшуюся часть фотополимеризующейся пленки и при помощи контактного давления (валками) величиной 0,3 МПа производят соединение пленок. Сушат в течение 12 ч при нормальных условиях (20 С)

В результате проведения испьтта- ний изготовленных пластин получают следующие характеристики: оптимальное время экспонирования 12 мин; оптимальное время вымывания 10 мин; разрешающая способность 100 см ; удельное сопротивление печатающих элементов сдвигу 28 МПа.

Пример 2-4. Готовят по примеру 1 фотополимеризующуюся пленку, толщина которой указана в таблице. Пленку делят на указанное в таблице количество частей, приклеивают ее,- как. описано в примере 1, к металлической подложке и отверждают в течение времени, указанного в таблице.

Готовят по примеру 1 дублирующий раствор, наносят его слоем, толщина которого указана в таблице, на поверхность приклееной фотополимеризующейся пленки, накладывают сверху вторую часть фотополимеризующейся пленки и соединяют их между собой, как описано в приме-v ре 1, Сушат в течение времени, указанного в таблице. Если количество дублированных пленок в фотополимер зующемся слое превышает 2, операцию дублирования и сушки повторяют до соединения количества слоев, указанного в таблице.

Полученную фотополимеризующуюся пластину испытывают, как описано в примере 1. Результаты испытаний приведены в таблице.

82068

Примеры 5-8. Готовят по примерам 2-4 фотополимеризумщуюся пластину. Однако перед приклеиванием первой фотополимеризующейся пленки 5 к подложке на нее наносят раствор следующего состава, мае.ч.:

Диацетат целлюлозы 10 Ацетофталат целлюлозы 1 Метиленхлорид:метанол

200 (9:1)

Вязкость раствора 35 с. Раствор наносят в количестве, обеспечивающем получение после

15

20

25

30

высушивания промежуточного адгезионного подслоя, толшийа которого указана в таблице. Сушат в течение 24 ч. Приклеивают промежуточным адгезионным слоем к металлической под.пожке.

Формула изобретения Способ изготовления фотополимериз топ ихся пластин, включающий литье и формирование фотополимеризующего- ся слоя и его закрепление на металлической подложке, отличающий с я тем, что, с целью увеличения адгезии печатающих элементов фотополимерных форм к подложке, из готавливают фотополимеризующиеся пленки толщиной 0,2-0,5 мм из раствора фотополимеризующейся композиции 35 в органических растворителях, первый слой которой прикрепляют к металлической подложке, предварительно покрытой адгезийным слоем, путем приложения контактного давления 0,6-1 МПа 40 при 60-80°С и последующей выдержке при комнатной температуре в течение 24-72 ч и формированием фотополимери- зующегося слоя последовательным повторением операций нанесения фотополи- 45 меризующейся композиций толщиной

5-50 мкм на уже прикрепленную пленку и припрессовывания сверху первой . пленки с помощью контактного давления 0,1-0,5 Ша при 20-40°С с после- 50 дующим высушиванием в течение 0,5-36 ч при 20-80 С.

r n

n го

о in о 00 - ГЛ1Л fO

S 2 5

§0 О О 00

- чО - f

QО

СП 00 1Г1

о оо

п со ш

kO о Ю - - N

ГЧ vO о 1Л

м«.няCNJ

о о о о

- 5 ш см

Ю чО о

гч о Ю

г л о о

о СЧ о 1Л

2 сч

оо

(м - см -

}J

М vt -

- сч м

со о м

S

3 и 3

о о о о

Ю чО Г 00

я и 3

о о ш о см п сч -

ГЧ - Ю

о о s

го гч - 1Л о о о. о

S § S

М - л

00 « в CN «П

СЧ 00 VO г sf (Ч л

о о |Г Г to so

S

о о ш

Г- VO vO

00 vO о

о о -

г оо «о о сГ о о -

«о

(М ГМ Ш

1Л00

л п сч ш

о о о м «п sr

о о о о

1Л о г со

Изобретение относится к хими- ко фотографической области и позволяет увеличить адгезию печатающих элементов фотополимерных форм к подложке. Из раствора фотополимериэую- щейся композиции в органических растворителях отливают пленку толщиной 0,2-0,5 мм. Приклеивают полученную пленку к металлической подложке, на которую предварительно нанесен адгезионный слой, при контактном давлении 0,6-1 МПа и температура 60-80 с. Выдерживают пластину при комнатной температуре в течение 24-72 Чр для отверждения адгезива. Наносят на пленку раствор фотополи- меризуюцейся композиции толщиной 5-50 мкм с последующим припрессовыванием к ней первой пленки под контактным давлением 0,1-0,5 МПа при 20-40 С. Высущивают пластину при 20-80 С в течение 0,5-36 ч. Выдерживание пластины исключает влияние растворителей фотополимеризующейся композиции на процесс отверждения адгезива. 1 табл. (Л to СХ) ю о Од СХ)