Способ изготовления литого микропровода Советский патент 1988 года по МПК H01B13/06 

Описание патента на изобретение SU1385145A1

со 00 ел

СП

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии производства литых микропроводов в стеклянной изоляции.

Цель изобретения - повышение производительности.

На фиг. 1 представлена блок-схема установки для реализации предлагаемого способа; на фиг. 2 - устройство автоматической наладки процесса литья микропровода с его основными деталями и узлами; на фиг. 3-8 - основные этапы процесса автоматической наладки процесса литья микропровода и заправки стеклянного капилляра на приемную бобину согласно предлагаемому способу.

Фиг. 3 поясняет этап подачи предварительно нагретого отрезка стеклянного шта- бика заданной массы в зону плавильного индуктора, фиг. 4 - этап формирования геометрически правильных форм и уравнения толщины стеклянной оболочки микрованны, снятия с ее поверхности излишков стекла и шалковых включений враше- нием подпаянного отрезка стеклянного шта- бика вокруг его оси, фиг. 5 - этап оттяжки и заброса отрезка стеклянного штаби- ка с оттянутым с поверхности микрованны стеклянным капилляром в сторону клиновой шели между приемной бобиной и ее заглушкой на шпинделе приемного механизма, фиг. 6 - этап падения отрезка стеклянного штабика на приемный лоток, фиг. 7 - этап скольжения отрезка стеклянного штабика по наклонной поверхности приемного лотка и натяга следующего за ним стеклянного капилляра в сторону клиновой между торцом приемной бобины и заглушкой на шпинделе приемного механизма, фиг. 8 - этап жесткого захвата стеклянного капилляра в клиновой щели между торцом приемной бобины и заглушкой и отрыва используемого отрезка стеклянного штабика с помошью защитного щитка.

Установка для реализации способа содержит индуктор 1 высокочастотного генератора 2 для расплавления микрованны 3 на конце стеклянной трубки 4, механизм 5 подачи трубки в зону индуктора, систему 6

Ш

вильного индуктора 1 высокочастотного генератора 2 навески металла в виде микрованны 3 на конце стеклянной трубки 4, непрерывно подаваемой в зону плавильного индуктора 1 с помощью механизма 5 подачи при непрерывном поддержании заданного уровня микрованны 3 относительно плавильного индуктора 1 с помощью системы 6 регулировки атмосферного давления в стеклянной трубке 4. При этом улучшение качества микропровода в начальный период процесса литья и повышение производительности труда достигаются приданием микрованне 3 геометрически правильных форм и уравнением на ее поверхности тол. г щины стеклянной оболочки с помощью предварительно прогретого до температуры, близкой к температуре стеклянной оболочки микрованны 3, отрезка стеклянного щта- бика 7 заданной массы, подпайкой отрезка стеклянного штабика 7 к донцу микро20 ванны 3 с одновременным проворотом вокруг своей оси вместе с излишками стекла и шлаковыми включениями, имеющимися на поверхности микрованны 3, с помощью устройства 8 автоматической наладки процесса литья микропровода (фиг. 2).

Устройство 8 автоматической наладки процесса литья микропровода (фиг. 2) размещается на лицевой панели установки литья микропровода вблизи плавильного индуктора 1 и состоит из стойки 19, мон2п тируемой на лицевой панели установки, основания 20, перемещающегося по стойке 19 вверх, вниз и обратно вверх в среднее исходное положение с помощью привода, например гидравлического, суппорта 21 и подвижной плашки 22.

Суппорт 21 выполнен таким образом, что одна из его сторон (противоположная подвижной плашке 22) несколько укорочена и продлена шарнирно соединенной губкой 23, которая, в свою очередь, с помошью штанги 24 связана с приводом,

40 например гидравлическим, обеспечивающим поджатие губки 23 до полного замыкания шарнирного соединения суппорта 21, а затем протяжку суппорта 21 вперед в сторону плавильного индуктора 1 и назад в исходное положение. Подвижная плашка 22 состо25

35

регулирования давления в трубке, отрезок 45 ит из набора подпружиненных пластин 25,

стеклянного штабика 7, устройство 8 наладки процесса литья стеклянного капилляра 9, приемную бобину 10, заглушку 11, приемный механизм 12, приемный лоток 13, защитный щиток 14, кристаллизатор 15, блок 16 контроля безобрывности и погонного сопротивления микропровода, блок 17 управления установкой, в автоматическом режиме и задатчик 18 процесса литья.

Способ литья микропровода может быть реализован на литейных установках, например, типа и других установках аналогичного назначения, которые предусматривают плавку в магнитном поле пла50

55

из которых каждая по своей длине может охватить не более двух отрезкой стеклянных щтабиков 7. С помощью штанги 26 подвижная плашка 22 соединена с приводом, например гидравлическим, обеспечивающим ее перемещение внутри суппорта 21 вперед и назад и прокатку отрезков стеклянных штабиков 7 к центру плавильного индуктора I до упора на конце шарнирной губки 23. При подходе отрезков стеклянных штабиков 7 к шарнирной губке 23 отрезок стеклянного штабика 7 накатывается на опорные ролики 27, что обеспечивает возможность подвижной плашке 22, продол

вильного индуктора 1 высокочастотного генератора 2 навески металла в виде микрованны 3 на конце стеклянной трубки 4, непрерывно подаваемой в зону плавильного индуктора 1 с помощью механизма 5 подачи при непрерывном поддержании заданного уровня микрованны 3 относительно плавильного индуктора 1 с помощью системы 6 регулировки атмосферного давления в стеклянной трубке 4. При этом улучшение качества микропровода в начальный период процесса литья и повышение производительности труда достигаются приданием микрованне 3 геометрически правильных форм и уравнением на ее поверхности толг щины стеклянной оболочки с помощью предварительно прогретого до температуры, близкой к температуре стеклянной оболочки микрованны 3, отрезка стеклянного щта- бика 7 заданной массы, подпайкой отрезка стеклянного штабика 7 к донцу микро0 ванны 3 с одновременным проворотом вокруг своей оси вместе с излишками стекла и шлаковыми включениями, имеющимися на поверхности микрованны 3, с помощью устройства 8 автоматической наладки процесса литья микропровода (фиг. 2).

Устройство 8 автоматической наладки процесса литья микропровода (фиг. 2) размещается на лицевой панели установки литья микропровода вблизи плавильного индуктора 1 и состоит из стойки 19, монп тируемой на лицевой панели установки, основания 20, перемещающегося по стойке 19 вверх, вниз и обратно вверх в среднее исходное положение с помощью привода, например гидравлического, суппорта 21 и подвижной плашки 22.

Суппорт 21 выполнен таким образом, что одна из его сторон (противоположная подвижной плашке 22) несколько укорочена и продлена шарнирно соединенной губкой 23, которая, в свою очередь, с помошью штанги 24 связана с приводом,

0 например гидравлическим, обеспечивающим поджатие губки 23 до полного замыкания шарнирного соединения суппорта 21, а затем протяжку суппорта 21 вперед в сторону плавильного индуктора 1 и назад в исходное положение. Подвижная плашка 22 состо5

5

5 ит из набора подпружиненных пластин 25,

0

5

из которых каждая по своей длине может охватить не более двух отрезкой стеклянных щтабиков 7. С помощью штанги 26 подвижная плашка 22 соединена с приводом, например гидравлическим, обеспечивающим ее перемещение внутри суппорта 21 вперед и назад и прокатку отрезков стеклянных штабиков 7 к центру плавильного индуктора I до упора на конце шарнирной губки 23. При подходе отрезков стеклянных штабиков 7 к шарнирной губке 23 отрезок стеклянного штабика 7 накатывается на опорные ролики 27, что обеспечивает возможность подвижной плашке 22, продолкапилляром 9 в сторону клиновой щели между торцом приемной-бобины 10 и заглушкой 11. При этом движение подвижной плашки 22 вверх и проворот вокруг оси отрезка стеклянного штабика 7 продолжаются на всем пути первичного конуса вытяжки стеклянного капилляра 9. При подходе стола 20 в крайнее заданное нижнее положение в работу включаются приводы возврата в исходное положение суппорта 21

суппорта 21 при подходе подвижной плашки 22 к исходному положению.

В составе устройства 8 предусмотрены печь сопротивления для предварительного

25

этапе, так и в случае нарушения процесса литья из-за обрыва стеклянного капилляра 9 по каким-либо причинам.

Падаюший под действием собственной массы штабик 7 сталкивается с поверхностью лотка 13, выполненной с наклоном Б сторону шпинделя под углом 30-60°, и начинает скользить в сторону шпинделя, обеспечивая таким образом заброс стеклянжая движение вперед, проворачивать отрезок стеклянного штабика 7 вокруг его оси при его положении на одном месте.

Помимо перечисленных узлов и деталей устройство 8 автоматической наладки про- г цесса литья микропровода имеет бункер с соплом 28 для хранения и поштучной подачи отрезков стеклянных штабиков 7 в проем суппорта 21, подпружиненные упоры 29, удерживающие отрезки стеклянных штабиков 7 от скатывания назад при возвра- Ю и подвижной плашки 22. При отводе суп- те подвижной плашки 22 в исходное поло- порта 21 в исходное положение штанга 24 жение, упор, размещенный в конце прое- предварительно оттягивает шарнирную губ- ма суппорта 21, обеспечивающий отклоне- ку 23, освобождая отрезок стеклянного ние одного конца пластины 25 в зонештабика 7 для свободного падения с подсопла 28 для свободного падения очеред- паянным к нему стеклянным капилляром 9 ного отрезка стеклянного штабика 7 в проемв сторону клиновой щели между торцом

приемной бобины 10 и ее заглушкой 11. После возвращения стола 20, суппорта 21 и подвижной плашки 22 в исходное положение устройство готово к повторению

нагрева отрезков стеклянных штабиков 7 20 операции автоматической наладки процесса заданной массы до температуры, близкой литья микропровода как на начальном его к температуре стеклянной оболочки микрованны, размещаемые на суппорте 21 приводы, предназначенные для перемещения стола 20, шарнирной губки 23 совместно с суппортом 21, подвижной плашки 22, и упор. Порядок работы устройства 8 автоматической наладки процесса литья микропровода в составе установки следующий: после подготовки установки литья микропровода к работе и переводу ее в автома- п Of O капилляра до жесткого защемления тический режим управления блок 17 управ- в клиновую щель между торцом приемной ления подает команду на привод переме- бобины 10 и заглушкой, щения суппорта 21 с размешенными в нем от-Отрыв отрезка штабика 7 осуществляетрезками стеклянных штабиков 7 вперед кся с помощью защитного щитка 14. После

центру плавильного индуктора 1, при этомохлаждения с помощью кристаллизатора 15

до начала движения суппорта 21 приводом по показаниям блока 16 контроля безоб- его перемещения штанги 24 предварительнорывности и погонного сопротивления полунатягивают шарнирную губку 23 до полногочаемого микропровода и по команде блозамыкания шарнирного соединения с суппор-ка 17 управления дальнейшее управление

том 21. Одновременно с командой на пе-технологическим процессом осуществляется

ремещение суппорта 21 блок 17 управле-по известной схеме с использованием зания подает команду на привод перемеще- 40 датчика 18 процесса литья и автоматичес- ния подвижной плашки 22 и прокатку ского перевода стеклянного капилляра 9 на

ее помощью нагретого до температуры, близкой к температуре стеклянной оболочки микрованны 3, с помощью печи сопротивления, размещенной на суппорте 21, очередного отрезка стеклянного штабика 7 к центру плавильного индуктора 1 до упора на щар- нирной губке 23, подвижная плащка 22 продолжает движение вперед, проворачивая отрезок стеклянного штабика 7, к донцу микрованны 3. После проворота стеклянного сп возрастает качество микропровода на его на щтабика 7 вокруг своей оси не менеечальном участке и снижается брак, что обесчем на 360° вместе с излишками стекла, имеющимися шлаковыми включениями, снятыми с поверхности микрованны и уравнения толщины ее стеклянной оболочки блок 17 управления подает команд; на от- 55 тяжку стеклянного штабика 7 от микрованны 3 на заданное расстояние и его заброс вместе со следующим за ним стекля ным

поверхность приемной бобины 10 в виде готового микропровода в стеклянной изоляции со сплошной электропроводящей металлической жилой.

Наладка процесса литья микропровода исключает ручные операции и позволяет повысить производительность труда за счет снижения времени наладки, кроме того, при использовании предлагаемого способа

печивает прибавку качественного провода на 7-12% на одну плавку.

Формула изобретения

Способ изготовления литого микропровода, при котором в стеклянную трубку помещают навеску металла или сплава, накапилляром 9 в сторону клиновой щели между торцом приемной-бобины 10 и заглушкой 11. При этом движение подвижной плашки 22 вверх и проворот вокруг оси отрезка стеклянного штабика 7 продолжаются на всем пути первичного конуса вытяжки стеклянного капилляра 9. При подходе стола 20 в крайнее заданное нижнее положение в работу включаются приводы возврата в исходное положение суппорта 21

и подвижной плашки 22. При отводе суп- порта 21 в исходное положение штанга 24 предварительно оттягивает шарнирную губ- ку 23, освобождая отрезок стеклянного штабика 7 для свободного падения с под

этапе, так и в случае нарушения процесса литья из-за обрыва стеклянного капилляра 9 по каким-либо причинам.

Падаюший под действием собственной массы штабик 7 сталкивается с поверхностью лотка 13, выполненной с наклоном Б сторону шпинделя под углом 30-60°, и начинает скользить в сторону шпинделя, обеспечивая таким образом заброс стекляноперации автоматической наладки процесса литья микропровода как на начальном его Of O капилляра до жесткого защемления в клиновую щель между торцом приемной бобины 10 и заглушкой, Отрыв отрезка штабика 7 осуществляетдатчика 18 процесса литья и автоматичес- кого перевода стеклянного капилляра 9 на

возрастает качество микропровода на его на чальном участке и снижается брак, что обесповерхность приемной бобины 10 в виде готового микропровода в стеклянной изоляции со сплошной электропроводящей металлической жилой.

Наладка процесса литья микропровода исключает ручные операции и позволяет повысить производительность труда за счет снижения времени наладки, кроме того, при использовании предлагаемого способа

возрастает качество микропровода на его на чальном участке и снижается брак, что обеспечивает прибавку качественного провода на 7-12% на одну плавку.

Формула изобретения

Способ изготовления литого микропровода, при котором в стеклянную трубку помещают навеску металла или сплава, нагревают навеску в поле высокочастотного индуктора, формируют микрованну в виде расплавленной капли указанной навески в вязкой стеклянной оболочке на конце стеклянной трубки, к донцу мнкрованны припаивают стеклянный стержень, с его помощью вытягивают вниз капилляр, заполненный материалом навески, и направляют полученный капилляр в клиновую щель вращающегося щпинделя приемного механизма изменением направления вытягивания, отличающийся

тем, что, с целью повышения производительности, массу стеклянного стержня выбирают из условия разрывной прочности микропровода, осуществляют предварительный подогрев стержня до температуры оболочки, в процессе припайки стержня к донцу осуществляют его поворот на угол не менее 360°, вытягивание капилляра вниз осуществляют до уровня щпинделя, а изменение направления вытягивания осуществляют на угол 30-60° к вертикальной оси.

Похожие патенты SU1385145A1

название год авторы номер документа
Технологическая линия по производству литого микропровода в стеклянной изоляции 1979
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Бугаков Вячеслав Иванович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Ланда Шая Давидович
  • Леонтович Евгений Яковлевич
  • Мирошниченко Владимир Сергеевич
  • Спивак Леонид Семенович
SU1081670A1
Способ формирования микрованныдля лиТья МиКРОпРОВОдА B CTEK-ляННОй изОляции 1979
  • Гольштейн Альберт Семенович
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Зотов Сергей Константинович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Михайлов Виталий Алексеевич
  • Чеботарь Иван Андреевич
SU819823A1
Способ изготовления литого микропровода 1978
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Котрубенко Борис Павлович
SU765888A1
Способ управления процессом литья микропровода 1979
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Бугаков Вячеслав Иванович
  • Зотов Сергей Константинович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Ланда Шая Давидович
  • Леонтович Евгений Яковлевич
  • Любер Валерий Наумович
  • Михайлов Виталий Алексеевич
  • Резник Мирон Файвишевич
  • Шаргородский Михаил Тимофеевич
  • Шихман Валерий Исаакович
  • Шербелис Лев Мойсеевич
SU1088076A1
Способ изготовления литого микропровода 1980
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Котрубенко Борис Павлович
SU970483A1
Способ изготовления литого микропровода 1979
  • Гришанов Иван Иванович
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Котрубенко Борис Павлович
  • Миргородский Виктор Максимович
  • Радауцан Сергей Иванович
  • Самусь Дмитрий Павлович
SU788185A1
Способ изготовления литого микропровода 1972
  • Берман Наум Рафаилович
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Иванов Олег Алексеевич
  • Иойшер Анатолий Матусович
SU514351A1
Способ литья микропровода в стеклянной изоляции 1979
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Бугаков Вячеслав Иванович
  • Зотов Сергей Константинович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Ланда Шая Давидович
  • Леонтович Евгений Яковлевич
  • Спивак Леонид Семенович
  • Торкунов Александр Васильевич
  • Флоря Валентина Романовна
SU1088075A1
Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции 1973
  • Берман Наум Рафаилович
  • Грозав Георгий Владимирович
  • Заборовский Виталий Ипполитович
  • Иойшер Анатолий Матусович
  • Котрубенко Борис Павлович
  • Ланда Шая Давидович
SU505032A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛИТОГО ПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ 1972
  • Е. Я. Бадинтер, С. И. Балабан, В. И. Заборовский, И. Зеликовский, Б. И. Монахов, С. П. Обидина, П. С. Одностальченко, А. Н. Савенков, Г. М. Гольдинер П. А. Высокий
SU338921A1

Иллюстрации к изобретению SU 1 385 145 A1

Реферат патента 1988 года Способ изготовления литого микропровода

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии производства литых микропроводов в стеклянной изоляции. Целью изобретения является повышение производительности. Штабик подают в зону микрованны автоматически, предварительно нагревая его до температуры поверхности микрованны, а после припайки к поверхности микрованны поворачивают шта- бик вокруг собственной оси на угол не менее чем 360° и сбрасывают вертикально вниз вместе с формируемым капилляром в сторону клиновой щели приемного механизма микропровода. 8 ил.

Формула изобретения SU 1 385 145 A1

Фиг. 2

j ;

/

Фиг. Ъ

J ,;

Фиг. 5

J /

vjp

Фиг.

. 6

Чф7

Фиг. 7

3 .7

Фиг.8

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 1988 года SU1385145A1

Бадинер Е
Я
и др
Литой микропровод и его свойства
Кишинев: Штиинца, 1973, с
Топка с несколькими решетками для твердого топлива 1918
  • Арбатский И.В.
SU8A1

SU 1 385 145 A1

Авторы

Заборовский Александр Витальевич

Даты

1988-03-30Публикация

1986-07-14Подача