Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции Советский патент 1976 года по МПК H01B13/06 

1

Изобретение относится к области электротехники, преимущественно к кабельной технике, к технологии изготовления микропроводов Б стеклянной изоляции капельным методом.

При известном способе изготовления литых микропроводов увеличенного диаметра металлический пруток помещают в стеклянную трубку, в которой создано разрежение, регулируемое автоматически с помощью датчиков, контролирующих температуру расплавленного металла и диаметр готового провода.

Однако при непрерывном способе литья выход годного микропровода с диаметром жилы более 20 мкм не превышает 20%, а получить микропровод с диаметром жилы более 80 мкм из благородных металлов, например из серебра, вообще не удается. При капельном способе литья изготовить микроировод из благородных металлов с жилой диаметром более 20 мкм практически невозможно, так как разрежение в стеклянной трубке перемещает расплавленную каплю металла вертикально вверх, Б зону с меньшей напряженностью магнитного поля. Это приводит к понижению темаературы микрованны и увеличению диаметра жилы провода. С другой стороны, разрежение в стеклянной трубке снижает давление металлического ядра капли на оболочку и уменьшает силы, вовлекающие металл в

капилляр, вследствие чего диаметр жилы уменьшается.

Наличие таких двух процессов делает известный способ малоэффективным и нестабильным, зависящим от незначительных колебаний технологических режимов.

Цель изобретения - создание способа изготовления микропровода, который позволяет получать микропровода из благородных металлов увеличенного диаметра (20-200 мкм) капельным способом, обеспечивающим высокие физико-механические свойства микропровода. Это достигается тем, что микропровод получают путем вытягивания капилляра из размягченного конца стеклянной трубки, в которую помещена навеска металла, расплавляемая с помощью высокочастотного индуктора. При этом масса навески металла превышает

критическую в 1,5-3 раза, а в стеклянной трубке создается разрежение, которое в процессе литья уменьшают при одновременном равнозависимом понижении напрян.ения на индукторе.

Равномерное уменьшение разрежения позволяет компенсировать расход металла при литье, сохраняя физико-механическое подобие при изменениях формы капли. Одновременно с этим капля удерживается при постоянной

напряженности магнитного поля, а понижение напряжения на индукторе сохраняет неизменной среднюю температуру капли и ее распределение по высоте.

Принципиально важным для стабилизации процесса литья микропровода является то, что одновременное уменьшение разрежения в трубке и понижение напряжения на индукторе способствуют сохранению постоянства отношения мощности, выделяемой в капле, к неличине действующих на нее выталкивающих сил. Благодаря этому стабилизируется связь между температурой и формой капли, так что форма вторичного конуса растягивания при входе в зону затвердевания остается неизменной.

В начале процесса литья разрежение в трубке в зависимости от получаемого диаметра выбирают равным 40-60 мм вод. ст., к моменту «истощения капли оно понижается на 30-50%. Напряжение на индукторе за это же время увеличивают на 30-50% по сравнению с начальным (50-65 в).

Предлагаемый способ позволяет добиться выхода годного микропровода из серебра и

его сплавов с диаметром жилы от 20 до 200 мкм не менее 95% в любой подгруппе этого интервала.

Формула изобретения

1.Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции с помощью высокочастотного индуктора, расплавляющего металлическую навеску, находящуюся в стеклянной трубке, в которой создано разрежение, отличающийся тем, что, с целью получения микропровода из благородных металлов с диаметром жилы от 20 до 200 мкм, массу навески берут и поддерживают в процессе литья в 1,5-3,0 раза больше критической, а разрежение в трубке и напряжение на индукторе равнозависимо уменьщают на 30-50% от значений разрежения и напряжения, соответствующих началу процесса литья.

2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что равнозависимое уменьшение разрежения в трубке и напряжения на индукторе в процессе литья осуществляют линейно в течение всего процесса.