Способ пайки материалов и изделий с открытым швом Советский патент 1990 года по МПК B23K1/00 

Цель изобретения - улучшение качества паяного шва путем повышения его плотности и исключения образования о|кислов в нем.

На чертеже дана схема реализации способа.

Подготовленные под пайку фланец 1 (ратунь ЛС59-1) и трубу 2 (латунь Лр96) прямоугольного сечения собира- lofr, укладывают припой (ПДОл 5П7П, ТУ 14-1-3709-84) в виде прямоугольной шайбы и устанавливают сборку на опоры 3 из теплоизоляционного материала . С помощью подвижного стола 4 подводят место пайки сЛокусиро- ванное световое излучение 5 (установка сварки СУМ 2.334.001, конструкции МЭЛЗ), нагревают место пайки и одновременно или последовательно об- Дувают его пульсирующей струей арго- Йа, образованной соплом 6 и прерывателем 7 s по всему периметру паяльного зазора: до расплавления при расправлении и затвердевании припоя стру гфгона подают под давлением 0,1 ф,2 МПа. В таблице приведены результаты анализа паяных швов, полученных )}гри различных давлениях обдува пуль- ирующей струей аргона. Анализ проведен после вскрытия (фрезерованием) паяного шва со стороны воздействия пульсирующей струи аргона.

0

5

0

О

0,025

0,050

0,075

0,100

0,125

0,150

0,275

0,200

0Э225

0,250

80

70

60

10

О

О

о о о

80

70

70

20

О

О

О

О

О

Разбрызгива- Разбрызгивание расплава ние расплава То же То же

5

0

5

0

Как видно из таблицы, обдув места пайки и расплавленного припоя, находящегося в паяльном зазоре, тонкой пульсирующей струей инертного газа давлением 0,1-0,2 МПа позволяет получить паяные соединения высокой плотности (без пор) и окислов. Формула изобретения

Способ пайки материалов и изделий с открытым швом, включающий сборку элементов изделия, размещение припоя, нагрев до температуры пайки и воздействие на расплавленный припой импульсным давлением газа, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества паяного шва путем повышения его плотности и исключения образования в нем окислов, на расплавленный припой воздействуют пульсирующей струей газа давлением 0,1- 0,2 МПа.

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки, применяющим внешние воздействия на расплавленный припой, находящийся в паяльном зазоре и может быть использовано в различных отраслях машино-, аппарато- и приборостроения. Цель изобретения - улучшение качества паяного шва путем повышения его плотности и исключения образования окислов. Собранные под пайку детали с нанесенным припоем нагревают до температуры пайки и воздействуют на расплавленный припой импульсным давлением газа. На паяемые детали 1 и 2 с находящимся в паяльном зазоре расплавленным припоем воздействуют импульсной струей газа через сопло 6, что позволяет улучшить качество паяного шва за счет повышения его плотности и исключения окислов. 1 ил., 1 табл.