Способ пайки многослойной листовой конструкции Советский патент 1990 года по МПК B23K1/00 B23K31/02 

Фиг.1

Изобретение относится к способам высокотемпературной печной пайки тонкостенных изделий и может быть использовано в различных отраслях машиностроения при изготовлении пластинчато-ребристых теплообменников, катализаторов, деталей и узлов летательных аппаратов. Цель изобретения - повышение работоспособности паяной конструкции путем обеспечения пайки по всем выступам гофрированного заполнителя при разновысокости гофров. В выступах гофров заполнителя 1 выполняют сквозные надрезы, отгибают их края 3 в сторону паяемой поверхности. В месте надрезов со стороны, противоположной паямой поверхности, наносят припой 4. Производят сборку, поджимают гладкие листы 5 к заполнителю 1 и осуществляют нагрев до температуры пайки. Выполнение надрезов и отгибание их краев 3 может быть произведено путем просечки листа заполнителя со стороны, противоположной паяемой поверхности. Надрезы 2 могут быть выполнены в форме отрезков прямой или крестообразной формы, или в форме трех отрезков, сходящихся в одной точке. Выступы на вершинах гофров, полученные путем отгиба краев надрезов, могут легко деформироваться и при поджатии обеспечивают контакт всех гофров с припаиваемыми листами. При нагреве припой через надрезы смачивает соединяемые поверхности и обеспечивает пайку всех соединений. 4 з.п ф-лы, 5 ил.

Фиг. 2

Фиг.З

Pua.S