(54) СПОСОБ ПАЙКИ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ пайки деталей с неравномерными широкими зазорами | 1981 |
|
SU988478A1 |
Способ бесфлюсовой пайки титана и его сплавов с алюминием и его сплавами | 1987 |
|
SU1551482A1 |
СПОСОБ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОСОПРОТИВЛЕНИЕМ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ КОНТАКТОВ С ДЕРЖАТЕЛЯМИ | 2008 |
|
RU2379165C1 |
Способ пайки сотовых металлических конструкций | 1989 |
|
SU1682066A1 |
Способ пайки деталей с неравномерным и некапиллярными зазорами | 1984 |
|
SU1234087A1 |
Способ капиллярной пайки | 1979 |
|
SU863208A1 |
Способ пайки деталей с неравномерными широкими зазорами | 1984 |
|
SU1219284A1 |
СПОСОБ КОНТАКТНО-РЕАКТИВНОЙ ПАЙКИ | 1986 |
|
SU1408643A1 |
Способ пайки телескопических соединений | 1987 |
|
SU1549687A1 |
Способ изготовления пластинчатых теплообменников | 1988 |
|
SU1539027A1 |
1
Изобретение касается пайки, в частности способов пайки с использованием компенсационных прокладок.
Известен способ пайки, при котором в паяемый зазор закладывают порошок металла, затем пропитывают его припоем 1.
Однако при этом способе при поджатии деталей порошок частично спрессовывается и контактирует со всей поверхностью зазора.
Недостатком данного способа является неудобство работы с порошковой прослойкой - трудность создания равномерного слоя, возможность порчи приборов типа конденсаторов из-за остатков сыпучего порошка после пайки. Эти недостатки связаны с некомпактностью прокладки.
Известен также способ пайки, при котором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями 2.
При реализации этого способа устраняются внутренние напряжения в паяном шве.
Однако качество паяного шва при неравномерном паяном зазоре низкое. Например, в случае пайки электродов вакуумного конденсатора с основанием, плоская прокладка не позволяет компенсировать разброс размеров электродов, оснований и посадочных элементов центрирующих оправок для электродов в осевом направлении. Это приводит к непропаю электродов с основанием и к неравномерным галтелям, а следовательно, и к вибрации и замыканию электродов при подаче электрических и механических (вибрационных) рабочих нагрузок или к уменьшению межэлектродного зазора и ухудшению электрической прочности конденсатора.
Целью изобретения является повышение качества паяного соединения за счет компенсации неравномерности паяемых зазоров.
Это достигается тем, что между паяемыми деталями помещают припой и гофрированную с прорезями прокладку, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями.
На фиг. 1 в разрезе изображен пакет электродов; на фиг. 2 дана четвертая часть гофрированной медной прокладки с радиальными прорезями.
Пакет электродов имеет основание 1, электроды 2, посаженные на центрирующие элементы оправки 3, припой 4, и гофрированную с прорезями медную прокладку 5.
Электроды и основание изготовлены из меди или ее сплавов. Прокладка изготовлена
из медной фольги толщиной 0,03ч-0,05 мм, а пайку производят медно-серебряным припоем.
Формование впадин и выступов, волн, гофр, складок нужных размеров на медной фольге осуществляют штамповкой или при помощи прокатки на резине рифленым роликом (коническим или цилиндрическим). Прорези, для прохода припоя к основанию и размещению увеличивающихся частей пластин при деформации от массы электродов и оправки до компенсации погрешности зазора между основанием и электродами, выполняют в виде одно- или многозаходных спиралей, радиальных лучей и т. д. штамповкой или ножницами.
Применение прокладки в виде впадин и выступов, волн, складок, т. е. гофрированной из ленты толщиной 0,,05 гмм, обеспечивает под действием массы электродов, оправки и температуры компенсацию погрешности зазора между основанием и электродами путем изменения высоты впадин и выступов, волн, гофр, складок и т. д.
В процессе пайки медная прокладка частично растворяется в припое, увеличивая его массу, и припой полностью заполняет весь паяльный зазор.
Использование предложенного способа позволяет ликвидировать непро пай электродов с основанием и получить равномерные галтели на электродах.
Формула изобретения
Способ пайки, преимущественно электродов с основанием вакуумного конденсатора, при котором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения, прокладку выполняют гофрированной.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:
Машгиз., 1954., с. 30-31.
Авторы
Даты
1976-12-25—Публикация
1975-06-03—Подача