Способ пайки Советский патент 1976 года по МПК B23K1/00 B23K31/02 

(54) СПОСОБ ПАЙКИ

1

Изобретение касается пайки, в частности способов пайки с использованием компенсационных прокладок.

Известен способ пайки, при котором в паяемый зазор закладывают порошок металла, затем пропитывают его припоем 1.

Однако при этом способе при поджатии деталей порошок частично спрессовывается и контактирует со всей поверхностью зазора.

Недостатком данного способа является неудобство работы с порошковой прослойкой - трудность создания равномерного слоя, возможность порчи приборов типа конденсаторов из-за остатков сыпучего порошка после пайки. Эти недостатки связаны с некомпактностью прокладки.

Известен также способ пайки, при котором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями 2.

При реализации этого способа устраняются внутренние напряжения в паяном шве.

Однако качество паяного шва при неравномерном паяном зазоре низкое. Например, в случае пайки электродов вакуумного конденсатора с основанием, плоская прокладка не позволяет компенсировать разброс размеров электродов, оснований и посадочных элементов центрирующих оправок для электродов в осевом направлении. Это приводит к непропаю электродов с основанием и к неравномерным галтелям, а следовательно, и к вибрации и замыканию электродов при подаче электрических и механических (вибрационных) рабочих нагрузок или к уменьшению межэлектродного зазора и ухудшению электрической прочности конденсатора.

Целью изобретения является повышение качества паяного соединения за счет компенсации неравномерности паяемых зазоров.

Это достигается тем, что между паяемыми деталями помещают припой и гофрированную с прорезями прокладку, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями.

На фиг. 1 в разрезе изображен пакет электродов; на фиг. 2 дана четвертая часть гофрированной медной прокладки с радиальными прорезями.

Пакет электродов имеет основание 1, электроды 2, посаженные на центрирующие элементы оправки 3, припой 4, и гофрированную с прорезями медную прокладку 5.

Электроды и основание изготовлены из меди или ее сплавов. Прокладка изготовлена

из медной фольги толщиной 0,03ч-0,05 мм, а пайку производят медно-серебряным припоем.

Формование впадин и выступов, волн, гофр, складок нужных размеров на медной фольге осуществляют штамповкой или при помощи прокатки на резине рифленым роликом (коническим или цилиндрическим). Прорези, для прохода припоя к основанию и размещению увеличивающихся частей пластин при деформации от массы электродов и оправки до компенсации погрешности зазора между основанием и электродами, выполняют в виде одно- или многозаходных спиралей, радиальных лучей и т. д. штамповкой или ножницами.

Применение прокладки в виде впадин и выступов, волн, складок, т. е. гофрированной из ленты толщиной 0,,05 гмм, обеспечивает под действием массы электродов, оправки и температуры компенсацию погрешности зазора между основанием и электродами путем изменения высоты впадин и выступов, волн, гофр, складок и т. д.

В процессе пайки медная прокладка частично растворяется в припое, увеличивая его массу, и припой полностью заполняет весь паяльный зазор.

Использование предложенного способа позволяет ликвидировать непро пай электродов с основанием и получить равномерные галтели на электродах.

Формула изобретения

Способ пайки, преимущественно электродов с основанием вакуумного конденсатора, при котором между паяемыми деталями помещают припой и прокладку с прорезями, изготовленную из металлической фольги, и производят пайку до полного заполнения припоем зазора между деталями, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения, прокладку выполняют гофрированной.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

Машгиз., 1954., с. 30-31.