Инструмент для микропайки Советский патент 1993 года по МПК B23K3/03 

Изобретение относится к пайке, в частности к инструментам для групповой импульсной пайки выводов гибкого носителя к контактным столбикам кристалла интегральных схем.

Целью изобретения является повышение качества пайки за счет уменьшения деформации рабочей поверхности рамки и обеспечения равномерного ее прогрева.

На фиг,1 изображен инструмент для микропайки, общий вид; на фиг,2 - вид А фиг.1.

Предлагаемый инструмент для микропайки содержит рабочую рамку 1, которая размещена на пластине 2. Рабочая рамка 1 равноудалена от краев пластуны 2. Противолежащие грани пластины 2 соединены с вертикальными стойками 3: связанными с токосъемниками 4.

В пространство между стойками установлена изоляционная вставка 5.

Предлагаемое устройство работает следующим образом.

Инструмент закрепляют в головке, установки (не показано) для групповой пайки

выводов импульсным нагревом, при этом токосъемники 4 соединяются соответственно с полюсами генератора тока. Гибкий но- ситель располагают над кристаллом. После совмещения выводов гибкого носителя с контактными столбиками кристалла инструмент опускают на выводы и рабочей рамкой 1 прижимают их к столбикам. Через инструмент пропускают импульсный ток. который проходя через токосъемники 4, стойки 3 и пластину 2 с рабочей рамкой 1 нагревают последние до 450-500°С достаточной для образования жидкой фазы в местах контактов.

Поскольку размер дополнительной пластины больше размера рабочей рамки зоны излучения тепла, то угловые зоны дополнительной пластины с пониженной температурой удалены от рабочей поверхности рамки.

Кроме того с увеличением геометрических размеров элементов увеличивается радиус кривизны деформации элементов при их нагреве. Следовательно, уменьшается абсолютная неплоскостность рабочей рамки 1. После напайки, отключают напряже00

§

В

ел

ние и в зону пайки подают азот для охлаждения. Поднимают инструмент, носитель вместе с напаяным кристаллом удаляют из зоны и цикл повторяется.

Применение инструмента для микропайки позволит повысить качество группового присоединения выводов гибкого носителя к контактным столбикам кристалла СБИС с размером кристалла до 10x10 мм2; повысить производительность труда за счет исключения операции реставрации отдельных неприпаяных выводов; повысить износостойкость инструмента за счет уменьшения количества притирок рабочей

0

поверхности для обеспечения необходимой плоскостности,

Формула изобретения Инструмент для микропайки, содержащий токосъемники, соединенные со стойками, изоляционные вставки и рабочую рамку, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пайки за счет уменьшения деформации рабочей поверхности рамки и обеспечения равномерности ее прогрева, он снабжен пластиной, соединенной со стойками, а рамка размещена на пластине на равном расстоянии от ее краев.

Использование: групповая импульсная пайка выводов гибкого носителя к контактным столбикам кристалла СБИС. Сущность изобретения: инструмент для микропайки содержит дополнительную пластину, соединенную со стойками, которые в свою очередь соединены с токосъемниками. Рабочая рамка размещена на пластине на равном расстоянии от её краев. 2 ил.

тт. i

ФИГ. 2