СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ НАВЕСНЫХ ДЕТАЛЕЙ К ПРОВОДНИКАМ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ Советский патент 1967 года по МПК H05K3/34 

Известны способы припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы, основанные на размещении выводов деталей в металлизированных отверстиях печатной платы, соединенных с проводниками платы, и припайке концов выводов к металлизированным участкам отверстий волной расплавленного нрипоя, соприкасающейся с поверхностью нлаты, на которую выведены концы деталей.

По описываемому способу улучшение качества пайки достигается тем, что в процессе пайки в зазор между навесными деталями и « оверхиостью печатной нлаты, обращенной к этим деталям, нагнетают юздух, служао нн для охлаждения зоны пайкн.

Сжатый воздух подается с помон1,ью сопла. Расход воздуха около 100 л/.ныя. Для умснь1нення рассеивания нотока воздуха с боков на печатную плату ставятся экраны.

Применение обдува сжатым воздухом при пайке, кроме снижения температуры на микромодуле, способствует формированию более качественных структур паяных соединений посредством создания направленной кристаллизации припоя сверху вниз в отверстиях печатной платы.

Предмет изобретения

Способ припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы, основаниый на размещении выводов деталей в металлизированных отверстиях печатной платы, соединенных с проводниками платы, и припайке концов выводов к металлизированным участкам отверстий волной расплавленного припоя, соприкасающейся с поверхностью платы, па которую выведены концы деталей, отлича101цийся тем, что, с целью улучщения качества найкн, в процессе пайки в зазор между навесными деталями и поверхностью печатной

нлаты, обращенной к этим деталям, нагнетают воздух, служащий для охлаждения зоны пайки.