ПАТЕНТНО-ТЕХНИНЕСНАЯБИБЛИОТЕКАВ. А. Третьяков Советский патент 1971 года по МПК H05K3/34 

Изобретение относится к радио-электронной технике, а именно к припайке выводов навесных деталей к проводникам печатной платы, контактных выводов конденсаторов и др. волной расплавленного припоя.

Известные способы припайки выводов навесных деталей к проводникам, например, печатной платы, лепестков конденсаторов и др. волной расплавленного припоя, соприкасающейся с поверхностями соединяемых деталей, не обеспечивают качественной пайки, так как в момент выхода выводов деталей из волны припоя от них в сторону волны припоя вытягиваются сосульки припоя, сохраняющие свою форму при полном застывании. Образование сосулек приводит к замыканию последними

близко расположенных соседних спаянных элементов.

Цель изобретения - повыщение качества пайки.

Для этого по предлагаемому способу после волны припоя сразу же подают вторично волну флюса, которая способствует застыванию припоя по форме, близкой к сферической.

Предмет изобретения

Способ припайки деталей к печатным платам волной расплавленного припоя, предварительно обработанных волной флюса, отличающийся тем, что, с целью повыщения качества пайки, упомянутые детали после подачи волны припоя вторично обрабатывают волной флюса.