iB настоящее время для создания 1малогабаритных диэлектрических антенн и конденсаторов применяют различные керамические материалы, например материалы типа Т-150 на оснОВе CaTiOa с диэлектрической проницаемостью е 150, Т 80 на основе TiOj с е 80, СВТ на основе гитанатов стронция и висмута с 8 1000, ТК 20 на основе ZrTiOs с и др.
Для повышения температурной стабильности диэлектрической проницаемости керамический материал приготавливают, как правило, в виде механической смеси ряда химических соединений, .имеющих разные знаки температурного Коэффициента диэлектрической проницаемости (ТКе). Тем не менее, ТКе получаемых .керамических материалов с высоким е оказывается довольно большим ( ), а компенсация достигается лишь в ограниченном интервале температур (до liOO°C). Это в ряде случаев затрудняет использование керамического материала с высоким 8.
Известен керамический материал, включающий БаО, 263.
Предложенный керамический материал для повышения температурной стабильности и диэлектрической проницаемости содержит Та2О5 для обеспечения стежнометрического состава, соответствующего BaBiTaOf,.
Предложенный керамический материал может быть получен, например, следующим образом. Берут смесь, состоящую из 39,48 г карбоната бария (ВаСОз), 23,30 г окиси висмута (В12Оз), 22,09 г окиси тантала (), и тщательно ее перемешивают. Полученный порошок прессуют в брикеты, которые обжигают при температуре 750±30°С в течение 2 час.
Затем смеси тщательно измельчают, к полученному порошку добавляют органическое связующее вещество (выгорающее при последующем облсиге) и из порошка прессуют заготовки изделий необходимой формы и размеров. Эти заготовки обжигают при темпера туре 900±20°С в течение 1 час. В результате по.тучается механически прочный керамический материал с нулевой открытой пористостью.
Диэлектрическая проницаемость полученного материала при температуре 20°С равна 65 и мало изменяется до 350°С. Температурный коэффициент диэлектрической проницаемосги ТКе в это интервале температур составляет 15- град.
Тангенс угла диэлектрических потерь, измеренный на частоте 300 Мгц, меньше и почти не изменяется до 350С. 3 Предмет .изобретения Керамический материал, включающий ВаО, В1йОг, отличающийся тем, что, с целью повы4шения температурной стабильности и диэлектрической проницаемости, ои содержит TagOs и отвечает стехиометрическому составу BaBiTaOg.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
КЕРАМИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ | 1968 |
|
SU222230A1 |
Способ получения керамического материала на основе оксидов висмута-цинка-ниобия | 2023 |
|
RU2804938C1 |
МАГНИЙ-, ЦИНК-, НИКЕЛЬЗАМЕЩЕННЫЕ НИОБАТЫ ВИСМУТА | 1990 |
|
RU2021207C1 |
Керамический материал | 1981 |
|
SU1021676A1 |
Способ получения диэлектрического материала на основе силиката цинка | 2018 |
|
RU2683432C1 |
Керамический материал | 1978 |
|
SU692810A1 |
Керамический материал | 1980 |
|
SU881071A1 |
Керамический материал для высокочастотных конденсаторов | 1980 |
|
SU928432A1 |
Керамический материал для термо-СТАбильНыХ КОНдЕНСАТОРОВ | 1979 |
|
SU831761A1 |
Сегнетоэлектрический материал | 2022 |
|
RU2786939C1 |
Даты
1968-01-01—Публикация