Известны резисторы с обмоткой из литого МИкропровода в стеклянной изоляции, жила и каркас которых выполнены из материалов с согласованными температурными коэффициентами расширения. Однако такое выполнение элементов резистора не обеспечивает необходимых упругих деформаций во всем диапозоне технологических и .рабочих температур, следствием чего является низкая стабильность эксплуатационных характеристик резистора, особенно в области отрицателыных температур. Вместе с тем при рассмотрении микропровода как бинарной системы эффективный тем-пературный коэффициент расширения бинарной системы жила-стекло отличается от температурного коэффициента расширения жилы. Эффективный температурный коэффициент расширения бинарной системы D 2 - I - 1 I + ЗЖ-ЁЖ I ст + ж я„п-эффективный температурный коэффициент расшир ения микропровода .в стеклянной изоляции; у-х-темперагурный -коэффициент расширения материала жилы; fcT-модуль упругости стеклянной изоляции;ж-модуль упругости жилы; отношение диаметра микропрово а в изоляции к диаметру жилы, зависит от отDношения - и от материала и стекла. Выполнение микропровода в изоляции с различными отношениями - не позволяет варьировать эффективный температурный коэффициент расширения в широких пределах. В предлагаемом резисторе жила и изоляция микропровода выполнены из материалов, эффективный температурный коэффициент расширения которых близок температурному коэффициенту расширения материала каркаса, В качестве материала изоляции использовано боросиликатное электровакуумное стекло, а в качестве материала жилы - сплавы тройной или более сложной композиции, компоненты которых взяты в следуюших сотношениях %: Сг 8-12, Мп 8-16, Si 6-12, Mo 0,1-5, Re до 2,2, Се до 1,2, Рг до 1,2, Ni-Со остальное.
Эффективный температурный коэффициент расширения микропровода, выполненного из указанных материалов, согласован с температурным коэффициентом расширения каркаса, выполненного из стекла.
Такое вынолнение резистора исключает ноявление остаточных изменений электросопротивления обмотки и обеспечивает Б многокомцонентной -механичеокой системе резистора возникновение только упругих деформаций во всем диапозоне технологических и рабочих температур.
Предмет изобретения
I. Резистор с обмоткой из литого микропровода в стеклянной изоляции, каркас которого
выполнен из электроизоляционного материала, например стекла, отличающийся тем, что, с целью повышения стабильности эксплуатационных характеристик в области отрицательных температур, жила и изоляция мпкролровода выполнены из материалов, эффективный температурный коэффициент расширения которых близок температурному коэффициенту расширения материала каркаса.
2. Резистор по п. 1, отличающийся тем, что в качестве материала изоляции использовано боросиликатное электровакуумное стекло, а в качестве материала жилы - сплавы тройной или более сложной композиции, комноненты которых взяты в следуюш;их соотношениях, %: Сг 8-12, Мп 8-16; Si 6-12, Mo 0,1-5, Re до 2,2, Се до 1,2, Рг до 1,2, Ni- Со остальное.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ТЕРМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ КАТУШЕК ИЗ МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ | 1972 |
|
SU421049A1 |
Способ изготовления электротехнических изделий из микропровода в стеклянной изоляции | 1971 |
|
SU440703A1 |
Способ изготовления резистивного элемента | 1970 |
|
SU656112A1 |
АМОРФНЫЙ РЕЗИСТИВНЫЙ СПЛАВ НА ОСНОВЕ НИКЕЛЯ | 2007 |
|
RU2351672C2 |
Низкоомный прецизионный постоян-Ный пРОВОлОчНый РЕзиСТОР | 1979 |
|
SU809407A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ НАНОСТРУКТУРИРОВАННЫХ МИКРОПРОВОДОВ | 2008 |
|
RU2396621C1 |
Способ получения микропроводов в стеклянной изоляции с жилой из сплава системы Ni-Cr-Si | 2023 |
|
RU2817067C1 |
Медно-никелевый сплав для литья микропроводов в стеклянной изоляции | 2022 |
|
RU2801844C1 |
Моточное изделие | 1979 |
|
SU817757A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ ИЗ МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ | 1973 |
|
SU372583A1 |
Даты
1970-01-01—Публикация